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中国晶圆代工市场大爆发 占90%全球成长 (2018.09.27)
根据IC Insights的最新市调，2018年中国的纯晶圆代工市场将成长51%，占全球19%的市占，而有90%的晶圆代工市场营收成长将来自中国。
IC Insights指出，随着近期中国无晶圆公司的崛起，其本土的晶圆代工服务也跟着高涨，预料2018年中国的晶圆代工规模将达75亿美元，成长26% |
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线上学笔电设计 友达、仁宝、纬创携手推动GOLF学用接轨联盟 (2018.09.26)
友达、仁宝及纬创共同成立的GOLF（Gap of Learning & Field）学用接轨联盟，今日发表第一阶段成果，将集结产学的力量，打造「学用合一、产学接轨」的创新合作平台，透过线上专业培训及场域实作，缩短学生进入职场适应时间，同时让企业提早预约人才，以资源共享理念落实企业社会责任精神 |
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英特尔在中国力推5G 将与手机晶片商合作 (2018.09.25)
英特尔今天在中国北京举行的5G峰会上，公布了其5G价值链的新发展，以及在中国的供应链夥伴的新合作项目，包含百度、中国移动、中国电信、联通、H3C、华为、腾讯、Unisoc和中兴通讯 |
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具备深厚ICT技术 台湾工业数位转型具备优势条件 (2018.09.24)
近年工业智慧化的议题持续增温，从工业4.0、工业物联网、生产力4.0、区块链、机联网、AIOT到Digital Twin…等等，各种名词推层出新。究竟新一代工业思维及概念为何？或许以下的情境案例可以帮助大家有个整体性的了解：
汤尼打算买一台A牌汽车 |
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苹果首卖日 Apple Watch 4才是最值得关注的产品 (2018.09.21)
一周前苹果正式发表了新版Apple Watch Series 4（S4），并在今(21)日於美国、日本等首波上市国家地区开卖。 时间回到去年，我们从不同方面分析了智能手表的技术趋势。 在该篇文章中，我们对未来智能手表领域的发展抱持乐观态度 |
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达梭全球大会：工业复兴时代来临，敏捷是工业革命的致胜关监 (2018.09.20)
达梭系统（Dassault Systemes）昨（19）日在上海的中国国际工业博览会展期间，同时举办了「体验时代的制造业（Manufacturing in the Age of Experience）」全球大会。并於会中揭示全球已经全面走向了工业复兴时代，工业智慧化的话题至今日不再只是囗号，新一代工业思维的全面翻转，正在颠覆过往各行各业传统的运行模式及商业策略 |
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3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital)，今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区，并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center) |
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全台最大四合一再生能源专业展- Energy Taiwan明登场 (2018.09.18)
由SEMI 与外贸协会所共同举办的 Energy Taiwan 台湾国际智慧能源周将於明日(19日)起跑，在台北南港展览馆一馆揭开一连三天的展览及活动。
今日的展前记者会，以「展??台湾绿能新未来」为主题 |
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中科二林园区举行动土 引领精密机械产业 (2018.09.17)
科技部中部科学园区管理局今日举办「中科二林园区开发工程与进驻厂商联合动土典礼」，行政院赖清德院长、科技部陈良基部长、中科管理局陈铭煌局长，以及多位民意代表，近500人叁与 |
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IC60特展 重现当年筹画台湾半导体产业的「小欣欣豆浆店」 (2018.09.16)
科技部九月八日至九月18日於华山文创园区中4A馆举行「IC60 特展」，是纪念积体电路发明60周年「IC60－I See the Future」系列活动之一，运用故事力包装，让大众深入了解积体电路的发明是如何翻转科技、改变世界进程，更让台湾这座蕞尔小岛飞上枝头、脱胎换骨 |
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萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化？ (2018.09.13)
手机指纹辨识的应用越来越普及，渐渐成为市场主流，然而，为了改善使用者体验与整体的外型设计，采用萤幕来辨识（display-based）的技术也越来越受到重视。对此，HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh) |
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四大顶尖加速器进驻TTA 推动台湾AI与半导体创新 (2018.09.12)
科技部於今日在国际科技创业基地Taiwan Tech Arena（TTA）宣布，比翼资本加速器（BE Accelerator）、交通大学产业加速器暨专利开发策略中心（Center of Industry Accelerator and Patent Strategy；IAPS）、SOSV-MOX与SparkLabs Taipei等4大顶尖加速器正式进驻 |
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田中贵金属开发银奈米墨水低温烧结与银金属整面薄膜成形技术 (2018.09.12)
田中贵金属工业株式会社宣布，开发出低温烧结银奈米墨水，在70℃低温下可进行烧结的配线形成技术（低温烧结-奈米银印刷方法），以及运用以往的蚀刻制程研发的银金属整面薄膜形成技术 |
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TrendForce：Intel CPU供货不足影响笔电出货状况 (2018.09.11)
根据TrendForce最新调查，第三季正值笔电出货旺季，原先Intel新平台Whiskey Lake也预计在第三季量产，然而，从PC OEM业者的出货状况观察到目前Intel新平台仍持续供货不足，并严重影响今年下半年笔电业者的出货规划 |
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??创发表RGB MicroLED全彩面板 明年推出显示产品 (2018.09.10)
Micro LED新创公司??创科技（PlayNitride），在今年SEMICON Taiwan 2018展上，发表多种车载应用的RGB MicroLED全彩显示面板透，过其创新PixeLED Display显示技术，展现其MicroLED晶片制作与巨量转移能力 |
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张忠谋眼里的创新 (2018.09.09)
作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新 |
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半导体业相挺 台湾循环经济联盟宣布启动 (2018.09.07)
台湾5T循环经济联盟今日举办「5T循环经济联盟启动仪式」，邀请到经济部政务次长曾文生、环保署废管处简任技正黄辉荣、中华经济研究院温丽琪等贵宾亲临见证。由台 |
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工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
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张忠谋：半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一个IC积体电路被发明出来，从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展，也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史 |
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Intel：FPGA将加速今日新型态资料中心的主流应用 (2018.09.04)
在这个强调智慧与联网的时代，可程式化逻辑闸阵列 （FPGA）已经成为一个重要且不可或缺的元件。以全球500亿个联网装置，一年所产生的资料量将不计其数。从资料中心、5G通讯、虚拟网路功能，到嵌入式系统，FPGA都能在装置以及云端之间，扮演重要的角色 |
