 |
晶片产能大塞车 半导体供应链能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，彻彻底底的扭曲了全球供需与制造的曲线，现在不仅人们的日常生活要适应「新常态」，可能连同生产制造也要有新的常态主要有两种，而半导体则是目前供需失衡最严峻的一项 |
 |
GE携手桃园市政府与台电公司 「卓越创新奖 」竞赛开跑 (2021.03.11)
在「2021年气候变迁绩效指标」（Climate Change Performance Index，CCPI 2021）报告中，台湾在61个国家中名列57名，在全球温室气体排放与再生能源发展仍然有很大的进步空间。GE Gas Power举办「GE卓越创新奖」，旨为呼应政府低碳未来，实践台湾能源永续的目标 |
|
双面太阳能电池步入高成长期 可靠度成为发展关键 (2021.03.08)
双面太阳能电池的发电效率与整合性高，现在已进军光伏市场并迅速扩展应用。本文介绍影响双面太阳能板使用寿命的电位诱发衰减（PID）现象成因与解决方案。 |
|
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观，因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。 |
|
台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮，台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期，如何寻求相关人才，成为刻不容缓的问题。然而，留住人才的第一步，得先决定产业方向。 |
|
台湾IC设计扩大征才 少量多样成为新常态 (2021.03.03)
台湾半导体正值高成长时期，IC设计更持续领军，攻克主要的逻辑晶片与物联网市场，人力需求持续升高，IC设计人才现在是否供不应求？未来会上演人才荒吗？ CTIMES首期《数位产业年鉴》产业调查 |
|
三大台湾科技人才政策 超前部署前瞻技术 (2021.03.03)
2020年下半年，行政院力推的三大关键科技人才政策，备受瞩目。在加大力道培育国内科技高阶人才背后，是期望能超前部署前瞻技术的愿景，而科技人才政策制定与企业支持和投放资源多寡密不可分 |
|
物联网普及速度加快 资安需求已浮上台面 (2021.03.03)
物联网普及加速，当应用成熟后，其资安问题也同步浮现，因此系统业者必须先行做好技术准备，以因应随之而来的考验。 |
|
撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」，首先必须取得大量数据，然后进行分析与运算，最后从中取得模型，进而成为智慧系统。因此，数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署，也成为实现智慧物联功能的第一步 |
|
用于能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由于世界能源存量有限，应采取措施，尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。 |
|
加速Simulink模型内的讯号处理演算法模拟 (2021.02.18)
利用主机CPU所提供的处理能力带来的优势，借以优化吞吐量、缩短模拟时间。由于在运算工作被分散到整个模型时可以加入平行处理... |
|
eMMC/UFS控制晶片营收亮眼 慧荣科技财报优於预期 (2021.02.17)
慧荣科技公布2020年第四季财报，营收表现优於预期，达1亿4390万美元，较上一季成长14%，毛利率49.3%。税後净利2,992万美元，每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀0.86美元(约新台币24元) |
|
深究Subaru汽车Eyesight驾驶辅助平台之开发 (2021.02.17)
EyeSight系统使用立体机器视觉来辨识道路状况、交通讯号和潜在危险，并用此资讯来控制车辆的速度，并在需要采取行动时提醒驾驶。 |
|
科林研发打造革命性新蚀刻技术 推动下一代3D记忆体制造 (2021.01.29)
晶片制造商为智慧型手机、绘图卡、和固态硬碟等应用所建构的3D 记忆体元件，促使业界持续透过垂直增加元件尺寸和横向减小关键尺寸（CD）来降低每世代制程节点间的单位位元成本 |
|
SEMI：人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇，然而科技在变，人才也得跟上，才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起，产业必须转型，催生新人才需求，该如何让培养出适合的人才，并且适得其所，是企业的重要课题 |
|
SEMI：人才集中、资金集中、技术密集 是台湾须走的三大趋势 (2021.01.20)
台湾是半导体业重镇，然而科技在变，人才也得跟上，才有办法回应市场需求。人工智慧、智慧工厂、工业4.0等趋势兴起，产业必须转型，催生新人才需求，该如何让培养出适合的人才，并且适得其所，是企业的重要课题 |
|
直接透过汽车电池输入进行DC-DC转换 (2021.01.19)
在严苛的汽车和工业环境中，通常会选择内建MOSFET功率切换开关的单晶片式降压稳压器，不仅可节省空间，同时更可实现低EMI和卓越的散热性能。 |
|
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告（WWSEMS）指出，2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%，与上季相比也增加了 16%，来到 194 亿美元 |
|
爱德万测试XPS256电源供应卡获半导体制造商采用投入量产测试 (2021.01.13)
藉由通用DPS引脚可满足关键资料处理应用时所需的百万兆级电源需求。
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)於今(1/13)宣布，旗下搭配V93000 EXA Scale系统单晶片(SoC)测试系统而开发之DC Scale XPS256 (DPS) 电源供应卡，快速获得通讯处理器大厂采用，投入量产测试 |
|
测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化 (2021.01.11)
飞行时间感测器透过雷射模组发射光子测量距离，是非常有效率的测距方案。
测距结果准确，不受被测物体的颜色、大小或反射率而影响，测距准确率相同。 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
