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施耐德携手凯柏精密 落实智慧工业物联网愿景 (2021.09.30)
法商施耐德电机Schneider Electric宣布，携手凯柏精密机械，共同开发结合门型机械手与物联网功能的智慧工具机，整合了自动送料、机械手臂搬运、加工、再加工、到输出成品，提高生产效率，同时导入 EcoStruxure Machine Advisor 云端随时掌握生产进度和弹性调整订单规划，不仅成功提升产业竞争力，更逐步落实智慧工业物联网愿景 |
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Bureau Veritas (立德国际)助力益网科技 取得IEC-62443-4-1国际认证 (2021.09.30)
工业设备与通讯领导厂益网科技，自2020年11月开始与Bureau Veritas (立德国际) 共同合作，于2021年7月成功取得IEC 62443-4-1认证。
Bureau Veritas (立德国际) 消费性产品事业部科技产品台湾区总经理巴士凯指出，近年来设备联网越来越普及，尤其是2019年5G陆续商转后，制造系统、无人车、车联网等领域的发展速度也逐步加快 |
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调查：制造业最不可能支付勒索软体赎金 (2021.09.29)
Sophos今日发布最新的行业调查报告《2021 年制造业勒索软体现况》，显示制造业的公司最不可能付钱来复原被加密的档案，执行的比例只有19%，并且最有可能从备份复原资料 (68%) |
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2022全球半导体市场成长率达10.1% 晶片缺货成为新常态 (2021.09.29)
资策会产业情报研究所（MIC）日前指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，成长率25.1%；展望2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，成长率10.1%，其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求 |
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群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群联电子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制晶片客制化方案PS5026-E26，为全球的伺服器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。
搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2 |
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首家半导体厂导入AI和大数据 旺宏吴敏求获首届数位转型领袖奖 (2021.09.29)
《哈佛商业评论》与SAP合作举办的首届「数位转型鼎革奖」，获奖名单今（29）日公布。旺宏电子董事长吴敏求，30多年前就首开半导体风气之先，率先导入统计与数据分析，引进异业人才，研发的创新系统sNOVA也为多家同业学习，因此荣获「数位转型领袖奖」 |
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Netscout System资安报告：DDoS攻击较2020年大幅增加 (2021.09.28)
友讯代理品牌 Netscout System今天公布半年度「威胁情报报告」指出，DDoS与网路攻击已让全球各机构产生危机意识。全球政府机构正积极导入新计划和政策来抵御攻击，警务系统亦展开前所未有的合作来应对日益严重的网路危机 |
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MIC：2022年5G手机出货将首度超越4G手机 (2021.09.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今日指出，2022年全球智慧型手机出货将达14.2亿台，年成长率3.7%，其中5G手机出货7.6亿台，占比将首度超越4G手机，达53.7%。
MIC于线上研讨会上表示，2021年全球通讯产业达6,756亿美元（约19兆新台币），成长率19 |
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TrendForce：2021年笔电出货可望达2.4亿台 (2021.09.27)
根据TrendForce调查显示，自今年下半年七月起，随着各国疫苗施打率提升而逐渐解封，进而使整体笔电需求放缓，其中Chromebook衰退约五成。然欧美等消费大国逐渐返回办公室带动一波商用换机潮，加上品牌因应塞港问题而提前冲刺第四季出货，反成为第三季笔电需求的支撑力道，预估2021年整体笔电出货量将达2.4亿台，年增16.4% |
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工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示 |
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友达获选「全球灯塔工厂」 展现第四次工业革命成果 (2021.09.27)
友达今（27）日宣布台中厂Fab 3获世界经济论坛（World Economic Forum）评选为「全球灯塔工厂（Global Lighthouse Network）」，展现友达在第四次工业革命（4IR）的成果。
WEF评选出的「全球灯塔工厂」，是运用自动化、工业物联网（IIOT）、AI、AIoT、数位化、大数据分析、5G等技术表现优异的智慧工厂 |
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SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展 延期至12月28至30日 (2021.09.27)
SEMI（国际半导体产业协会）于今(27)日宣布，SEMICON Taiwan 2021 国际半导体展将于12月28至30日，台北南港展览馆 1 馆举办。
SEMI表示，乐见产业活动逐渐展开，考量台湾在全球半导体产业扮演着最举足轻重的伙伴角色，为能促进跨界交流发展，SEMICON Taiwan 2021国际半导体展确认于年底登场 |
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NVIDIA人工智慧感知技术携手ROS社群 加速机器人应用开发 (2021.09.26)
NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画，将为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能，加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说，将能缩短他们的开发时间，并提升执行效能 |
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TI推出最新GaN技术 携手台达打造高效能伺服器电源供应器 (2021.09.26)
德州仪器（TI）宣布，其氮化镓（GaN）技术和 C2000 即时微控制器（MCU），辅以台达的电力电子核心技术，为资料中心开发设计高效、高功率的企业用伺服器电源供应器（PSU） |
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英飞凌PSoC 64标准安全MCU系列通过Arm平台PSA 2级认证 (2021.09.26)
英飞凌科技宣布该公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 标准安全系列装置已通过 Arm 平台安全架构 (PSA) 2 级认证。 2 级认证包括对 PSA 信任根 (PSA-RoT) 进行实验室评估，以证明装置能够避免可扩充软体攻击 |
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2021 RISC-V Taipei Day将登场 聚焦云端运算、终端AI (2021.09.26)
多核心晶片开发趋势，让开源硬体RISC-V处理器架构，从原本的以端点设备为主的使用情境，进一步提升至云计算系统的核心系统当中。由于RISC-V的弹性架构可提供多样化的云端与AI运算客制化晶片设计需求，为让台湾产业了解未来十年运算架构新商机，台湾RISC-V联盟（RVTA）将于10月12日以封闭型线上会议方式，举办2021 RISC-V Taipei Day |
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Digi-Key获选RECOM Power 的年度经销商 (2021.09.26)
Digi-Key Electronics获得全球转换器与切换式稳压器领导厂商 RECOM Power 的认可，成为其 2020 年度经销商。
此奖项认可 Digi-Key 对 RECOM 过去一年在营利成长、客户数等层面上的贡献 |
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瞄准5G应用 宜鼎国际发布全球首款工业级PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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施耐德电机以边缘运算助企业强化数位化竞争优势 (2021.09.26)
根据麦肯锡一项全球调查指出，许多企业为了提高其市场竞争力，已将数位化的脚步加快3至4年。法商施耐德电机全方位的数位解决方案能逐步改进营运模式，并帮助企业拥有具有竞争力的敏捷、创新与稳定的品质 |
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NVIDIA首度公布在Arm架构伺服器上的AI测试结果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的人工智慧推论效能测试结果，根据今天公布的基准测试结果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架构的 CPU 进行人工智慧 (AI) 推论方面取，得最佳成绩 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
