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NI：智慧化测试解决方案将由客户定义 (2020.08.18)
消费者使用的装置正日渐智慧化，同时也更驱向以软体为导向。而替智慧型装置供电的半导体产业正经历一场转型，包含IC设计与制造方式，以及测试方法。无论智慧型装置类型为何，其商业动能皆相同 |
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促进工作负载整合成效 (2020.08.17)
工作负载的整合，也就是把工厂内部多个单一作业负载的机器汇整成数量较少的「全能」装置概念，具有不胜枚举的诸多好处。 |
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F5：七成消费者愿分享个人资料 换取零摩擦个人化体验 (2020.08.14)
面对今天的挑战环境，特别是COVID-19疫情以及伴随而来的数位习惯的改变，造成许多系统和使用者的风险暴露，促使企业和政府必须强化安全架构以及订定更严格的资料法规政策 |
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5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起 (2020.08.14)
在新冠肺炎疫情垄罩全球的情况下，台积与联发科的业绩表现，恰恰反应了5G时代将带来巨大的半导体需求，且相关的高速传输应用也将水涨船高。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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IKE：「零接触经济」模式将加速企业数位转型 (2020.08.12)
科技部中科管理局办理「後疫时代产业转型发展与契机-中科园区产业创新产官学研交流座谈会」，以疫情冲击下园区各产业所面临的冲击与发展为主轴，从产官学研各界角度深度讨论、分享後疫时代园区厂商所面临的挑战与机会，藉此激荡出产业发展的新契机 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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神乎骑技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做为控制核心，设计出一套自行车专用最佳变速决策系统，内含最佳踩踏点预测系统、电子变速机构及最佳换档机制。 |
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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10)
本文探讨市面上的多种替代解决方案，并展示半导体器件全周期解决方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。 |
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聚焦工业与网通 以生态系统观点布局市场 (2020.08.07)
Maxim并入后，ADI的市值将超过680亿美元，在全球类比半导体市场上取得坐二望一的位置。而亚太区是枢纽关键的市场，尤其台湾...... |
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解决5G复杂性挑战 需从根本最佳化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等，所有的生态系厂商都会因5G受益。 5G将引爆Edge Computing 的需求，介于终端到云端之间的装置将越来越多。 |
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电源模组设计考量及逆变器马达驱动优化 (2020.08.07)
当今的马达驱动器使用变频器来控制马达的速度和转矩。使用变频器的第一个好处是提高在全速运行时的能效，而马达可变速的第二个好处是进一步节能。 |
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慧荣科技新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片获五家NAND大厂采用 (2020.07.31)
慧荣科技总经理苟嘉章表示，第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片获得五家NAND大厂采用。同时，UFS控制晶片也新增一家NAND大厂客户；另外，为中国最大互联网公司提供的SSD解决方案，也有多个新案正在进行中，预计明年开始出货 |
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IIR HiRel 与 NASA毅力号火星探测车共创里程碑 (2020.07.31)
【德国慕尼黑讯】美国国家航空暨太空总署 (NASA) 喷射推进实验室於本周四将毅力号 (Perseverance) 探测车送上太空，展开火星之旅。发射时间为美东时间7月30日上午 7:50，预计将於 2021 年 2 月登陆火星 |
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宽能隙材料研究方兴未艾 SiC应用热度持续升温 (2020.07.29)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性。目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这是目前最成熟的宽能隙半导体材料（一般指能隙宽度2.3eV） |
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[CTIMES??安驰] 开关稳压器整合多元能力 解决 (2020.07.28)
电子产品的发展趋势朝向体积小型化与功能多元化，这使得功率节节高升。在许多新一代的电子装置上，除了尺寸更小，还以更高电压运行，同时采用的是较低的寄生电容与更高的功率水平 |
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以即用eSIM 行动通讯能力快速安全大规模部署工业物联网 (2020.07.28)
易于设计、整合及测试是连网商品开发阶段的关键所在，而关键在于须以长期、可靠及安全的方式长时间运作，特别是当部署在偏远及恶劣环境和地点的物联网装置。 |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波（mmWave）叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
