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Mentor Graphics推出功能强大的新合成工具 (2002.03.16)
Mentor Graphics宣布推出Precision Synthesis环境，Mentor Graphics是可程序逻辑组件设计解决方案厂商，它是一个功能强大合成平台，可支持现有可程序逻辑组件（PLD）和内含数百万逻辑闸的可程序化系统单芯片（FPSoC）设计，让这些组件拥有最高工作效能 |
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三星：DRAM市场Q2过剩 (2002.03.14)
三星电子副总裁Woosik chu指出，由于个人计算机市场目前还看不见稳步上升需求，三星只看到一些小额的成长，预估今年首季DRAM小幅缺货状况无法在第二季延烧，第二季将呈小幅供过于求现象，第三季则可望持平，但到第四季会再出现超额需求状况 |
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联电与ARM共同宣布扩展合作计划 (2002.03.14)
安谋国际科技公司(ARM)与全球晶圆代工领导厂商联华电子股份有限公司，今天共同宣布联电获得ARM946E核心与ARM1022E核心授权。此项新合约，进一步拓展了联电与ARM在晶圆代工合作计划的规模，以更先进的ARMR核心技术，提供设计业者以ARM核心为基础的解决方案 |
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Intel开发出一平方微米的SRAM电路元 (2002.03.13)
英特尔公司研发人员已成功制造出全球最小、面积仅1平方微米的SRAM(静态随机存取内存)内存电路元。这些电路元是内存芯片的建构基础，被用于运用英特尔新一代90奈米(nm)制程技术所生产出功能完整的SRAM装置 |
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Silicon Labs推出ProSLIC系列整合式用户线路界面电路组件 (2002.03.13)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布推出ProSLIC系列整合式用户线路界面电路(subscriber line interface circuits, SLICs)的最新组件，它们是业界体积最小、可程控能力最强的双信道模拟电话界面，可支持传统接取网络与客户端设备 |
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Elcom采用安捷伦科技的先进设计系统软件(ADS) (2002.03.13)
安捷伦科技日前宣布Elcom采用该公司的先进设计系统（ADS）软件来加速进行其新产品设计工作及扩大其急速成长的生产线；Elcom是一家专门开发无线与光学通讯的微波与RF信号传送设备的厂商 |
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威盛DDR333内存规格获得全球主要内存制造厂商支持 (2002.03.12)
威盛电子12日宣布新一代的DDR333内存规格，已经获得全球主要内存制造厂商的全面支持，预计将可望在2002年底以前，加速成为高效能市场的主流。威盛电子已于日前发表AMD处理器平台的VIA Apollo KT333芯片组，并即将于近期内，正式推出支持Intel Pentium 4处理器的VIA Apollo P4X333芯片组产品，陆续导入先进的DDR333(PC2700)内存规格 |
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威盛推出Intel Pentium 4平台VIA P4MA自有品牌主板 (2002.03.12)
威盛电子12日宣布推出Intel Pentium 4平台VIA P4MA自有品牌主板，为公司平台方案产品事业部(VIA Platform Solution Division, 简称VPSD)采用VIA ProSavageDDR芯片组所开发的首款整合型产品 |
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卢功勋：台湾IC设计眼光宜放大 (2002.03.12)
对于国内缺乏大规模型态的IC设计厂商，专业IP提供业者美普思(MIPS)总经理卢功勋于十一日接受本刊专访时表示，由于国内IC设计目前还是习惯抢短线，虽然商业反应快、降低成本的效率高，但是对研发与人才培育上不愿多做投资，导致目前IC设计业者普遍有资本额太小、人员太少，无法接下长期性的大生意 |
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卢功勋：台湾IC设计眼光宜放大 (2002.03.11)
对于国内缺乏大规模型态的IC设计厂商，专业IP提供业者美普思(MIPS)总经理卢功勋于十一日接受本刊专访时表示，由于国内IC设计目前还是习惯抢短线，虽然商业反应快、降低成本的效率高，但是对研发与人才培育上不愿多做投资，导致目前IC设计业者普遍有资本额太小、人员太少，无法接下长期性的大生意 |
