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CTIMES / DSP
科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
TI投资可携式数字音乐市场 (2004.01.16)
德州仪器(TI)宣布,为了满足制造商对于可携式音频解决方案的需求,TI已在可携式数字音乐市场销售超过一千万颗DSP组件。TI高效能、低功耗的DSP主要支持压缩音频应用,包含内建闪存或硬盘储存装置的可携式播放器、移动电话、影音点唱机以及MP3-CD播放器
以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.15)
随着IC设计朝向SoC(系统单芯片)发展的趋势,SoC的基本结构──SIP(硅智财)亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品;根据工研院IEK-ITIS计划之统计,1999年~2005年之间,全球SIP产业市场年复合成长率高达24%
ADI:新型电能计量IC可量测「电抗性」电能 (2004.01.07)
美商亚德诺(ADI)近日表示,该公司新型的电能计量IC-ADE7753和ADE7758现在能让电力公司量测到比以往更加准确的用电信息。电抗性电能导因于非线性负载,需要电力供货商提供用户更多的电压安培数后,他们才能以传统的瓦特小时(主动式电能)表来量测
嵌入式媒体处理器功能简介 (2004.01.05)
整合型的嵌入式媒体处理器架构,实现MCU与DSP设计方法上的优点,即为将媒体与微控制器功能优化,工程师在选择微处理器的应用上,明显倾向能结合多成整合性的功能为主,面对功能强大、用于嵌入式媒体应用的「整合型」微处理器的需求就变得很明显
手机软体开发成功之关键要素 (2004.01.05)
手机的使用率与普及率随年增高,手机制造业者无不持续研发新功能来因应一波波行动装置发展潮流,并且通过技术认证及电信业者的检验。以此观查,手机软体研发的成功关键即以平台品质、应用软体整合品质及产品品质为三大要点
锁定多重应用市场 ASMBL架构蓄势待发 (2004.01.05)
近年来可程式化逻辑元件在半导体市场中可谓成长活力十足,在IC制程不断朝向深次微米、奈米技术演进的趋势之下,可提供具弹性之设计方法的PLD、FPGA等元件成为电子产品业者降低风险的新选择,而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件厂商,亦致力于推出低成本的先进技术产品,以迎合广大市场对于不同应用之需求
以可设定式SoC技术前进台湾市场 (2004.01.05)
随着IC设计朝向SoC(系统单晶片)发展的趋势,SoC的基本结构──SIP(矽智财)亦成为市场中重要性日益显著的“无形”商品;根据工研院IEK-ITIS计画之统计,1999年~2005年之间,全球SIP产业市场年复合成长率高达24%
2003年全球DSP市场规模可望达60.2亿美元 (2003.12.25)
据市调机构Forward Concepts所公布的最新报告,由于近来全球手机市场及其他应用装置市场销售表现亮眼,预估2003年全球数字信号处理器(DSP)市场成长率约24%,达60.2亿美元规模,直逼2000年半导体高峰期时全球DSP市场规模61.42亿美元的历史纪录
ADI新型电能计量IC为电力公司提供准确信息 (2003.12.25)
美商亚德诺公司(ADI)日前宣布新型的电能计量IC-ADE7753和ADE7758现在能让电力公司量测到比以往更加准确的用电信息。电抗性电能导因于非线性负载,需要电力供货商提供用户更多的电压安培数后,他们才能以传统的瓦特小时(主动式电能)表来量测
NeoMagic发表MiMagic 6应用处理器 (2003.12.18)
电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic,多媒体移动电话、无线PDA以及其它掌上型行动系统的应用处理器发展先驱,于日前宣布开始展示MiMagic 6应用处理器,它是由NeoMagic独有的「关系型处理数组」(Associative Processing Array
ST推出新款移动电话相机芯片组 (2003.12.16)
ST 16日发布一款用于移动电话照相机的解决方案。ST表示,新产品由VS6552 CMOS影像传感器模块与STV0974E行动影像DSP组成,此套新的行动相机套件提供了可媲美CCD影像传感器的影像质量,但完全没有CCD技术的缺点
ARC International发表ARCTM 600数字音效平台 (2003.12.12)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International,用户订制化处理器、周边 IP、实时操作系统、以及内嵌式系统设计开发工具之厂商,日前宣布推出ARCTM 600数字音效平台(ARCTM 600 Digital Audio Platform)
TI以DSP为基础推出回音消除解决方案 (2003.12.11)
德州仪器(TI)宣布推出以DSP为基础而功能完整的回音消除(echo cancellation)解决方案,最多能为512个语音信道提供主动式回音消除。新解决方案是以TI的TMS320C55xTM DSP平台以及Telinnovation回音消除软件为基础,可提供效能大幅改良的回音消除算法,信道密度也远超过以前的产品
2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05)
在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下,2002年全球DSP市场成长缓慢,仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展,其应用领域逐步拓展,市场规模日益广阔
SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构,是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入(I/O)控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高,现在已开发出含有数位讯号处理(DSP)、精简指令集(RISC)处理器和可程式逻辑(PLC)的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势
影音多媒体时代的超级巨星──DSP (2003.12.05)
随着手机与消费性电子产品对影音等数字讯号的产品需求不断提升,DSP可说成为继DRAM和微处理器之后,带动半导体产业成长的主力产品;本文将深入剖析DSP在应用、技术与市场等不同面向的发展趋势,为读者介绍此一在数字影音多媒体时代独领风骚的IC世界超级巨星
历久弥新 (2003.12.05)
这个月初,亚洲杯成棒锦标赛在日本札幌举行,短短的72小时,三场关键性的比赛,将决定明年雅典奥运会棒球项目,亚洲地区的代表是哪两国。第一场比赛就是最关键的中华队对上韩国队
剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加,原本以通讯市场为主要舞台的DSP,也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华;本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况,为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势
浅谈MPEG-4技术架构 (2003.12.05)
MPEG-4这个名词包含许多不同的技术,将视不同的ISO 版本标准、配置文件(Profile)以及压缩比率(Level)而定。本文将从MPEG-4建置技术谈起,另介绍其需求、架构以及建置策略为重点概述
TI新推出SWIFT直流电源转换器 (2003.11.27)
德州仪器(TI)宣布推出内建MOSFET的高效率直流电源转换器,采用体积小的16只接脚HTSSOP封装,可支持4.5 V至20 V宽广输入电压范围,并提供3 A连续输出电流。新组件让负载点电源管理设计更简单,设计人员可直接利用中等范围电压(mid-voltage)的电源总线提供电源给DSP、FPGA和微处理器,不必依赖额外的低电压总线

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