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Aegis加盟环球仪器第三方软件计划 (2003.12.16)
电子装配软件厂商Aegis近日已（Universal Instruments）的第三方软件计划，并已开发与环球仪器软件的接口，将环球仪器产品的支持纳入Aegis iMonitor系统。根据该协议，Aegis会利用环球仪器制造自动化软件套装的标准接口，通过Aegis监测软件进行数据恢复 |
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环球仪器推出高速Lightning贴装头 (2003.12.11)
环球仪器（Universal Instruments）日前推出高速Lightning贴装头，进一步扩展其Genesis和 AdVantis平台系统的性能。新贴装头具有径向数组分布的30个模块化独立受控轴。此种配置能提升生产力，将Genesis和AdVantis平台的贴装速度分别提升至高达54,000 cph和30,000 cph |
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SEZ DV-38F系统获台湾晶圆代工厂商采用 (2003.11.06)
半导体产业单晶圆洗净技术业者SEZ Group日前宣布该公司最新发表的DV-38F系统已获得台湾某晶圆代工厂商的采用。DV-38F单晶圆湿式洗净旋转处理工具，是第一套运用SEZ创新Da Vinci平台的产品─一套能满足90奈米及其以下设计规格的新一代组件之生产需求，提供稳定的处理效能与高产量的模块化多重反应炉架构 |
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STS深蚀刻设备获精材科技采用 (2003.11.05)
硅晶深蚀刻制程设备业者Surface Technology Systems（STS）宣布，该公司已取得台湾封装业者精材科技订单；精材科技表示，该公司为了争取需求迅速增加的光学传感器市场，将配合现有的STS蚀刻机，安装 STS 进阶硅晶蚀刻（ASE）系统 |
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支持用户特性分析之新一代量测解决方案 (2003.11.05)
以往用户要量测混合接头装置，必须使用多个校验套件，但仍可能要忍受因为使用转接器而导致的不确定性；用户特性分析功能可以解决以上及其他许多校验问题。本文将深入解析一具备以上特性之ECal模块量测解决方案，并以实际范例为读者详细解说其特色所在 |
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明导国际亚太区总裁新上任 (2003.11.03)
新任亚太区总裁－杨正义先生于11月3日正式走马上任。杨正义先生前后分别毕业于国立交通大学及国立清华大学，拥有计算机硕士的学位，曾任研扬总经理，负责开创研扬海外版图，包括中国、韩国、日本及欧美等国 |
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IR于大陆西安设组装及测试制造厂 (2003.10.29)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 新的组装及测试制造厂29日在中国大陆西安市举行奠基仪式。新厂可望在2005年初正式投产，专门负责生产主要的功率管理组件，以满足全球对电源装置、马达控制、个人计算机和多元化消费电子产品不断增长的需求 |
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NI推出新版高效能数据撷取软件 (2003.09.16)
NI(National Instruments)于日前所举行的NI Week中表示，该公司将推出『NI-DAQ 7』-新一代工业数据撷取驱动程序库。工程师只要拥有NI-DAQ 7及LabVIEW 7 Express便可以相较前一版本10至1000倍速度，且可同步使用操作简便之DAQ小帮手(DAQ Assistant)来量测及自动编写程序 |
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崇贸T9600支持SST快闪存储元件 (2003.09.15)
崇贸科技12日宣布其T9600万用型刻录器，已全面支持超捷公司（Silicon Storage Technology，SST）之最新小体积快闪存储元件，包括有SST39WF400A、 SST39VF400A、 SST39VF800A等系列，用户可利用崇贸的旗舰机种T9600刻录SST的各种0.5mm 微间距组件 |
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环球仪器成立印度 Dover 软件公司 (2003.08.11)
环球仪器公司 (Universal Instruments) 已在印度 Bangalore 成立印度 Dover 软件公司(Dover Software India；简称 DSI)。DSI 是 Dover 公司、环球仪器和DEK公司的合作项目，旨在于印度建立一家软件工程机构 |
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环球仪器：全球产品降价 (2003.08.04)
环球仪器(Universal Instruments)近期实施全新的全球产品降价计划，以便在装配行业确立新的产品价格标准。环球表示，全新价格结构能够实现的原因，在于该公司把削减成本所得的利益转移给客户 |
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环球仪器与CALCE携手 (2003.07.31)
环球仪器(Universal Instruments)表面黏着技术(SMT)实验室日前已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心(EPSC)达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠性和技巧方面 |
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日韩市场半导体设备买气旺 台湾采购金额则缩水 (2003.07.17)
半导体设备及材料协会（SEMI）发布年中预测报告指出，2003年半导体设备各区域市场，以南韩、日本买气最旺，将可明显超越2002年销售水平，但台湾市场买气相对显疲弱，2003年上半设备采购金额呈现大幅缩水现象 |
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半导体设备材料展开幕 盼提高我国设备自制率 (2003.07.17)
由台湾半导体协会主办的第二届台湾半导体设备／零组件／材料展日前开幕，共计有63家厂商参展，总计103个展出摊位，展期为期四天，比去年多一天。由于台湾半导体厂商使用台湾半导体相关设备、零组件等的自制率仅约占总需求5％，低于韩国的情况；为此主管半导体产业发展的经济部，希望能提升国内半导体厂使用「国货」的比率 |
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SEMI下修2003年半导体设备市场成长率预测 (2003.07.16)
半导体设备及材料协会（SEMI）于美西半导体设备展（Semicon West）中公布最新市场分析报告，将2003年半导体设备市场成长率预测数据由原先之14.7％下修为3.9％，达205.2亿美元之市场规模；但SEMI表示，2004、2005年设备销售总额可进一步增长24％和18％ |
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半导体设备销售仍下滑 但已透露些许复苏曙光 (2003.07.15)
据路透社报导，根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计数据，全球2003年5月半导体设备受欧洲、北美和韩国市场表现不佳之影响，销售额较上月下降22.6％，为11.6亿美元 |
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芯片需求回笼 半导体设备业者看好景气发展 (2003.07.15)
据华尔街日报报导，参加美西半导体设备展（Semicon West）的多位业界高层看法指出，尽管半导体制造商与设备业者在近年来的半导体景气低迷中都不敢轻忽制程创新，但厂商在扩产或增加资本投资方面的反应仍趋于保守；不过，因近来芯片需求逐渐回笼，半导体厂商的保守态度望在短期内彻底转变 |
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景气重见光明 日制半导体设备销售额首见正成长 (2003.07.11)
整体半导体产业在历经2001、2002年度的调整之后，景气已出现明显回温现象，日本半导体制造设备协会（SEAJ）根据此一状况预测，半导体设备市场将在2003年因半导体业者更新制造设备而重见光明，其中将重启投资计划再出击的日系厂商，更将成为半导体设备市场的主要成长力道 |
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半导体设备市场景气回温 封装为成长主力 (2003.07.10)
据工商时报报导，市调机构迪讯（Gartner Dataquest）在最新的半导体设备市场预测报告中，将2003年半导体设备市场成长率预估由原本的10.1％上修至11％，该机构调整该预测值之主因，是认为半导体景气已开始回升、业者亦将在下半年增加资本支出 |
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12吋晶圆厂将成全球设备市场回升主力 (2003.07.02)
Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新报告指出，因全球12吋晶圆厂运作顺利，半导体设备需求亦将呈现回升，并可望进一步扭转2000年后半导体资本支出一路下跌的情势。
SMA报告显示，2003年1月份迄今，全球已有5座12吋晶圆厂开始运作，使现阶段运作中的12吋晶圆厂合计达22座，且2003年内会再有8座12吋厂投产 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
