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CTIMES / DSP
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
McubeWorks选择TI OMAP平台,发展无线多媒体参考设计 (2001.12.13)
德州仪器(TI)宣布McubeWorks公司将以TI无线多媒体技术为基础,发展完整的2.5与3G CDMA2000 1x网络参考设计,为新世代无线手机与可携式上网装置带来省电而高效能的多媒体服务;此外
Microchip推出新的电源管理产品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低价、低功率装置- TCM809/810与TCM811/812系统监视电路,以扩展其工业等级功率管理产品系列。TCM809/810适合应用在空间有限的电压监视产品之中,例如携带式计算机、PDA、移动电话、呼叫器;而TCM811/812需要的供应电流较低,适合应用在电池驱动的产品之中
TI与RidgeRun推出系统层级整合解决方案 (2001.12.11)
为扩大双方共同的合作承诺,加快实时应用系统发展脚步,德州仪器(TI)与RidgeRun宣布开始供应一套端对端嵌入式Linux发展工具,专门支持TI最新的系统层级整合型DSP组件
TI推出两颗系统层级DSP组件 (2001.12.11)
德州仪器宣布推出两颗功能高度整合的系统层级DSP,让设计人员立刻减少40%的产品成本与体积,并降低近三成的电力消耗。新组件结合最受市场欢迎的C5000可程序DSP与ARM7 Thumb精简指令集处理器,同时支持应用广泛的多种嵌入式操作系统,让厂商更快在市场上推出各种实时应用
Motorola推出因特网客户端存取芯片解决方案 (2001.12.08)
为了确保广播、监视及因特网交换内容的质量,客户端存取设备现在必须具备微处理器(MCU)功能来处理网络管理、通讯协议及讯号传输,而且也必须拥有数字讯号处理(DSP)功能来管理声音、语音、数据和传真讯号的处理
TI推出高效能的浮点DSP (2001.12.05)
德州仪器(TI)宣布推出业界效能最高的浮点DSP,可在225 MHz速率下提供每秒钟十三亿五千万个净点指令(1350 MFLOPS)的强大运算能力,不但充份支持音频、通讯与仪表量测应用,也把浮点组件的工作效能带入全新水平
TI在Comdex会场大放异采 (2001.11.26)
德州仪器(TI)日前表示,该公司在今年COMDEX电子展会场上,其功率消耗极低的Eureka数字音频传输解决方案大放异采,成为全世界体积最小的可携式数字收音机的接收器引擎
钛思科技推出工具书-可视化建模环境(Simulink入门与进阶 (2001.11.21)
钛思科技日前表示,该公司以MATLAB/ Simulink产品家族台湾总代理的身分,于11月22日正式出版MATLAB系列丛书第一部-可视化建模环境(Simulink入门与进阶),提供用户全方位的产品服务与支持
XILINX 针对消费性市场推出新Spartan-IIE FPGA (2001.11.19)
全球可编程逻辑组件领导厂商-Xilinx(美商智霖公司),今日发表Spartan?-IIE FPGA解决方案,针对目前以量产消费性应用产品之业者,提供一项具低成本的可编程替代方案,其内含30万组系统闸路的设计,让设计人员能达到以往透过ASIC才能支持的系统层级整合程度
NS推出输出电压不超过 1 V 的全新 150 mA 高效能线性稳压器 (2001.11.08)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor)宣布推出一款可将极低输出电压稳定在 0.9 伏 (V) 至 1.2 伏之间的全新线性稳压器。这款稳压器芯片的推出进一步巩固该公司在线性稳压器技术方面的领导地位
卫星定位系统 GPS 晶片应用 (2001.11.05)
卫星定位系统(Global Positioning System;GPS)是由美国国防部在冷战时期为了军事用途而设计部署的计画,其主要目的在协助飞弹导航、军事侦查及地形勘查为主。卫星定位系统的使用,在以前大都使用于飞机、船只的导航或一些地理位置的量测,然而目前此卫星定位系统的应用已经慢慢逐渐的进入我们每个人的生活周遭
重新定义之DC-DC电力转换技术白皮书 (2001.11.05)
整流器的空间效率或电力密度的增加将会直接升高在同一块区域上放置其他CPU、DSP或ASIC晶片的机会,进而抬高了消费性设备的成本。也因为内建DC-DC电力整流器之需求遽增,以及电力与类比专业人才的短缺,庞大的上市时间压力将更形恶化
从系统整合到SoC技术介绍(上) (2001.11.05)
实际上,任何一种「系统整合」都是说起来容易做起来难。本文从未来整合的硬件设计、无ASIC的可程序SoC、藉SoC开发平台加速设计流程等三个不同的层面探讨。
TI推出以OMAP平台为核心的GSM/GPRS芯片组 (2001.10.29)
德州仪器(TI)宣布推出功能高度整合的新芯片组,提供语音功能及更强大的数据处理能力,为2.5G智能型移动电话与个人数字助理市场带来极大帮助。对无线装置制造商而言,新芯片组提供一套「天线到应用软件」的完整解决方案与参考设计,提供2.5G行动装置最佳的工作效能与省电特性
DSP在量测仪器之应用训练班(2) (2001.10.25)
DSP在量测仪器之应用训练班(1) (2001.10.25)
TI推出1.8V逻辑元件系列 (2001.10.24)
德州仪器(TI)宣布推出AUC先进超低电压CMOS逻辑元件系列,在1.8V时拥有最佳效能,但电压低于1V也能正常操作。 AUC系列不但省电、工作速度很高、并能保持系统信号的完整性,非常适合可携式消费性电子、电脑产品以电讯应用
TI发表最新视讯扩充与软件链接库 (2001.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一套软件链接库,包含21项图像处理功能,可以协助设计人员利用TMS320C5510与TMS320C5509 DSP的视讯硬件扩充功能,迅速发展省电型数字图像处理应用系统
TI OMAP处理器支持微软Pocket PC 2002软件平台 (2001.10.15)
为了把更开放且容易使用的技术提供给2.5G与3G行动装置,德州仪器(TI)宣布其标准的OMAP无线处理器将支持微软的Pocket PC 2002软件平台,成为下一代个人数字助理的硬用软件
飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计,主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用

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