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虎尾科大携手华电联网 打造全台首个5G智慧校园应用实证场域 (2021.08.26)
华电联今日宣布，率先合作国立虎尾科技大学，全方位落实及升级5G智慧校园应用场域实证环境，除建置5G专网设备，华电联网更进一步偕同虎尾科大取得NCC的5G实验与专网使用执照，成功打造台湾第一个5G智慧校园多元应用实证环境，加速虎尾科大在5G、AI等智慧应用的研发、技术专利布局与5G产学合作机会，创造多赢综效 |
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Oracle协助Toyota Mapmaster加快地图制作数位转型 (2021.08.25)
高精准度地图和位置资讯供应商Toyota Mapmaster，选择Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure, OCI)，加速地图开发系统与其流程的数位转型。借助Oracle Database Cloud Service，以及Oracle云端基础设施的灵活性、安全性和可扩展性，Toyota Mapmaster更快地为客户提供准确、最新的地图资讯，同时优化工作流程、提高IT营运效率和减少成本 |
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MIC：观光数位应用市场具潜力 多元支付需求待满足 (2021.08.25)
资策会产业情报研究所（MIC）调查旅客消费意向，公布消费者所感兴趣的观光数位应用排名。调查显示，消费者不仅对观光情境中的数位工具优化与多元支付功能感兴趣，对于数位应用的兴趣也非常广泛 |
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宇瞻发表DDR5 RDIMM工业级记忆体 卡位伺服器升级商机 (2021.08.25)
Apacer宇瞻科技发表业界首款DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，支援次世代资料中心、伺服器与工业电脑应用。宇瞻DDR5 RDIMM凭借优异的效能与可靠度，提升AI与边缘应用巨量资料传输速度，确保伺服器以最佳的工作负载效能运作；预计将于2022年第二季与Intel Eagle Stream平台同步上市，无缝接轨全球伺服器升级商机 |
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资料中心与笔电需求续强 第二季NAND Flash总营收季增10.8% (2021.08.25)
根据TrendForce调查显示，随着资料中心采购端在完成库存去化之后，逐步恢复enterprise SSD的采购动能，同时，enterprise SSD领域受惠于Intel、AMD CPU新平台的推出，大幅提升4/8TB的采用量 |
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SEMI：5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI（国际半导体产业协会）功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下 |
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研华承诺2032年100%使用绿电 与微电能源成立太阳能SPV公司 (2021.08.23)
研华宣布，研华上周五董事会通过，研华台湾于2026年使用50%绿电、2032年100%使用绿电，以达成ESG之绿电承诺，从而计画与微电能源股份有限公司共同成立SPV（Special Purpose Vehicle，特殊目的项目公司）持有太阳能电厂约10MW |
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Qeexo和意法半导体合作 提供具备机器学习功能的动作感测器 (2021.08.19)
Qeexo开发公司和意法半导体（STMicroelectronics）宣布，意法半导体的机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）感测器已加入能够加速边缘装置tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台 |
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是德科技获棱研选用 验证5G和卫星系统封装天线效能 (2021.08.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台湾毫米波技术新创企业棱研科技（TMYTEK），选择使用是德科技解决方案，来验证用于5G和卫星系统之天线封装（AiP）设计的效能 |
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疫情加速医疗数位转型 智慧医院及远距医疗居首位 (2021.08.18)
新冠肺炎疫情带动医疗发展新趋势，科技部今(18)日召开记者会，邀集到4组学研团队，分享智慧医院下新型态人员管制分流与定位追踪科技，以及在远距医疗领域，如何运用患者生理资料结合AI技术，预警病房异常情形，并在出院后远端追踪患者病情及心理变化，即时提供相关协助，展现应用生物科技与ICT结合的智慧医院环境 |
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Boreas和Cirque联手开发薄型低功耗、高解析度触觉模组 (2021.08.18)
超低功耗高解析度(HD)压电触觉半导体商Boreas Technologies，和触控介面技术商 Cirque Corporation宣布，计画为下一代笔记型电脑开发高解析度触觉触控板模组。
两家公司首次携手合作将整合各自的技术，在强调外型轻薄短小的新颖工业设计中增添丰富的触觉体验，以满足笔记型电脑制造商日益提高的需求 |
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TrendForce：数位转型加速 全球智慧制造市场将达3,050亿美元 (2021.08.18)
根据TrendForce研究显示，受惠于新冠疫情之下数位转型加速，以及远端作业、自动化等需求提升，并挟带5G、深化AI技术等加值服务，推升2021年全球智慧制造市场规模至3,050亿美元，预期至2025年有望达4,500亿美元，年复合成长率达10.5%，将迎来制造业黄金五年 |
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数位创新不惧疫情 联发科「智在家乡」参赛逆势攀新高 (2021.08.18)
第四届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，今天公布赛事征件结果与入围团队名单。本届征件期间虽逢疫情紧绷，参赛件数仍续创新高，总计有455件参赛作品，组队人数超过 1,800 位，成果创下历年新高 |
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宜特推出被动元件硫化腐蚀验证服务 助客户减少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趋严重的空气污染威胁下，无论是在室内或是室外的空气品质，正直接或间接地影响电子产品的使用寿命。为协助客户确保被动元件产品品质，宜特今宣布(8/17)推出被动元件硫化腐蚀失效分析，期能让客户的产品顺利上市，并减少客退的发生 |
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资策会与经济部在高雄打造最大5G AIoT实验场 (2021.08.16)
财团法人资讯工业策进会(资策会)今(16)日携手科技产业园区，举办「高雄软体园区二期招商座谈会」，线上、线下邀集超过200位贵宾。台湾微软、台湾中油、中华电信、仁宝电脑、合库创投、HTC、日月光等企业也共襄盛举，共同商讨进驻意愿与规划 |
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达梭携手实威国际 「2021达梭系统设计验证日」线上登场 (2021.08.16)
今年达梭系统SOLIDWORKS和台湾总代理实威国际，特别针对后疫情时代来临，制造研发的云端和验证分析创新应用，将在8月20日举办「2021 达梭系统 设计验证日」线上研讨会，以线上方式呈现最新的设计验证技术，以及云端运算的最新应用 |
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边缘运算推升伺服器需求 英飞凌让电源供应器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的数据量正在加速爆走中，尤其是物联网和边缘运算应用被逐步导入市场之后，各种机器与设备的资料和数据，就日夜不停地被记录与传送到云端资料中心与伺服器之中，直接推升了各个领域对于伺服器的建置需求 |
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第二季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长31.6% (2021.08.15)
工研院产科国际所统计2021年第二季(2021Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)，达新台币9,863亿元(USD$33.3)，较上季(2021Q1)成长9.0%，较2020年同期(2020Q2)成长31.6% |
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Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈 |
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英飞凌新一代 MEMS 扫描仪 为智慧眼镜和HUD带来AR功能 (2021.08.15)
英飞凌科技推出全新 MEMS*扫描仪解决方案，由 MEMS 反射镜和 MEMS 驱动器组成，可实现全新的产品设计。新产品具备微型尺寸与低功耗，成为让扩增实境 (AR) 解决方案更广泛应用于消费性市场 (如穿戴式装置) 和汽车抬头显示器的基础 |
