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SEMI：2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元 (2018.12.20)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report（出货报告），2018年11月北美半导体设备制造商出货金额为19.4亿美元，较10月最终数据的20.6亿美元下滑4.2%，较於去年同期20.5亿美元下滑5.3% |
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意法半导体MEMS系列新增6轴惯性模组 (2018.12.19)
ISM330DLC 6轴IMU（惯性测量元件）是半导体供应商意法半导体（STM）超低功耗MEMS工业级感测器产品家族的延伸元件，其兼具高精度和稳健性，此外，意法半导体十年供货承诺保证市场长期有货 |
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为实现安全自动驾驶的迫切权衡 (2018.12.18)
为了确保整体安全性而增加的多重冗余感测器造成的成本上升，是自动驾驶带来的难题。为了赶上处理器架构的演变速度，软体定义测试平台是关键所在。 |
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意法半导体4A双通道闸极驱动器整合电隔离和保护功能 (2018.12.18)
半导体供应商意法半导体（STM）新推出的STGAP2DM闸极驱动器是意法半导体 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品，其整合了低压控制和介面电路，以及两个电隔离输出通道，可以驱动单极或双极型晶体的闸极 |
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测试方式进化 打造最隹5G连网体验 (2018.12.18)
随着5G网路概念与技术的发展，相关测试方法亦随之进化以相互匹配。未来5G测试方法必须为营运商提供高度信心，确定能依据规格实作相关技术与服务，而且服务品质符合各项应用或服务的要求 |
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数位电源设计的关键元件与精确度挑战 (2018.12.17)
人们希望装置可以越来越轻、越来越薄、功能越来越强大，所以我们开始需要运用数位电源设计。 |
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意法半导体开始提供车用微控制器嵌入式PCM样片 (2018.12.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）公布了内建嵌入式相变存储器（ePCM）的28nm FD-SOI车用微控制器（MCU）技术架构和性能标准，并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片，预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验，并取得全部技术认证 |
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意法半导体免费的STM32微控制器开发生态系统 (2018.12.14)
透过免费提供图形使用者介面设计软体，帮助开发者创建功能丰富、画面流畅、色彩丰富、出色体验的图形介面，半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）正提升连网产品和其他智慧设备的开发人员对STM32微控制器（MCU）的吸引力 |
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Marvell荣获GSA最受尊崇的半导体上市公司奖 (2018.12.14)
Marvell近期被全球半导体联盟评选为年销售额 10 亿至 50 亿美元的「2018 年最受尊崇半导体上市公司」，该奖项是基於广大 GSA 社群的回??，并表彰在愿景、创新、执行与整体声誉表现卓越的产业 |
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意法半导体STM32CubeMX MCU导入多面板GUI (2018.12.12)
半导体供应商意法半导体最新版STM32CubeMX软体开发工具启动STM32微控制器（MCU）专案，将会更直观且更高效率，STM32CubeMX v.5.0最新设计的多面板GUI介面在不改变萤幕显示的情况下，能够让使用者查看更多叁数，并完成更多任务，进而让优化MCU配置叁数变得更加轻松自如且得心应手 |
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Silent Switcher μModule稳压器为GSPS采样ADC提供低杂讯供电 (2018.12.11)
效率与杂讯性能的优化通常会增加系统的复杂性。系统设计人员必须对负载敏感度进行量化考虑，并需要将其与电源杂讯相匹配。 |
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WISeKey在亚太并购协会峰会上介绍了其中国部属战略 (2018.12.11)
WISeKey国际控股有限公司今日宣布，创始人兼首席执行官卡洛斯．莫雷拉（Carlos Moreira）向在深圳举行的亚太并购协会峰会代表介绍了该公司的战略计画，即在不断发展的中国市场快速扩大WISeKey的影响力，并成为中国领先的半导体、物联网(IoT）和区块练服务供应商之一 |
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联发科技采用Qualtera具备机器学习和分析引擎的Silicondash平台 (2018.12.11)
Qualtera今日宣布，联发科技（MediaTek）部署的Qualtera Silicondash智慧制造平台（Smart Manufacturing Platform）已於2018年6月开始导入使用，协助改善制造作业。
现已受到联发科技采用，做为主要的企业资料分析解决方案 |
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2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布，第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
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TI新款数据转换器 实现高整合度与高性能 (2018.12.05)
在今日，市场需求的改变，正推动新技术的发展。例如融入生活的分散式感测技术、更高的精确度、以及每个装置具备更多的功能等。尺寸与精密度的进化，可实现更进阶的应用 |
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异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05)
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
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日本半导体设备展爱德万测试将展示适用於5G连结之大量半导体测试解决方案 (2018.12.05)
半导体测试设备领导厂商爱德万测试，将於12月12至14日於东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展，展出十多件最先进测试解决方案，可广泛地应用於行动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备 |
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2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04)
SEMI 国际半导体产业协会今公布，第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点。
SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
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TrendForce：第四季DRAM合约价二次下修2019年第一季跌幅持续扩大 (2018.12.04)
根据TrendForce记忆体储存研究 (DRAMeXchange) 最新报告，今年第四季DRAM价格正式反转向下，11月合约价甚至出现二次下修的状况。以目前成交方式来看，已有部分比重的合约价改以月 (monthly deal)方式进行议价，预计2019年第一季DRAM合约价跌幅将持续扩大 |
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电子防潮成显学 HZO 薄膜涂层提供新世代防水功能 (2018.12.04)
电子设备的防水已经是一门学问。市面上许多产品可以为电子产品提供防水功能，然而不是号称具有防水功能，就能提供相同的防护效果。HZO 提供的「薄膜涂层解决方案（Thin-film coating solution）」 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
