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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
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针对多云环境与新兴工作负载 戴尔打造突破性伺服器解决方案 (2019.10.01)
在现在的资讯流中，随时都会有庞大的数据产生，而企业也必须快速适应多云的架构。因此，为了协助企业快速驾驭多云环境，戴尔科技集团推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能运算就绪解决方案以及和各大软体与公有云供应商联手开发的简化管理整合方案，旨在满足现代资料中心的各种需求 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01)
有能力将半制程推进到7奈米以下的业者，仅剩三星电子和台积电，谁能在3奈米技术中胜出，谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
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Xilinx：後摩尔时代催生半导体产业新架构问世 (2019.09.26)
对於摩尔定律极限的争论一直没有停止过。半导体产业中，有一派的人认为摩尔定律已死，另一派人则认为摩尔定律还依然持续着，这双方都有他们所持的一套论述。然而观察半导体产业，近年来对於摩尔定律的投入与产出比重的确已经大不如前 |
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汽车电气化的五个步骤 (2019.09.25)
在塑造汽车行业的大趋势中，电气化无疑是受到政府充分关注的一种趋势。排放法规已在全球范围内进行了修订，促使汽车制造商降低排放量。 |
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打造SiC走廊 科锐将於纽约州建造最大SiC工厂 (2019.09.24)
科锐（Cree）计画在美国东海岸创建碳化矽走廊，建造全球最大的碳化矽制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm（8寸）功率和射频（RF）晶圆制造工厂，而与之相辅相成的超级材料工厂（mega materials factory）的建造扩产正在公司特勒姆总部开展进行 |
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突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路，两座城市要能顺畅的联系，就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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3D封装面临量测挑战 互连密度是封装微缩关键管控因素 (2019.09.23)
过去50年来，晶圆厂已经将最小的电路板尺寸，从过去的微米缩小到奈米级别，这个转变部分是透过精密的检验与量测系统所达成。现今的技术几??已达到Dennard微缩定律与摩尔定律的极限，使得产品效能提升的关键，从晶片的微缩转至IC的封装上 |
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先进制程挑战加剧 英特格协助台湾产业迎接挑战 (2019.09.20)
半导体产业目前有几大趋势，包含物联网、工业自动化、人工智慧、自动驾驶、5G通讯等等，这些趋势发展代表我们会看到许多大数据产生。半导体产业已经历经几波革命，现在已经到了第四波工业革命，第四波工业革命就是由上述的趋势所带动 |
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公路照明：进阶光电子技术展示在汽车行业之价值 (2019.09.19)
世界各地进行的大量研究显示，在夜间发生的道路交通事故比例要大许多，这是由于驾驶员在夜间驾车时遇到的较差照明条件所致。 |
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蔡司3D X-ray量测方案 加速先进半导体封装产品上市时程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破坏性的成像解决方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透过检验与量测功能加速先进IC封装的上市时程。Xradia 620 Versa RepScan运用3D X-ray显微镜（XRM） |
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STT-MRAM技术优势多 嵌入式领域导入设计阶段 (2019.09.12)
目前有数家晶片制造商，正致力於开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术，然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。STT-MRAM（又称自旋转移转矩MRAM技术）具有在单一元件中，结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视 |
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永远不会忘记袋--适用于高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置，提供一能解决外出物品忘记携带之方案。 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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RF特性提升ATE测试难度 PXI架构提供更具弹性选择 (2019.09.10)
传统上，大部分的RF与混合式讯号IC的测试，都是在生产环境中透过自动化测试设备（ATE）来进行，或是在特性测试实验室中透过机架堆叠式箱型仪器而完成的。典型的机架堆叠式箱型仪器可提供高品质的实验室等级量测结果，但是缺点是容量有限，不仅无法处理大量零件，测试时间也比ATE来得慢 |
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Micro LED真能现身Apple Watch？ (2019.09.10)
没有人怀疑Micro LED所能带来的显示性能，唯一的考量就是生产成本与产量问题。 |
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有为者亦若是 开创异质整合产业新蓝图 (2019.09.10)
专访钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 |
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智慧感知推动机器视觉应用的发展 (2019.09.05)
机器视觉技术可说是人工智慧的分支技术，是全球智慧化的「慧」眼影像传感器，影响着很多应用的发展与增展... |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
