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Open-Silicon在ARM 双核心Cortex-A9处理器达到2.2 GHz效能 (2012.11.15)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Open-Silicon半导体设计与制造公司善用Cadence Encounter RTL-to-signoff流程的创新，在ARM 双核心Cortex-A9处理器的28奈米硬化上达到2.2 GHz效能 |
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Cadence 3D电路技术获台积电EDA合作伙伴奖 (2011.12.04)
Cadence Design于日前宣布，该公司凭借3D集成电路技术而荣膺台积电颁发的台积电电子设计自动化合作伙伴奖。
随着电子产业进入可携式设备新纪元，3D集成电路技术将推动集成电路和封装技术发展，进一步提高集成电路的性能并降低集成电路的功耗、尺寸和重量 |
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创意与Cadence相辅相乘 实现ASIC设计优化 (2009.09.14)
益华计算机（Cadence）宣布，创意电子（Global Unichip ）将以CPF为基础的Cadence低功耗解决方案，整合至其PowerMagic设计方法中，协助客户将复杂的低功耗ASIC设计实现优化。
创意电子在PowerMagic设计方法 |
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硅统科技宣布加入Power Forward Initiative协议 (2009.03.13)
硅统科技(SiS)宣布已加入Power Forward Initiative (PFI)，并计划提供以通用功率格式(CPF)为基础的设计解决方案，满足芯片组、主板、参考设计与系统客户的需求。
硅统科技运用Cadence益华计算机低功耗解决方案，能够将逻辑设计、验证与设计实现技术整合到通用功率格式中 |
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Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
Tensilica宣布与Cadence合作，根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎，为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合 |
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益华推出针对半导体设计的服务式软件解决方案 (2008.09.25)
电子设计企业Cadence益华计算机宣布为半导体设计推出服务式软件(Software as a service–SaaS)。这些通过实际验证的、随时可用的设计环境，可以通过网络(Internet)，让设计团队可以迅速提高生产力，并降低风险和成本 |
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芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后，不单只芯片开发者面临严峻的考验，代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术，都必须再提高一个档次，同时要避免过高的失败率 |
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硅导竹科研发中心与Cadence益华计算机共同合作 MEMS-SoC Design Kit 与设计平台记者说明会 (2008.05.19)
硅导竹科研发中心(SiSoft SIPP)为鼓励台湾IC设计业者开发高价值创意设计，将与Cadence益华计算机共同合作领先全球建置MEMS-SoC Design Kit 与设计平台，加速MEMS-SoC 设计产业发展，具体目标为建立全世界第一个结合MEMS及CMOS整合设计的EDA平台与流程 |
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PFI发表可供下载之低功耗设计方法指南 (2008.03.25)
Power Forward Initiative(PFI)宣布发表低功耗设计实用指南:CPF使用经验(A Practical Guide to Low-Power Design–User experience with CPF)。这份指南中的内容由PFI二十六家会员厂商提供，由数千小时实际设计经验的精华萃取而成，范围涵盖各种低功耗设计与产品 |
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IC 设计新创公司群英会 (2008.02.21)
台湾IC设计产业的新创公司(IC Design Start-ups)这几年来面临中国、印度等新兴市场的崛起，使得原本就竞争激烈的产业，面临更多的经营挑战。因此，良善的成本结构管理(Cost Structure Management) 成为所有IC设计公司提升、并强化其全球竞争力所需面对的重要议题 |
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Config iCon矽谷会议报导 (2007.12.24)
数位多媒体应用正以各种型式进入到每个人的生活当中，然而在技术的实现上却仍有许多瓶颈需要克服。以HD高解析度视讯来说，对于可携式嵌入式设备的运算资源将造成很大的挑战，必须提出创新的处理架构才有可能实现 |
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益华计算机媒体联谊会 (2007.12.12)
转眼间又到了一年的尾声，在这岁末年终、回顾与展望之际，Cadence益华计算机期望藉由媒体餐叙，感谢大家对益华计算机的关爱，并共度怀旧复古冬至时节。
相约在充满浓浓复古怀旧氛围的台湾故事馆 |
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G2使用Cadence低功耗方案提高Wi-Fi SoC效能 (2007.11.14)
电子设计自动化与EDA大厂Cadence日前宣布，G2 Microsystems已经使用Cadence低功耗解决方案开发无线行动跟踪设备。这种整合度高且容易使用的流程，是以Si2标准的通用功率格式（CPF）为基础，让G2 Microsystems能够缩短上市时程并达到降低功耗的目标 |
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EDA赛事开锣 Mentor与Cadence彼此较劲 (2006.08.16)
EDA三大厂商在台湾形成三足鼎立的局面，而最近彼此动作频频，相互较劲意味浓厚，Mentor Graphics正式宣布在台成立研发中心外，Cadence也不甘示弱，与瑞昱合作，瑞昱是设计和开发通讯网络、计算机外设和多媒体应用领域IC设计厂商 |
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益华计算机- EDA 101 你的第一堂EDA课 (2006.07.04)
妳知道你的电子产品里头就向组织完整的一座城市吗?
IC设计流程有哪些步骤吗?
和设计师谈话总是有听没有懂吗?
抽个空过来充充电吧! |
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益华计算机- EDA 101 你的第一堂EDA课 (2006.07.04)
妳知道你的电子产品里头就向组织完整的一座城市吗?
IC设计流程有哪些步骤吗?
和设计师谈话总是有听没有懂吗?
抽个空过来充充电吧! |
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提升服务器市占率，升阳与益华合作 (2006.01.16)
为了拉抬市占率偏低的AMD Opteron-based x86服务器Sun Fire，升阳找上了EDA软件厂商益华计算机，益华将在Solaris 10 操作系统平台上提供60余种应用程序，例如集成电路的设计等。双方合作后对用户的最大好处，是自此后用户将可免去在软件兼容性、效能，及时效架设、测试方面的投资 |
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CADENCE、IBM以及RISING共同合作 (2005.02.19)
Cadence益华计算机与广晟微电子公司(Rising Microelectronics)宣布广晟微电子的SCDMA/GSM 双模式 (1.8GHz SCDMA 及 900MHz GSM) 射频收发(transceiver) IC已经开始进行送样 (sampling)。这款收发IC是以Cadence Virtuoso 客制化设计及Encounter数字IC 设计平台所设计，并采用IBM最先进的0.18um BiCMOS 7WL制程，而其制程设计套件(PDK)则是IBM针对Virtuoso技术所进行开发与验证 |
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联电与Cadence合作数字设计参考流程 (2004.09.09)
联华电子与益华计算机(Cadence)共同宣布，针对以0.13微米及以下制程所设计的系统单芯片，合作推出数字设计参考流程。此设计参考流程所采用的IP组件库与内存，系来自于提供硅验证IP与ASIC设计服务的智原科技(Faraday Technology Corporation) |
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益华计算机为Stretch设计software configurable (2004.09.04)
益华计算机宣布该公司协助了Stretch 公司设计一颗software configurable高效能处理器，达成上市时程目标。Stretch藉由Cadence益华计算机数字IC设计流程与台积电（TSMC）的设计组件数据库，改善效能并降低设计风险，以保证最佳的硅晶圆质量(Quality of Silicon - QoS) |