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硅统发表新南桥芯片 (2002.03.11)
硅统科技(SiS）于11日宣布将高效能的USB 2.0主机端控制器整合至其南桥芯片SiS962上。SiS962是架构于硅统独创的MuTIOL技术上所设计，其系统传输效率大于现有的PCI USB2.0控制器约3倍以上，结合硅统的北桥芯片，能支持高达六个高速USB 2.0端口，为桌上型和笔记本电脑平台提供完整的解决方案 |
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LSI推出结合Intel Xscale技术的MegaRAID解决方案 (2002.03.11)
巨积发表以Intel XScale 技术为基础的全新MegaRAIDR 零信道磁盘阵列系统方案。此款新型的PCI-X SCSI RAID储存适配卡采用小体积的（MD2）设计规格，结合以IntelR XScale技术为基础的IntelR IOP321 I/O处理器，非常适合应用于需要高效能、低成本的服务器I/O环境 |
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新思与Virtual Silicon和Silicon Metrics合作 (2002.03.11)
新思科技（Synopsys Inc.），11日与Virtual Silicon科技及Silicon Metrics公司共同宣布，为PrimeTime SI提供了Virtual Silicon 的eSi-Route标准技术技术组件数据库。这些技术技术组件数据库乃是利用Silicon Metrics的SiliconSmart CR工具进行参数萃取而组成，并且具备合格的条件，可以在无厂房设备的流程中，支持PrimeTime SI针对0 |
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扬智荣获微软Windows XP认证 (2002.03.11)
国内主要知名芯片组厂商－扬智科技，近日表示该公司荣获微软公司正式认证为Windows XP合作开发伙伴。获得此项荣誉，高度肯定了扬智系统芯片产品不论在硬件设计及软件开发上，可以确实与操作系统完美结合，顺利运作 |
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Nassda发表HSIM 2.0版 (2002.03.08)
茂积代理的Nassda Corp.8日发表HSIM（TM）2.0版，此为最新版之全芯片电路验证与分析软件。当HSIM对模拟电路、混合信号电路、内存电路、及系统芯片（System-on-Chip，SoC）电路作分析时，分析过程一并考虑毫微米电气和寄生效应 |
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Toshiba运用新思科技的Physical Compiler完成布局递交的工作 (2002.03.08)
复杂芯片设计的科技公司─新思科技（Synopsys）8日宣布，Toshiba America Electronic Components（TAEC）已经采用新思科技的Physical Compiler作为其以布局为基础的递交（Handoff）工具。TAEC已经运用Physical Compiler执行布局递交的流程 |
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Mentor推出Seamless的C-Bridge技术 (2002.03.08)
Mentor Graphics于日前宣布推出C-Bridge技术，它是领先市场的Seamless协同验证环境的一项扩充技术，可将C/C++语言硬件描述、测试平台（test bench）与协议模型加入Seamless协同验证阶段，建立嵌入式设计的高阶模型，并改善验证效能 |
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IC设计业者营收突破淡季水平 (2002.03.08)
威盛电子和联发科三月营收可望回温，超越二月淡季水平。市场预估，联发科本月营收有机会回升到二十二亿到二十三亿元，今年第一季营收较去年第四季成长；威盛本月营收可望超越二月营收二十三点零二亿元水平，本季营收有机会与上季持平 |
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三星加码半导体、LCD市场 (2002.03.08)
三星社长李润雨五日对媒体表示，尽管未来美国景气仍有不明朗的感觉，但就整体而言，市场对三星产品的需求强劲，例如在半导体业界，由于去年事业整合、缩小生产规模，供应也呈现短缺，扩大产量因而成为当务之急 |
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施敏呼吁开放八吋厂登陆 (2002.03.07)
国科会昨天到立法院科技及信息委员会进行施政报告并备询，全程长达六个半小时，施敏以国科会毫微米组件实验室主任身分出席这项会议时，做了以上表示。但他强调，这是个人立场，不代表国科会意见 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
