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ST收购无线局域网络芯片开发商─Synad (2004.02.05)
ST日前宣布收购无线局域网络芯片开发商Synad Technologies公司。ST表示，Synad是一家新创的英国小型半导体企业，该公司的发展迅速，为WLAN开发商之一，同时也是少数几家能提供全双频多标准解决方案的供货商之一 |
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ADI推出数字式可编程讯号调节自动归零放大器 (2004.02.05)
美商亚德诺公司（ADI）5日宣布推出业界快速的数字式可编程讯号调节自动归零放大器，针对广泛应用于汽车、医疗、工业与通讯上的应力桥和其他传感器而设计。ADI针对这颗新芯片 |
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数位影像感应IC封测将是2004年发展重点 (2004.02.05)
因应2004年半导体景气的复苏，飞利浦半导体高雄总厂2004年资本支出将会较2003年成长超过50％，总投资金额估计为23亿元台币；在2003年的表现部分，吕学正指出，高雄总厂2003年产出量成长率为30％ |
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从Nanosys成功经验谈起 (2004.02.05)
在农历年前，半导体大厂英特尔宣布与专长于奈米科技的新兴业者Nanosys展开合作，双方将进行把Nanosys的奈米技术应用于英特尔的晶片产品之试验计画。相关报导指出，Nanosys专攻利用矽等半导体材料组合成微小结构的先进技术，包括将奈米线加入薄如纸张之塑胶薄片的研究 |
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危机？转机？ (2004.02.05)
近年来，在包括高科技产业的各领域都时有整并的消息传出，扩大规模与经营触角，依然是许多企业在生存发展时最常采用的策略之一，对于整个产业来说，这种情形究竟是好是坏？面对未来10年 |
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从三星经验看「韩流」 (2004.02.05)
近年来南韩半导体产业的蓬勃发展为全球有目共睹，而其中三星电子集团的崛起与快速成长，更是业界关注的焦点，该公司挟其庞大资本、产能与先进记忆体技术，在国际市场地位日益显著；本文将由三星的发展历史与营运策略，为读者分析此一波强劲「韩流」走势 |
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以SO-8 和D2PAK 封装的VISHAY 新型250 伏特N 信道 (2004.02.04)
Siliconix 公司宣布推出三款分别采用SO-8、PowerPAK. SO-8 及D2PAK封装的250V、n 通
道TrenchFET. 功率MOSFET，这三款産品在此额定电压下具最低导通电阻。Siliconix 公司是Vishay Intertechnology公司，母公司拥有其80.4% 的股份 |
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NS推出1.5 Gbps 2x2 LVDS模拟交互传输开关 (2004.02.04)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor) 推出全球首款 1.5 Gbps 的 2x2 低电压差动讯号传输 (LVDS) 模拟交互传输开关。这款型号为SCAN90CP02 的交互传输开关，不但设有可程序化的预先强调功能，同时还具备符合 IEEE 1149.6 标准的测试能力 |
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环隆电气推出符合ADSL2+标准的无线802.11g Gateway (2004.02.04)
环隆电气四日宣布推出符合ADSL2+标准的无线802.11g Gateway，提供最高可达54Mbps无线传输速度。新产品成功整合环隆电气扎实的无线技术，以及自行研发的软件功能支持，不仅提供更佳的传输效能，同时可依客户需求生产具备不同功能的无线ADSL Gateway |
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Hynix宣布开始量产NAND型闪存 (2004.02.04)
路透社报导，韩国内存大厂Hynix日前表示，由于手机与数字相机市场对内存需求庞大，该公司将从2月起开始量产闪存（Flash）；Hynix是在2003年初时与意法半导体进行闪存芯片开发与生产的合作 |
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IDT推出RC32365 Interprise整合通讯处理器 (2004.02.04)
整合通讯IC的厂商—IDT（Integrated Device Technology Inc）宣布推出RC32365 Interprise整合通讯处理器，使用整合式硬件以加速IP安全（IPsec）引擎及优化的软件支持。目前，RC32365可提供高达180MHz的频率，较现有速度提高了20％；同时也提升了IPSec吞吐量，达到70Mbps |
