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CTIMES / 謝馥芸
科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
友达投资3400万美元 成立新研发中心 (2002.11.18)
友达光电投资3400万美元,将成立开发电浆显示器、OLED、低温多晶矽等产品之新研发中心,规模将编制约1000位工程师,其中300位为制程工程师,研发工作锁定先进制程技术、模组组装,以及其他细部的产品开发工作,预计2004年上半年正式成立
Hynix今年累计一到三季亏损达1.3兆韩元 (2002.11.15)
由于今年DRAM价格长期走低,根据外电消息,南韩DRAM厂Hynix近日宣布今年第三季财报,第三季净亏损为6170亿韩元,比第二季的4160亿韩元损失成长48%,较去年同期减少1兆6000万韩元,总计今年一到三季累计亏损达1兆300万韩元,不禁令外界提出质疑,怀疑该公司是否能继续经营下去
威宇将有美日及威盛订单未来将大规模扩充产能 (2002.11.15)
上海封装测试厂威宇近日表示,将展开大规模扩厂计画,并且在威盛集团积极争取美日厂商的订单下,将有两三家美国厂商将在威宇下单,目前已开始小量试产。据媒体指出
威盛今年75%产能交由台积电 (2002.11.14)
根据媒体报导,威盛制造暨产品工程处副总经理吕学忠表示,目前威盛的代工厂包括台积电、联电、韩国现代(Hynix)等,其中威盛五成的处理器都交由台积电,并采用其0.13微米制程
结合产学界力量奈米碳球研发联盟成立 (2002.11.14)
为结合产学界从半导体、光电、磁性材料、生医等领域的研发资源,「奈米碳球研发联盟」近日正式成立,参加成员包括台塑、鸿海、旺宏等20家厂商,希望借国内产学界的力量,建立国内完整的奈米碳球产业体系
旺宏广达将成立创新研发中心 (2002.11.13)
据行政院政务委员蔡清彦表示,旺宏、广达已通过核定,2家公司未来将成立创新研发中心,至于鸿海、宏碁等36家厂商,则仍于接受审查阶段中。科技顾问组创新研发主任游启聪表示,在奖励民间企业设置创新研发中心部分,已有47项计画已送件申请
我国半导体产业产值较上季持平 (2002.11.13)
由于今年第三季IC产业订单较第二季减少, TSIA(台湾半导体产业协会)近日公布我国半导体产业统计,设计、制造、封装及测试的总产值达新台币1616亿元,与今年第二季持平;与去年第三季相较,成长约40%
国内电子市集业者年营收达40亿元 (2002.11.12)
根据经济部工业局统计,国内电子市集业者已达20家,每年交易金额约1200亿元,营收约40亿元;预计2005年业者将达70家,年交易额达4500亿元,营收为新台币150亿元。工业局表示,将纳入推动新兴资讯服务产业,提供业者创新、辅导、补助及租税优惠等协助
IBM新型SiGe电晶体 传输频率达350GHz (2002.11.12)
根据外电消息,IBM近日对外宣布采用SiGe(矽锗)制程,研发出新型高速电晶体,IBM表示,采用新型SiGe材料的电晶体,其传输频率达350GHz,比现代晶片速度快三倍,预计2005 ~2006年投入量产
英飞凌第三季较去年成长28% (2002.11.11)
根据外电消息,欧洲DRAM厂英飞凌(Infineon)已经连续6季出现亏损,近日英飞凌发布今年第四季财务报告,该公司营收达13亿8000万欧元,较上一季的14亿欧元减少约1%,比去年第四季增加28%;净损为5亿600万欧元,每股净损为0.72欧元,比去年第四季净损5亿2300万欧元,每股净损0.76欧元,较前季净损7600万欧元,每股净损0.11欧元
Mentor/夏普共同开发硬体编译技术 (2002.11.08)
根据外电消息,EDA工具供应商Mentor(明导)将与日本夏普(Sharp)合作,共同开发夏普使用之Bach硬体编译技术,计画研发出新的设计最佳化和分析工具,Mentor方面表示,将硬体编译、系统整合、协同验证结合在一起,预计2003年用于嵌入式系统和SoC设计
英特尔:不看好明年通讯景气 (2002.11.08)
根据Reuters报导指出,英特尔(Intel)对外发布今年第四季财务预测,该公司表示全球经济状况未明,目前仍未见景气反转迹象,其中通讯产业市场景气亦将持续低迷。英特尔今年第四季营收目标为65~69亿美元,毛利率目标为49%
挤不进园区 厂商目标转投新竹县 (2002.11.07)
由于新竹科学园区土地长期饱合,而厂商又不愿将重要厂房移往中、南部,尤其台积电、友达光电及五代光电的用地需求,更突显此问题的重要性。新竹县长郑永金近日即针对该问题向竹科同业公会表示,为解决厂商的困难,新竹县政府决定全力协助取得土地,即使有民众抗争,也一定争取到底
限制人才赴大陆任职高科技业者与政府扛上 (2002.11.06)
自「台湾地区特定高科技人员进入大陆地区任职许可办法草案」出现后,科技业者不满政府订定的政策,管制高科技人才赴大陆就职,因此扬言将控告政府违宪。行政院表示,该项政策仍在内部审查阶段,内容若有不妥之处,将请陆委会、国科会再做局部调整
奈米科技/晶片系统国家型计画经费达300亿元 (2002.11.06)
行政院近日对外宣布,政府将以300亿元经费,投入研发奈米科技及晶片系统科技,预计3~6年内,使台湾成为奈米科技产业的领导者和全球晶片系统设计中心。奈米计画长达6年时间,期间分二阶段实施,预计经费231亿9200万元
公平会、微软、消费者 难解的三角习题 (2002.11.05)
公平会此次面对微软案件,其自尊受到挑战,社会功能能否发挥,端视该案件评判结果。
瀚宇彩晶否认合并传闻 (2002.11.05)
针对近日媒体传出友达光电将合并瀚宇彩晶一事,瀚宇彩晶发言人周定辉近日提出澄清,该公司表示目前并未进行任何合并,但是未来不排除并购其他公司。尽管瀚宇彩晶否定该传闻,然而仍有媒体指出,市场盛传可能包括友达与广辉、奇美电与广辉等合并传闻
ST发光矽技术成功整合光学/电子功能 (2002.11.05)
根据外电消息,半导体商ST(意法半导体)近日宣布其发光矽(Light-emitting silicon)技术已有突破,并且表示此成果可将光学和电子功能整合于一块矽晶片上,使矽发光器的效率,首次达到砷化镓(GaAs)等材料的效果,预计今年底前开始提供该技术之工程样品
2007年OLED将达30亿美元 前景看好 (2002.11.04)
根据Display Search的最新研究报告指出,今年OLED(有机发光显示器)市场,预计将可达到8500万美元的规模,2007年可望有30亿美元的成果;报告中赤指出,包括行动电话、PDA、数位相机、数位录影机等产品,将扩大OLED的市场需求,OLED的市占率将比FPD高4%
LSI:景气触底新半导体产业情势出现 (2002.11.04)
根据外电消息,针对目前景气发展走势,逻辑储存系统公司LSI董事长兼执行长Wilfred J. Corrigan表示,半导体产业景气已触底,开始有复苏迹象,未来产业将出现新的整合现象

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