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CTIMES / 微處理器
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
摩托罗拉及Altera共商嵌入式处理器技术许可协议 (2000.07.05)
嵌入式微处理器解决方案供货商摩托罗拉与可编程逻辑组件供货商Altera宣布,两家公司就有关将摩托罗拉处理器核心技术嵌入Altera可编程逻辑组件中的许可协议问题已经进入讨论阶段,讨论后产生的产品将可能成为Altera的Excalibur嵌入式处理器解决方案的一部分
英特尔新处理器命名为Pentium 4 (2000.06.30)
英特尔宣布其新一代桌面计算机专用处理器(之前代号为Willamette)将以Intel Pentium 4 处理器为其品牌名称。新的Pentium 4处理器预计于2000年下半年发表,其技术将使运算效能登上新高峰,让消费者掌握因特网最新潮流
SGI发表内建Intel处理器之新一代工作站 (2000.06.27)
SGI宣布推出内建Intel处理器之新一代工作站,该工作站适用于Windows及Linux操作系统,该套系统与SGI VPro同步推出。Silicon Graphics 230、Silicon Graphics 330以及Silicon Graphics 550工作站加速了OpenGL这项产品提供硬件的图形转换及照明的计算、图形比对及anti-aliasing等各方面的绘图运算功能,以提升3D模型的真实感
Socket主板下半年出货比重逾七成 (2000.06.05)
桌面计算机微处理器架构世代交替可望在今年下半年完成,包括英特尔(Intel)、超威(AMD)等两大微处理器大厂,今年下半年出货重心均将从原本的Slot架构转为Socket架构。而国内主板厂商在台北国际计算机展上也将集中火力展出Socket架构的主板;厂商预估,下半年Socket架构主板将占出货量七成以上
威盛六月可推出Samuel CPU (2000.06.02)
由于台积电方面量产顺利,威盛六月份可望提前推出Samuel微处理器,并于七月大量出货;在良率表现颇佳及运作速度提升的情况下,下半年挑战英特尔赛扬(Celeron)的气势明显提高许多
AMD与VIA相互扶持 (2000.06.01)
受惠于英特尔的CPU缺货效应,超威Athlon(俗称K7)系列处理器第二季出货可望出现倍数成长,达到接近300万颗的水平;同时下半年在传统旺季拉抬及产能开出的情况下,预料亦将持续攻城略地,全年K7出货量有机会突破1,800百万颗,并将整体市场占有率由去年的13%左右,提高到20%以上
LCD监视器应用IC现况与发展趋势 (2000.06.01)
参考资料:
Via Cyrix II六月将量产 (2000.05.21)
威盛电子微处理器Via Cyrix III可望于六月大量生产,而原订下半年推出的Samuel有机会在六月提前曝光。威盛为达成微处理器贩卖目标,今年将积极抢进大陆市场,相对的硅统与扬智对大陆市场较以平常心对待
笔记型电脑系统厂商自有品牌CPU采用情形调查 (2000.05.01)
参考资料:
从应用面分析Transmeta CPU之特色与影响 (2000.05.01)
自从Transmeta公司于今年(2000年)一月份发表两款X86兼容CPU TM5400与TM3120之后,便成为众所瞩目之焦点,其所造成之震撼可与RISC技术相提并论,尤其值得注意的是其省电的特性,其平均耗电量仅为同样效能的Intel Pentium Ⅲ的20%-25%
在夹缝中求生存的Winchip C6微处理器 (2000.05.01)
参考数据:
乙太网路交换器多层次观念及相关功能 (2000.05.01)
参考资料:
迎向后PC时代看PDA发展 (2000.05.01)
参考资料:
以水晶球预测半导体市场 (2000.04.01)
参考资料:
提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中,以模组化概念 进行设计,并且持续验证演算法与硬体架构 参考资料:
以信息家电建立台湾新形象 (2000.03.01)
参考数据:
台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据:
时序驱动设计流程 深次微米芯片设计的里程碑 (2000.01.01)
参考数据:
Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布,他们已经结合了Seamless与MULTI的力量,让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候,可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境,MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具
三星超威连手开发芯片组 (1999.12.23)
三星电子将与超威(AMD)携手开发芯片组Caspian,其将同时支持Alpha与Athlon处理器,预计于2000年第三季研发完成;这使得原本三星、超威、英特尔三方对立的局面,转为三星-超威与英特尔二强的争夺战

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