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研华8K核心技术助力阿里云 构建互联网8K视频解决方案 (2018.04.17)
研华科技，为物联网智能系统、嵌入式系统与4K/8K方案全球领导厂商，日前发布8K VEGA视频应用方案，成功协助阿里巴巴於3/28云栖大会完整构建互联网8K视频直播。
云栖大会为全球顶级科技大会 |
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联发科技与微软携手 推动「物联网」创新与安全 (2018.04.17)
联发科技今日宣布与微软公司合作，领先业界推出第一款支援微软Azure Sphere解决方案的系统单晶片 (SoC) MT3620，提供微控制器 (MCU) 类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，共同推动物联网创新与安全 |
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工研院新任院长刘文雄博士就任 「研发必须以市场需求为导向」 (2018.04.16)
工业技术研究院於4/16举行新任院长刘文雄博士布达典礼，由经济部次长王美花代表布达，现场包括科技部次长苏芳厌、行政院科技会报执秘蔡志宏、智融集团董事长施振荣、台达集团荣誉董事长郑崇华、工研院院友会名誉理事长胡定华等多位产官学研人士共同见证及叁与 |
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高通推出 10 奈米制程单晶片视觉智慧平台 增强运算功能 (2018.04.13)
行动处理器大厂高通（Qualcomm）宣布推出高通视觉智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在该平台中，搭载了首款采用先进 10 奈米 FinFET 制程技术，专门针对物联网（IoT）打造的系统单晶片（SoC）系列━━QCS605 和 QCS603 |
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德州仪器携手在台夥伴 发展毫米波雷达、ADAS、高精度地图技术 (2018.04.12)
德州仪器（TI）於2018台北国际车用电子展上与「次世代驾驶资讯平台研发联盟」探讨四大主题应用：先进驾驶辅助系统(ADAS)、先进雷达技术、车载资讯娱乐系统以及车身电子与照明 |
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台北国际电脑展 COMPUTEX 2018即将展开 亚马逊将首度叁展 (2018.04.11)
2018年台北国际电脑展 (COMPUTEX 2018)，即将於6月5日至6月9日隆重登场。今日举办首场记者会并宣布COMPUTEX 2018以「AI（人工智慧）」、「5G（第五代行动通讯）」、「Blockchain（区块链）」、「IoT（物联网技术应用）」、「创新与新创（Innovations & Startups）」及「电竞与虚拟实境 (Gaming & VR)」等六大主题为主轴 |
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联发科通过7奈米FinFET矽认证 强化ASIC产品布局 (2018.04.10)
IC 设计大厂联发科宣布，推出业界第一个通过7奈米FinFET矽认证（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智财（IP），进一步扩大其 ASIC 产品阵线。
联发科表示，56G SerDes 解决方案乃基於数位讯号处理（DSP）技术，采用高速传输讯号 PAM4，具备一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area） |
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美光宣布在新加坡兴建第3工厂 (2018.04.09)
为了增加NAND Flash快闪记忆体的供给，包括国际大厂三星、SK 海力士、东芝，以及中国厂商长江存储存纷纷宣布扩产以增加产能之际，美商记忆体大厂美光（Micron）也宣布扩产，以补足市场供不应求的缺囗 |
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日月光於高雄新投资兴建K25厂 斥资新台币125亿元 (2018.04.03)
封测大厂日月光於高雄新投资兴建的K25厂，4月3日进行动土典礼，由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示，K25 厂总斥资金额达新台币125亿元，预计打造一万多坪的厂房 |
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台积电发展InFO封测业务 扩充後段封测产能 (2018.04.02)
台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7奈米，决定同步扩大後段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。
