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Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台，支持台积电 3DFabric 技术，即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术 |
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AWS推出多项容器与无伺服器运算服务及功能 深耕现代化应用 (2021.11.08)
AWS宣布推出多项现代化应用相关服务及功能，包括满足客户本地资料中心容器运算需求的容器协调服务Amazon Elastic Container Service Anywhere (Amazon ECS Anywhere)，让已部署容器的客户更轻松建构Amazon Lambda应用程式中的Lambda容器映像功能，也透过Amazon EMR on EKS让Amazon Elastic MapReduce (Amazon EMR) 客户选用Amazon EKS作为大数据服务的容器化运算交付引擎等 |
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产学小联盟运用AIoT技术 发展创新农业与运动科技应用 (2021.11.07)
科技部产学小联盟于2021亚洲生技大会(BIO Asia-Taiwan)举行新兴科技应用发表会，邀请国立清华大学黄能富教授主持之「LPWAN物联网网路技术与应用产业联盟」及国立成功大学林丽娟教授「AIoT运动大数据产学联盟」，以核心科技进行技术扩散，协助农业及运动产业深耕新兴科技应用，建立转型再造的数位资产 |
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科技部第三届卫星科学工作坊 擘划太空与卫星科学发展蓝图 (2021.11.07)
科技部协同台湾太空科学联盟(Taiwan Space Union, TSU)定期召开卫星科学工作坊，并举办产业博览会，为科学计画、太空科学研究学者及政府与产业界提供沟通平台，促进产官学研深度合作及协助政策推动，建立整体太空与卫星科学研究发展蓝图 |
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ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05)
半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」，非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。
近年来，在工控和消费性电子装置领域，越来越重视节能，例如改用变频马达，来努力降低驱动过程中的功耗 |
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2021年台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长40.7% (2021.11.05)
工研院产业科技国际策略发展所于4日指出，台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1 |
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Digi-Key推出供应链大转变系列影片 了解元件在供应链的旅程 (2021.11.05)
Digi-Key Electronics 今日新推出「供应链大转变」系列影片，一同了解元件在供应链中经历的旅程，然后整合与并入新世代的资产监测与追踪系统。
此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 与 Molex 共同赞助，由 Supplyframe 制作，说明产品从设计一路到生产所历经的过程，包括仓库、生产设施、运送等等 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04)
边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |
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2022年DRAM产值达915亿美元 下半年止跌反涨 (2021.11.04)
根据TrendForce研究显示，2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%，然而由于目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求位元成长率仅17.1%，明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求，但在寡占市场型态下，整体产值并不会大幅下跌，预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元，年增微幅上升0.3% |
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美光推出1z 制程GDDR6 记忆体 效能最高达512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 记忆体解决方案，可搭配采用 AMD RDNA 2 游戏架构的 AMD Radeon RX 6000 系列显示卡使用。该款最新版 GDDR6 记忆体使用美光的先进 1z 制程技术，可以达到最高 512GB/s 的系统性能 |
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助半导体产业减少生态足迹 苹果加入爱美科研究计划 (2021.11.03)
爱美科（imec）宣布，苹果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永续半导体技术和系统 (SSTS) 研究计划。 SSTS计划是第一个号召整个IC价值链的利益相关者的计划，以预测在晶片技术定义阶段做出的选择对环境的影响，并透过使用具体可靠的模型和详细的碳足迹分析，帮助IC制造业减少其生态足迹 |
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Bird与u-blox合作智能人行道保护方案 减少微型交通设备行驶风险 (2021.11.02)
环保电动交通方案商Bird今天宣布，由Bird首创的智能人行道保护技术。这项技术是由Bird和u-blox共同设计和开发，是一种感测器融合（sensor fusion）解决方案。整合于Bird 电动车辆的智能人行道保护装置，被用来防止微型交通设备骑行于人行道上 |
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安森美完成收购GT Advanced Technologies 强化碳化矽实力 (2021.11.02)
安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布，已完成对碳化矽(SiC)生产商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收购，确保和增加SiC供应的能力。
安森美的客户将受益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验，及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专业知识 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
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工研院IEKCQM：2021年制造业年增21% 明年可望续强 (2021.10.29)
工研院今（28）日发布2021年与2022年台湾制造业景气展望预测结果，工研院指出，2021年制造业产值为23.06兆元新台币，年增率达21.26％，为历史次高成长。展望2022年，各国经济重启、国际需求强劲，加以内需可望回温，2022年经济可望将持续成长 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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E Ink元太与德国莱因合作建立类纸显示标准 获颁全球首款认证 (2021.10.28)
E Ink元太科技今(28)日宣布，旗下E Ink Kaleido Plus 彩色电子墨水显示模组获德国莱因TUV大中华区颁发「类纸显示」（Paper Like Display）品质证书（Quality-mark）和China-mark（中国标帜）双证书，这也是全球首款获此认证的电子纸显示模组 |
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国研院太空中心与立陶宛NanoAvionics签署MOU 开启太空合作 (2021.10.28)
由国发会、外交部及科技部等部会组成之中东欧访问团，10月27日在科技部长吴政忠与立陶宛经济与创新部长Au?rin? Armonaite见证下，由国家实验研究院国家太空中心主任吴宗信与立陶宛太空公司NanoAvionics客户长（CCO）暨联合创办人Linas Sargautis签署合作备忘录，开启两国在太空科技合作的起点 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