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Agere获Samsung价值2亿美元的供货订单 (2004.02.03)
Agere Systems宣布与Samsung达成第二宗百万单位供货协议（multimillion unit agreement），将提供无线通信数据芯片组与软件，协助Samsung开发新一代高阶移动电话。此项横跨2004年金额达2亿美元的新协议中，Samsung将采用Agere的芯片组以及支持General Packet Radio System (GPRS) 与Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技术的软件，开发一系列崭新移动电话 |
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Cypress MicroSystem推出PSoC Designer 4.0 IDE (2004.02.03)
Cypress Semiconductor旗下的Cypress MicroSystem日前针对可编程系统单芯片(PSoC)混合讯号数组方案，推出PSoC Designer 4.0 整合研发环境 (Integrated Development Environment; IDE)。PSoC Designer 4.0是一套功能完整的图形化接口工具，提供点选式的系统设计功能，协助用户充份利用PSoC的功能与弹性 |
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Cypress MicroSystem推出PSoC Designer 4.0 IDE (2004.02.03)
Cypress Semiconductor旗下的Cypress MicroSystem日前针对可编程系统单芯片(PSoC)混合讯号数组方案，推出PSoC Designer 4.0 整合研发环境 (Integrated Development Environment; IDE)。PSoC Designer 4.0是一套功能完整的图形化接口工具，提供点选式的系统设计功能，协助用户充份利用PSoC的功能与弹性 |
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ST发表新的LCD-TV处理器─STV3550 (2004.02.03)
ST发表了全新的LCD-TV处理器──STV3550，这颗单芯片能提供所有矩阵显示（matrix display）电视机所需的数字功能。在结合STV2310多标准数字视频译码器芯片后，新组件将为低成本、高质量的LCD TV或矩阵显示的投影电视，提供前所未有高整合度与成本效益 |
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ST发布输出功率达200W单芯片音频功率放大器STA5150 (2004.02.03)
ST日前发布一款输出功率达200W的单芯片音频功率放大器STA5150。这颗放大器整合了来自Indigo Manufacturing公司的专利BASH高效能技术，以及ST专利的双极CMOS-DMOS(BCD)制程技术。结合class AB与class D的优势，BASH技术采用了操作于class AB模式的DMOS功率晶体管，可减小EMI干扰以及class D开关放大器的失真 |
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Sony将斥资1200亿日圆升级12吋晶圆生产线 (2004.02.03)
据路透社报导，日本电子大厂Sony日前表示，该公司将自2004年4月起的会计年度中，斥资1200亿日圆（约11.4亿美元）在12吋晶圆制程的建构，并锁定在大部份与东芝及IBM共同研发的高功率处理器“cell”生产线 |
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经济部积极鼓励国内外厂商在台设立SoC中心 (2004.02.03)
据工商时报报导，国内发展SoC（系统单芯片）技术正在起步，为吸引国际大厂来台投资，继英特尔、博通（Broadcom）、派力康（Pericom）等国际大厂来台设SoC研发中心后，经济部已锁定超威、德仪、摩托罗拉、新思科技、安捷伦、Marvell及Mentor等大厂，争取在今明两年来台设研发中心，以加速引进先进SoC技术 |
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半导体后端厂商2003年Q4出现库存吃紧现象 (2004.02.02)
网站SBN引述市调机构iSuppli对全球半导体库存水平报告指出，2003年初时，全球电子供应链上的半导体库存水平高达11亿美元，然随着2003年一路走扬的市场复苏之势，2003年底第四季时，电子供应链上反形成半导体供给不足达3.83亿美元，其中尤以后端厂商的半导体库存特别吃紧 |
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ADI新增二款电源供应排序器 (2004.02.02)
美商亚德诺公司针对多重供应器系统，扩展其电源供应监控与排序功能解决方案阵容，新增二款监督器（supervisor）/排序IC，专门用在基础建设系统，例如路由器与插分多任务器（add-drop multiplexers），以及移动电话和计算机等 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
