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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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【新东西】世界最小的镜头模组─ 艾迈斯欧司朗「NanEyeM」 (2021.08.30)
视觉感测是未来最受重视的感测技术之一，它将会在各个主要的市场上发挥决定性的影响，而医疗与工业绝对是其中最火红的项目。艾迈斯欧司朗的NanEye微型镜头模组将能为相关应用的开发者带来全新的视野，加速各种创新的发展 |
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Dialog Semiconductor 电源管理方案获Xilinx采用 (2021.08.30)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，扩大与适应性计算领域领导者Xilinx的合作。 Dialog 为Xilinx的新型Kria适应性系统级模组 (SOM) 提供电源管理方案，该模组定位在智慧型城市和工厂中的视觉 AI 应用 |
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Sophos：疫情期间 70% 企业发现网路钓鱼攻击增加 (2021.08.29)
Sophos 发表《2021 年网路钓鱼深入解析》报告，结果表明，在疫情期间，锁定企业的网路钓鱼攻击大幅增加，因为数百万名在家工作的员工成为攻击者的主要目标。大多数 (70%) 的 IT 团队表示，在 2020 年期间，攻击企业员工的网路钓鱼电子邮件数量增加了，而高达 82% 的企业 IT 团队在过去一年遭受过勒索软体攻击 |
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5G 智慧运输论坛 展现淡海智慧交通场域成果 (2021.08.29)
交通部与华电联网携手打造淡海新市镇5G智慧交通试验场域，为打造台湾成为亚太区车联网场域验证的重点国家，及阶段性分享淡海计画成果。 8 月26 日5G 智慧运输论坛由台湾欧洲联盟中心、欧洲在台商务协会低碳倡议行动 LCI、德国莱因共同主办 |
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强化国家竞争力 科技部基础科研经费111年度成长14% (2021.08.26)
为维持台湾国际竞争力，行政院宣布，111年度政府科技预算将加大投入力道，含前瞻特别预算共编列1,264亿元，较110年度法定数成长10.8%，尤其在基础研究经费编列437亿元，较110年度法定数成长11.3%，其中科技部将投入325亿元，较110年度成长14% |
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虎尾科大携手华电联网 打造全台首个5G智慧校园应用实证场域 (2021.08.26)
华电联今日宣布，率先合作国立虎尾科技大学，全方位落实及升级5G智慧校园应用场域实证环境，除建置5G专网设备，华电联网更进一步偕同虎尾科大取得NCC的5G实验与专网使用执照，成功打造台湾第一个5G智慧校园多元应用实证环境，加速虎尾科大在5G、AI等智慧应用的研发、技术专利布局与5G产学合作机会，创造多赢综效 |
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Oracle协助Toyota Mapmaster加快地图制作数位转型 (2021.08.25)
高精准度地图和位置资讯供应商Toyota Mapmaster，选择Oracle云端基础设施(Oracle Cloud Infrastructure, OCI)，加速地图开发系统与其流程的数位转型。借助Oracle Database Cloud Service，以及Oracle云端基础设施的灵活性、安全性和可扩展性，Toyota Mapmaster更快地为客户提供准确、最新的地图资讯，同时优化工作流程、提高IT营运效率和减少成本 |
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MIC：观光数位应用市场具潜力 多元支付需求待满足 (2021.08.25)
资策会产业情报研究所（MIC）调查旅客消费意向，公布消费者所感兴趣的观光数位应用排名。调查显示，消费者不仅对观光情境中的数位工具优化与多元支付功能感兴趣，对于数位应用的兴趣也非常广泛 |
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宇瞻发表DDR5 RDIMM工业级记忆体 卡位伺服器升级商机 (2021.08.25)
Apacer宇瞻科技发表业界首款DDR5 RDIMM工业级伺服器记忆体，支援次世代资料中心、伺服器与工业电脑应用。宇瞻DDR5 RDIMM凭借优异的效能与可靠度，提升AI与边缘应用巨量资料传输速度，确保伺服器以最佳的工作负载效能运作；预计将于2022年第二季与Intel Eagle Stream平台同步上市，无缝接轨全球伺服器升级商机 |
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资料中心与笔电需求续强 第二季NAND Flash总营收季增10.8% (2021.08.25)
根据TrendForce调查显示，随着资料中心采购端在完成库存去化之后，逐步恢复enterprise SSD的采购动能，同时，enterprise SSD领域受惠于Intel、AMD CPU新平台的推出，大幅提升4/8TB的采用量 |
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SEMI：5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI（国际半导体产业协会）功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下 |
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研华承诺2032年100%使用绿电 与微电能源成立太阳能SPV公司 (2021.08.23)
研华宣布，研华上周五董事会通过，研华台湾于2026年使用50%绿电、2032年100%使用绿电，以达成ESG之绿电承诺，从而计画与微电能源股份有限公司共同成立SPV（Special Purpose Vehicle，特殊目的项目公司）持有太阳能电厂约10MW |
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Qeexo和意法半导体合作 提供具备机器学习功能的动作感测器 (2021.08.19)
Qeexo开发公司和意法半导体（STMicroelectronics）宣布，意法半导体的机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）感测器已加入能够加速边缘装置tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台 |
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是德科技获棱研选用 验证5G和卫星系统封装天线效能 (2021.08.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台湾毫米波技术新创企业棱研科技（TMYTEK），选择使用是德科技解决方案，来验证用于5G和卫星系统之天线封装（AiP）设计的效能 |
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疫情加速医疗数位转型 智慧医院及远距医疗居首位 (2021.08.18)
新冠肺炎疫情带动医疗发展新趋势，科技部今(18)日召开记者会，邀集到4组学研团队，分享智慧医院下新型态人员管制分流与定位追踪科技，以及在远距医疗领域，如何运用患者生理资料结合AI技术，预警病房异常情形，并在出院后远端追踪患者病情及心理变化，即时提供相关协助，展现应用生物科技与ICT结合的智慧医院环境 |
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Boreas和Cirque联手开发薄型低功耗、高解析度触觉模组 (2021.08.18)
超低功耗高解析度(HD)压电触觉半导体商Boreas Technologies，和触控介面技术商 Cirque Corporation宣布，计画为下一代笔记型电脑开发高解析度触觉触控板模组。
两家公司首次携手合作将整合各自的技术，在强调外型轻薄短小的新颖工业设计中增添丰富的触觉体验，以满足笔记型电脑制造商日益提高的需求 |
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TrendForce：数位转型加速 全球智慧制造市场将达3,050亿美元 (2021.08.18)
根据TrendForce研究显示，受惠于新冠疫情之下数位转型加速，以及远端作业、自动化等需求提升，并挟带5G、深化AI技术等加值服务，推升2021年全球智慧制造市场规模至3,050亿美元，预期至2025年有望达4,500亿美元，年复合成长率达10.5%，将迎来制造业黄金五年 |
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数位创新不惧疫情 联发科「智在家乡」参赛逆势攀新高 (2021.08.18)
第四届联发科技「智在家乡」数位社会创新竞赛，今天公布赛事征件结果与入围团队名单。本届征件期间虽逢疫情紧绷，参赛件数仍续创新高，总计有455件参赛作品，组队人数超过 1,800 位，成果创下历年新高 |
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宜特推出被动元件硫化腐蚀验证服务 助客户减少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趋严重的空气污染威胁下，无论是在室内或是室外的空气品质，正直接或间接地影响电子产品的使用寿命。为协助客户确保被动元件产品品质，宜特今宣布(8/17)推出被动元件硫化腐蚀失效分析，期能让客户的产品顺利上市，并减少客退的发生 |
