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思达成立国内首座半导体参数量测实验室 (2003.04.29)
半导体测试设备业者思达科技，日前耗资5000万元成立的思达实验室已正式在新竹开幕，该实验室为国内首座专业半导体参数量测实验室，未来除将提供业界测试环境与服务，思达亦与工研院及投资思达的安捷伦科技签订合作备忘录，提供工研院育成中心进驻厂商免费服务 |
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全球半导体设备可在2004年出现二位数成长 (2003.04.29)
据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）日前所发表的报告指出，全球半导体设备销售至今年第四季将呈现缓慢上扬的趋势，随后则将因更多半导体业者的12吋晶圆厂装机并升级至90奈米制程，带动成长速度加快，预计在2004年可达两位数的成长幅度 |
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市调机构调降全球半导体设备市场成长率 (2003.04.25)
根据市场研究机构Information Network的最新报告显示，虽然全球半导体设备市场在今年第一季的成长幅度不如预期，但已有迹象显示景气开始复苏。 Information Network表示，全球半导体设备订单已于2002年第4季触底，高科技产业2001年与2002年的投资过低已使得整体产业2003年势必回归正常水平 |
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受不景气波及 SEMI亦传裁员 (2003.04.23)
据路透社报导，半导体市场仍未复苏的景气已不但影响相关业者，连国际半导体设备暨材料协会（SEMI）亦受波及，宣布裁员15％。
SEMI是一产业性的协会组织，成员包括超过2500家半导体与显示器的设备、材料厂商 |
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环球仪器提升其编程和优化模组 (2003.04.23)
环球仪器公司(Universal Instruments)的最新版本Dimensions编程和优化软体(DPO)现包含为Universal HSP 4797/4796机器而设的升级支援，以及增强CAD导入和CAD视图功能，使得该软体套装更加容易使用 |
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封测设备销售带动北美地区B/B值微幅上扬 (2003.04.21)
据国际半导体制造设备材料协会（SEMI）发表最新统计数字，2003年3月北美半导体制造设备商接单出货比（B／B值）为0.99，较2月的0.98微幅成长。 SEMI表示，该数字缓步上升的主要原因 |
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环球仪器HSP4797L荣获工业大奖 (2003.04.17)
环球仪器(Universal Instruments)的HSP4797L转塔式贴片机荣获两项业内享负盛名的工业大奖，属于优质拾取与置放(Pick & Place)类别。
在"第十二届年度最佳电子封装及生产大赏"中，HSP获得贴装设备类别的最高殊荣 |
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ASML首度公布季报 显示亏损已有改善 (2003.04.17)
据外电报导，全球第三大半导体微影设备业者荷商ASML，日前公布2003年第一季（1～3月）财报显示，该公司已成功缩减将亏损由1.08亿欧元缩小为8200万欧元，而其有效减少亏损的方法，除因当季营收由1.79亿欧元（约1.93亿美元）成长为3.18亿欧元（约3.44亿美元）外，还包括施行裁员所减少的营运支出 |
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全球半导体设备衰退近三成台湾市场是唯一正成长 (2003.04.16)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）日前公布的最新统计数据，2002年全球半导体制造设备销售总额达197亿美元，较2001年衰退29.6％；以区域市场来看，又以日本与欧洲的衰退幅度坐大，但台湾市场却出现正成长 |
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2003年半导体资本支出应可出现微幅成长 (2003.04.16)
市调机构Dataquest日前公布预测报告指出，2003年度半导体业资本支出可望在市场不确定因素降低，与对资本支出的需求扩张之前提下出现7％的成长，由2002年的279亿美元成长到300亿美元，2004年前景更佳，可能成长39％，达到415亿美元 |
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市场预期半导体设备业者ASML Q1表现不佳 (2003.04.14)
据路透社报导，市场预期荷兰半导体设备大厂ASML第一季业绩不佳，且订单数将衰减下降。半导体产业第一季的情势并未如预期有所回春，也没没有迹象显示市场需求将上升，可以令市场产能严重过剩的情况得到舒缓 |
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全球光罩与微影设备市场受不景气影响呈现衰退 (2003.04.14)
根据市调机构Gartner Dataquest最新报告指出，受到整体IC产业的不景气影响，2002年全球光罩设备与微影设备市场皆出现衰退情况。以个别厂商表现来看，日商东芝（Toshiba）取代应用材料（Applied Materials）公司，拿下光罩市场龙头厂商宝座；荷商ASML则为微影设备市场的第一名业者 |
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2002全球半导体设备市场衰退30.4％ (2003.04.10)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告指出，2002年全球半导体制造设备销售额较2001年减少30.4％，达185.47亿美元，而衰退主因是市场需求低于预期，以及整体景气的不明朗让半导体厂商在2002年下半年颇受拖累 |
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2002年全球晶圆设备市场衰退31.5％ (2003.04.09)
根据市调机构Gartner Dataquest的最新调查报告指出，2002年全球晶圆厂设备市场规模从2001年的236.6亿美元减为162亿美元，出现31.5％的衰退。以地区市场来看，欧洲与日本市场的衰退幅度最大；晶圆设备市场龙头则由美商应用材料（Applied Materials）夺得 |
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技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05)
装配电路板时，有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求，要像处理电路板那样，带来一系列新的电路板处理挑战，而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下，装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配 |
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美伊战事影响Dataquest调降半导体设备市场预测 (2003.04.03)
市场调查机构迪讯（Dataquest），在半导体市场受到美伊战事等不确定因素的影响之下，调降今年半导体设备市场预测，将年成长率由年初所预估的15％调降为7.2％ ，但其中对封装设备市场仍维持20％的年成长率预估 |
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国内半导体二手设备市场竞争激烈 (2003.03.31)
据工商时报报导，国内半导体二手设备市场近来竞争日益激烈，除台湾设备业者崇越、帆宣正积极与国外半导体业者洽谈合作机会，奇异资产、日本Intertec台湾分公司应信亦投入市场角逐，连台积电也于去年第三季成立二手设备网站，争取二手设备市场商机 |
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北美半导体设备B/B值虽上扬市场仍未回春 (2003.03.31)
据SBN网站报导，根据半导体设备及材料协会（SEMI）所公布的最新统计，2003年2月北美半导体设备厂商出货比（B／B值）为0.99，高于1月的0.94，为近半年来的新高。但市场研究机构指出，尽管B／B值增加，半导体设备市场并没有因此而开始反转向上 |
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大陆半导体市场虽大材料业者发展瓶颈仍多 (2003.03.27)
对大陆半导体材料业者而言，大陆国内市场需求虽大，然由于只能满足部分中、低阶市场的需求，高阶市场又是外商的天下，因此，业者能够发挥的市场空间并不大。大陆业者必须提高技术能力，缩短与国外同业的差距，来争夺高阶市场 |
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大陆二手设备市场未如预期业者回销台湾 (2003.03.25)
据Chinatimes报导，许多二手封测设备业者原本看好大陆半导体市场成长潜力，而在2002年转销大批在台湾、日本产能利用率极低的中低阶封装测试设备至大陆，但由于当地封测试业者设备扩充业务呈现停滞状态，连带使二手封测设备市场不如预期般好，许多业者不堪亏损，近期已开始将设备回销台湾 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
