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Agere并购TeraBlaze公司 (2004.01.05)
Agere Systems 5日宣布并购TeraBlaze公司，此家公司位于加州Cupertino，专注于研发各种Gigabit以太网络交换器解决方案。藉由此项并购，Agere预计将以各种高密度交换器解决方案，提供快速成长的Gigabit以太网络(GbE)市场更佳的服务 |
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Sensor Everywhere的无穷商机 (2004.01.05)
全球第二大DRAM记忆体厂商Micron本（12）月中来台发表两款CMOS影像感测元件（Image sensor），这是该公司影像部门近一年来的全心力作，其二百万及三百万像素的等级已跨入此领域的技术领先产品行列了 |
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全新的2004 出发！ (2004.01.05)
自2004年元月份起，原属「地下工作人员」（编按：指办公地点位于地下室）的零组件杂志编辑部，将迁往地面上的一楼办公，走上阶梯站在一楼大门口，望着窗外历经寒流之后的冬日暖阳，在期待回到「重见天日」的生活之外，彷佛也看到了2004年电子与半导体产业成长的新希望 |
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研发、行销、品牌 (2004.01.05)
最新,国人重数理工程而轻人文社会,实在值得业者深思改进 |
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IBM对成为晶圆代工大厂无企图心 (2004.01.04)
Electronic News报导， IBM微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的IBM科技事业部（IBM Technology Group）技术制造服务总经理John Acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂，而将秉持之前的经营策略，锁定少数利基市场持续发展 |
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日本大厂亟需重整半导体以外事业 (2004.01.04)
彭博信息（Bloomberg）报导，由于数字家电市场蓬勃成长，2004年全球半导体市场规模可能再度达到高峰，日立制作所、东芝、三菱电机、NEC、富士通等5大电机厂均积极增产 |
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TI数字媒体处理器获Softier支持 (2003.12.31)
德州仪器（TI）和Softier日前共同推出新的软件技术，让Linux应用软件可在TI的TMS320C64x DSP以及TMS320DM64x软件可程序数字媒体处理器上以原生模式执行。Softier将于TI北美发展厂商会议展出以DM642为基础所开发的独立电路板，这张电路板上可执行MediaLinux软件，并实时播放盘片中的D1分辨率视讯档案 |
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美光宣布跨足NAND Flash市场 (2003.12.31)
网站Semiconductor Reporter消息指出，DRAM大厂美光（Micron）宣布将跨足NAND型闪存（Flash）市场，以扩充该公司内存产品线。台湾DRAM厂认为美光之加入，将为NAND型Flash市场掀起新一波激烈竞争；但由另一角度来看，因DRAM厂产能陆续转做Flash，反而有助于DRAM价格止跌回升 |
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iSuppli预估2003年Flash市场将成长40％ (2003.12.31)
据市调机构iSuppli的最新调查报告，闪存（Flash）为所有半导体产业中成长速度最快的产品，估计2003年Flash市场将大幅成长40％，规模超过110亿美元，其中NAND型芯片需求大量浮现，且预估可在2006年取代NOR Flash成为市场大宗 |
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2003半导体业CEO人事异动频繁 (2003.12.30)
网站Silicon Strategies报导，2003年半导体市场终于显露曙光，但半导体厂商却屡传高层人事异动，突显市场情势的多变。香港光汇集团（The Lightpoint Group）报告指出，2003年半导体公司执行长（CEO）下台人数是2002年的2倍之多，其中自行辞退、宣布退休或遭到开除者皆有 |
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华邦将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴 (2003.12.30)
经济日报报导，华邦电子将于农历年前敲定12吋晶圆厂合资伙伴，而德国英飞凌与日本夏普出线的可能性颇高，未来产品将锁定通讯内存，并跨足闪存（Flash）。华邦电目前拥有6吋及8吋厂各一座，月营收在28亿元左右 |
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飞利浦推出静电放电保护二极管 (2003.12.29)
皇家飞利浦电子集团29日推出全新系列静电放电（ESD）保护産品，适用于消费和通信应用领域的静电放电保护和其他感应瞬间脉冲保护。新型静电放电设备采用超小型封装，具有更低的电容、超低的漏电电流，以及3.3V和5.0V的反向承受电压，可向为节省主板空间应用研发的设计人员提供系统和组件电子设备的完善保护 |
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芯片业又传名牌仿冒案 ADI 中标 (2003.12.29)
网站Silicon Strategies引述Electronics Times消息指出，芯片市场又传出仿冒事件，某南韩家电业者日前自英国采购大批美商亚德诺（Analog Devices；ADI）品牌之电源管理组件，结果发现多达3000颗芯片并非正厂组件 |
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瑞萨追加330亿日圆投资 扩产闪存 (2003.12.29)
日本经济新闻报导，为缩短与三星电子与东芝之间的距离，日本半导体大厂瑞萨科技（Renesas）表示，将追加投资330亿日圆（约3亿美元），扩充闪存（Flash）产能。瑞萨2003年度设备投资预算为900亿日圆，此为该公司二度追加投资计划，预计全年度设备投资额已累积至1300亿日圆（约为12亿美元） |
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ARM发表ABI介面 可支援ARM架构 (2003.12.29)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际科技股份有限公司）日前发表支持ARM架构的Application Binary Interface（ABI）接口。该公司表示，此套接口由包括英特尔、Metrowerks、Montavista, Nexus Electronics、PalmSource、 Symbian 、以及Wind River等许多厂商共同研发 |
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Cypress发表新软件工具─USB MicroStudio (2003.12.29)
USB技术厂商Cypress Semiconductor日前发表一款新软件工具，能简化USB 2.0外围产品的研发流程。Cypress的USB MicroStudio 1.0 内含通用USB 2.0设备驱动器、新款USB控制面板、应用软件编程接口（Application Programming Interface）、装置设定工具及完整技术文件 |
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华邦推出新款语音录音放音芯片 (2003.12.26)
华邦电子美洲公司26日推出ISD5102/ISD5104 ChipCorder系列的语音录音放音芯片。该系列芯片具有1到4分钟的录音/播放能力和数字数据储存功能，而其主要目标涵盖多种市场和应用，包含保全、工业和汽车等 |
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Elpida与中芯达成为期五年之合作协议 (2003.12.25)
路透社报导，日本内存芯片业者Elpida日前宣布该公司已与中国大陆晶圆业者中芯国际达成一项为期5年的DRAM供应协议；根据这项协议，中芯国际将于2004年第4季开始以100奈米的12吋晶圆制程为Elpida生产 DRAM |
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2003年全球DSP市场规模可望达60.2亿美元 (2003.12.25)
据市调机构Forward Concepts所公布的最新报告，由于近来全球手机市场及其他应用装置市场销售表现亮眼，预估2003年全球数字信号处理器（DSP）市场成长率约24％，达60.2亿美元规模，直逼2000年半导体高峰期时全球DSP市场规模61.42亿美元的历史纪录 |
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ADI新型电能计量IC为电力公司提供准确信息 (2003.12.25)
美商亚德诺公司（ADI）日前宣布新型的电能计量IC-ADE7753和ADE7758现在能让电力公司量测到比以往更加准确的用电信息。电抗性电能导因于非线性负载，需要电力供货商提供用户更多的电压安培数后，他们才能以传统的瓦特小时（主动式电能）表来量测 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
