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微软助力远雄数位转型 以数据推动地产生态创新 (2019.11.14)
台湾微软致力推动企业数位转型，近年陆续在台湾各产业创造客户体验提升和企业营运优化的成功案例，目前又与远雄建设共同宣布导入ERP系统在Microsoft Azure云端上，透过数位化与云端资料管理，加速远雄集团数位转型进行式 |
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超大容量FPGA的时代已经来临 英特尔发布全球最大容量FPGA (2019.11.13)
超大容量FPGA的时代已经来临。ASIC原型设计和模拟市场对当前最大容量的FPGA需求格外殷切。有数家供应商提供商用现成(COTS)的ASIC原型设计和模拟系统，对於这些供应商而言，能够将当前最大的 FPGA 用於 ASIC 模拟和原型设计系统中，就意味着获得了显着的竞争优势 |
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使用各类感测器开发视觉系统：在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2（CSI-2）规范中定义的虚拟通道，它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流，仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器 |
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为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及，但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。 |
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不爱念书的小孩 要用服务带领罗姆半导体走向全球 (2019.11.07)
在走过了一甲子的岁月之后，2018年罗姆迎来了他们新一任的社长－藤原忠信。他在罗姆任职了超过三十年，等同参与了罗姆一半以上的历史，可说是罗姆的最佳代言人。 |
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能源转型的成功 是维持台湾供应链全球竞争力关键 (2019.11.06)
随着世界经济规模的不断增大，世界能源消费量持续增长。北美、中南美洲、欧洲、中东、非洲及亚太等六大地区的能源消费总量均有所增加。世界能源消费结构趋向优质化，但地区差异仍然很大，石油和天然气的生产与消费持续上升，石油、煤炭所占比例缓慢下降，天然气的比例上升 |
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免加热、免雷射且免粉末材料的金属3D列印技术 (2019.11.06)
不用加热、雷射或粉末材料，仅需电化学镀浴及将微电极阵列当作列印头。在爱美科和其创投公司imec.xpand的协助下，列印头改采用了薄膜显示技术，从而能以高解析度列印3D结构 |
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ST强化智慧制造布局 满足市场状态监测与预测性维护需求 (2019.11.06)
智慧化是近年来制造业最火热的议题，其中机台设备的状态监测与预测性维护，更被市场视为导入智慧制造的第一步，ST工业与功率转换部门MEMS及感测器事业群类比元件产品部总经理Domenico Arrigo指出，ST深耕工业领域多年的意法半导体(ST)，透过旗下完整的MEMS与感测器产品线，将可提供市场完整解决方案 |
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剖析数位电源的理解误区 (2019.11.05)
本文研究了常见的理解误区，希望帮助用户了解利用数位技术实现电源转换的正确方法，深度剖析挑战与优势。 |
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制造业掀起智慧浪潮 运动控制同步进化 (2019.11.04)
运动控制是自动化系统的基础，近年来制造市场掀起智慧化浪潮，运动控制技术也需与时俱进，让制造系统兼具效能与弹性。 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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多功能平面清洗机构 (2019.10.25)
本文针对太阳能面板的架构进行改良，只要太阳能面板在组装时加入我们的系统，它就可以达到定时自动侦测脏污程度。 |
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智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战，电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。 |
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MCU全面扩及智慧生活 盛群看好健康量测应用市场 (2019.10.17)
当日常生活逐渐走向智慧化，控制器在不同层面的应用将会更无远弗届。盛群半导体（Holtek）致力於开发满足生活应用的各式MCU控制器，今年更以智慧生活与AIOT应用为主轴，推出一系列新产品，目的就在於满足更广泛的智慧生活应用 |
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电力资源正危急 让我们明智使用它 (2019.10.16)
我们管理电力的方式必须改变，这有两个原因：我们需要每瓦特功率做更多，以及需要为一切工作产生更多的功率。 |
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加速IoT和智慧工业创新 ST推出Linux发行版微处理器 (2019.10.14)
意法半导体（ST）以多年积累之Arm Cortex研发经验扩大STM32 MCU的功能，使此市场领先的微控制器产品组合可以覆盖处理性能和资源要求更高且需要大型开源软体的应用领域。新推出之STM32MP1多核微处理器系列具备运算和图形处理的能力 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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无线音讯串流让电玩游戏音讯不间断 (2019.10.08)
从音讯品质到电池寿命，耳机能够决定玩家能否成功，市场上最好的耳机需要极低的延迟和更长的电池续航时间，以防止意外。 |
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BREWER SCIENCE：超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中，将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数（CTE）失配、机械研磨、金属沉积过程等；再来是物品的化学抗性，包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等 |
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再见摩尔定律？ (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构，都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新，并持续以全新架构来取代旧有的晶片。 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
