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益华计算机与GLOBALFOUNDRIES发表28 奈米超低功率制程ARM Cortex-A12处理器芯片设计定案 (2014.03.17)
益华计算机(Cadence Design Systems Inc.)于2014年美国硅谷举办的CDNLive大会中，与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已经将具备ARM Cortex-A12处理器的四核心测试芯片设计定案。以高达2 |
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Cadence益华计算机发表新一代Tensilica高效能ConnX基频DSP系列 (2014.02.25)
电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，新一代Tensilica ConnX基频(baseband)数字信号处理器(digital signal processor，DSP) IP核心开始供货。这个系列的新产品包括ConnX BBE32EP与BBE64EP，专为以低功耗实现复数(complex number)处理而优化，并且最适合于智能型手机与平板计算机、电视机顶盒、汽车娱乐和通讯基础架构系统应用 |
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Cadence益华计算机宣布并购Forte Design Systems强化高阶合成产品阵容 (2014.02.17)
电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)14日宣布，已经达成了一项最终协议，收购以SystemC为基础的高阶合成(HLS)与演算IP供货商Forte Design Systems。
由于与日俱增的IP复杂性以及针对衍生架构而快速重新定向IP之需求的带动 |
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益华计算机收购美商传威的高速接口IP资产 (2014.02.17)
电子设计创新厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.) 14日宣布收购TranSwitch Corporation美商传威的高速接口IP资产，并雇用其经验丰富的IP开发团队，更进一步扩大了Cadence快速发展的IP阵容 |
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Cadence Incisive 13.2平台建立SoC验证效能与生产力标准 (2014.01.16)
益华计算机(Cadence Design Systems)发表全新版本的Incisive 功能验证平台，为整体验证效能与生产力(productivity)再度建立新标准。针对IP区块到芯片(block-to-chip)与系统芯片(SoC)验证挑战，Incisive 13.2 平台提供两具引擎和更多的自动化功能实现非常快速的效能，加速SoC验证收敛 |
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EDA双雄强攻验证领域 (2013.11.26)
随着年度即将进入下半年，一如往常，EDA（电子设计自动化）大厂也会有较为积极的动作，除了Cadence开始布局生态系统外，在产品布局上也开始往验证领域有所著墨，巧的是 |
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迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解，相信对于EDA（电子设计自动化）领导业者Cadence（益华计算机）并不陌生。在过去这几年的时间，Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |
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ST、ARM和Cadence携手 提升ESL工具互操作性 (2013.08.05)
意法半导体、ARM和Cadence Design Systems宣布，三方已向Accellera系统促进会（Accellera Systems Initiative）的SystemC语言工作小组提议了三个新的技术方案。此次的三方合作将进一步提高不同模型工具之间的互操作性，满足电子系统层级（ESL，Electronic System-Level）设计的要求 |
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Cadence益华计算机运用EAD专属的全新Virtuoso大幅加速芯片设计 (2013.07.22)
台湾新竹 — 为客制IC实现更高的设计团队生产力与电路效能，益华计算机(Cadence Design Systems)今天发表开创性为客制设计方法所设计的Virtuoso Layout Suite EAD (Electrically Aware Design) |
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创意电子采用益华计算机解决方案成功地实现了20奈米SoC测试芯片试产 (2013.07.22)
全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems)宣布，设计服务公司创意电子(Global Unichip Corporation，GUC)运用Cadence Encounter 数字设计实现系统(Digital Implementation System，EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer，成功地完成了20nm系统芯片(SoC)测试芯片的试产 |
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生态系统建立很简单？徐季平：其实，不容易 (2013.07.19)
近年来，EDA（电子设计动化）大厂Cadence与晶圆代工龙头台积电及处理器IP龙头ARM在先进制程上屡有斩获，从28奈米、20奈米再到16奈米FinFET制程，Cadence都有相当不错的成绩，而Cadence所倚靠的，就是透过与领导业者们的合作，来形成完整的生态系统，以达到共存共荣的境界 |
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Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进，所面临到的设计以及技术挑战日增月益，IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系，才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS并购后，除了能够增强工程方面的能力之外，更有助于开拓新的市场（包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用） |
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Cadence：与合作伙伴之间的「信任度」得来不易 (2013.06.19)
没有任何公司可以独自实现16/14nm FinFET设计，
必须仰赖协作式的生态系统，由EDA商、IP商、晶圆厂商，
一起迎向FinFET设计与制造挑战。 |
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益华计算机与台积公司强化在16奈米 FinFET制程技术设计基础架构上的合作关系 (2013.04.13)
全球电子设计创新领导厂商益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积公司签署一份为期多年的协议，针对行动、网络架构、服务器与FPGA应用软件的先进制程设计，开发16奈米FinFET技术专属设计基础架构 |
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16nm/14nm FinFET：开辟电子技术新疆界 (2013.03.27)
FinFET技术是电子业界的新一代先进技术，是一种新型的多重闸极3D晶体管，提供更显著的功耗和效能优势，远胜过传统平面型晶体管。Intel已经在22nm上使用了称为「三闸极(tri-gate)」的FinFET技术，同时许多晶圆厂也正在准备16奈米或14奈米的FinFET制程 |
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Cadence 宣布收购IP商 Tensilica (2013.03.13)
电子业又有一起并购案，EDA大厂Cadence昨(3/12)宣布，，以约3亿8千万美元的现金收购IP供货商Tensilica达成了一项最终协议。Cadence表示，Tensilica在行动无线、网络基础设施、汽车讯息娱乐和家庭应用等各方面，提供了针对优化嵌入式数据和讯号处理的可配置数据平面处理单元，这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合 |
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14奈米 Cortex-A7处理器试产启动！ (2012.12.24)
ARM与益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一个高效能ARM Cortex-A7处理器的14奈米测试芯片设计实现投入试产，预计将生产出高效低功耗的ARM处理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心设计 |
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三星14nm制程技术 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气，但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后，三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行动芯片测试成功，该行动芯片不管是针对动态功耗以及漏电率方面皆有明显改善 |
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益华计算机宣布14奈米测试芯片投入试产 (2012.11.21)
益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片投入试产。成功投产归功于三大技术领袖的密切协作，三大厂商连手建立了一个生态体系，在以FinFET为基础的14奈米设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战 |
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运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产 |