台积电供应链指出，台积电原位於中科的台积太阳能厂 |
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Gogoro支持110V??座充电 能源系统升级不怕停电 (2018.03.30)
Gogoro推出GoChargerR Mobile 随车电池充电器，让骑士可以自行充电，启动GoStationR电池交换站并行策略，并将能源系统升级，让系统可以维持48小时不断电；此外，Gogoro也正式宣布於2019年第1季前进军宜兰、花莲、台东，於台湾本岛所有县市，提供 Gogoro 的销售、维修与能源网路服务 |
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科技大厂联合研发第五代精简指令集RISC-V 威胁ARM地位 (2018.03.29)
为了因应晶片商ARM的龙头地位，目前有包括三星、Google、高通在内的八十多家企业，已叁与开发一种开源的晶片设计模式，来为自驾车、人工智慧等技术提供新的晶片。
如果这项尝试成功，将威胁到 ARM 的地位 |
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研华携手AWS网路服务 加速建置智慧工厂 (2018.03.28)
第四波资讯产业革命-物联网 (IoT) 来袭，带动及加速了制造业的自动化与智慧化，制造业得以物联网为核心骨干，让生产流程全面进化且自主化；工业4.0亦带动了人工智慧 (AI) 与物联网 (IoT) 应用的结合，透过大数据分析、深度学习、机器视觉等最新的技术，让制造从『自动化』转型为『智动化』 |
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TrendForce研讨会 「3D感测技术因运算能力增强而崛起」 (2018.03.27)
全球市场研究机构TrendForce与旗下拓??产业研究院3/27於台大医院国际会议中心101室，举办「3D 感测技术崛起：消费性电子的应用与商机」研讨会。本次研讨会邀请AIXTRON、高通、英特尔、德州仪器、微软等大厂探讨3D 感测技术发展 |
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陶氏电子扩大竹南CMP技术中心 化学机械研磨垫产能大增 (2018.03.26)
陶氏电子材料，为陶氏杜邦特种产品事业部旗下的事业单位，3/26於竹南的亚洲 CMP (化学机械平坦化)制造和技术中心举行第四期扩厂的剪彩典礼。新厂房将扩大化学机械研磨垫的生产业务 |
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??仕科纪举办智慧视觉研讨会 3D感测技术将蓬勃发展 (2018.03.23)
??仕科技於3/23举办以智慧视觉为主题的研讨会，现场有百名半导体业及学术研究单位技术人员共襄盛举。??仕科技除了分享机器视觉关键产品的基础知识外，也介绍智慧视觉不可或缺的2D/3D感测器、红外线感测器、高速摄影机，人工智慧软体等 |
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RFID促进无人商店服务 GS1 Taiwan发表EPC、EAN编码标准 (2018.03.22)
新零售时代，通路业者如何整合实体通路、虚拟平台、行动装置等多元销售或服务管道，辅以大数据分析、移动互联网应用等创新模式，成为许多积极寻求提高营运绩效方法的零售企业，必须正视的技术管理议题 |
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Cadence与国研院晶片中心合作 加速AI晶片设计与验证 (2018.03.22)
为提升台湾人工智慧（AI）研发能量并加速产业开枝散叶，全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与国家实验研究院晶片系统设计中心（CIC）共同宣布将强化合作关系，透过提供设计验证加速模拟平台，以及共同建置的SoC设计及验证环境，协助学界将研发成果与产业效益连结 |
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5G来了！你不可不知的技术趋势与标准 (2018.03.21)
2017年，5G技术的应用已经被大众所知，举凡自动驾驶、个人AI助手、远距医疗等，都将因为5G技术的突破而实现，到底5G与4G技术的差异在哪里呢？这就得从有线、无线传输开始说起 |
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TI新款1MHz主动钳位反驰式晶片组 可减半电源尺寸及充电时间 (2018.03.20)
德州仪器(TI)近日推出了多款新型电源管理晶片，可协助设计人员提升个人电子装置和工业级手持设备的效率，并缩小电源供应和充电装置解决方案的尺寸。
TI的新款晶片组将UCC2878主动钳位反驰式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合，工作频率高达1MHz，可协助减半AC/DC转接器和USB Power Delivery充电装置的电源尺寸 |
