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以分段屏蔽格栅技术驱动高度整合 (2025.11.12)
本文说明「分段型屏蔽」与「屏蔽隔栅」两项创新技术，突破系统级封装（SiP）模组微小化与电磁干扰瓶颈。透过雷射挖槽与导电胶填充实现隔间屏蔽，并结合金属栅栏与共形屏蔽层，大幅提升EMI防护效能、制程良率与成本效益 |
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Transphorm与伟诠电子合作推出新款整合型氮化??器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半导体供应商Transphorm与适配器USB PD控制器IC供应商伟诠电子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出两款新型系统级封装氮化鎵器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化鎵 SiP组成首个基於 Transphorm SuperGaN平台的系统级封装氮化鎵产品系列 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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Nordic Semiconductor推出全新端至端蜂巢式物联网解决方案nRF91系列SiP (2023.06.26)
Nordic Semiconductor发布全面端至端蜂巢式物联网解决方案，可支援DECT NR+ (“NR+”)，其中包含的新产品基於nRF91系列系统级封装（SiP），借助Nordic设计、控制和提供的晶片组、模组、软体和服务，实现简便性、稳定性和成本效率 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对於可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布，将与日月光（ASE）合作新的设计验证解决方案，协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计，且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境 |
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Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案 |
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均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长 |
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均豪推出先进封装制程解决方案 将於SEMICON亮相 (2020.09.14)
今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长 |
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Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展，这是台湾最大的年度微电子盛事，将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外，Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会，这是与该展连同举行的先进封装专题活动 |
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Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展，这是台湾最大的年度微电子盛事，将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外，Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会，这是与该展连同举行的先进封装专题活动 |
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贸泽电子12月发表产品 (2019.01.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是新产品引进 (NPI) 代理商，首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽在上个月发表超过421 新产品 |
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贸泽电子12月发表产品 (2019.01.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是新产品引进 (NPI) 代理商，首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽在上个月发表超过421 新产品 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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?星科技获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (2018.06.20)
?星科技(M31 Technology)宣布获德国认证机构SGS-TUV颁发车用功能安全- ISO 26262 开发流程证书，M31?星科技将以更严谨的开发验证流程，提供业界更具安全性、可靠性的车用IP，进军高阶车用电子市场 |
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M31获ISO 26262开发流程认证 进军高阶车用电子市场 (2018.06.20)
M31 Technology宣布获德国认证机构SGS-TUV颁发车用功能安全- ISO 26262 开发流程证书，M31将以更严谨的开发验证流程，提供业界更具安全性、可靠性的车用IP，进军高阶车用电子市场 |
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我们能否为异质整合而感谢亚里士多德？ (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行，因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度，同时也要保持产品灵活性， 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展 |
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UTAC为Octavo Systems 提供高密度系统封装（SiP）服务 (2018.05.03)
新加坡IC封装公司联测控股有限公司(UTAC)表示，其在中国大陆东莞厂的持续投资，使得UTAC能够服务於要求最苛刻的SiP应用，并为Octavo Systems提供高密度SiP服务。
Octavo Systems的OSD335x-SM SiP产品整合了德州仪器的ARMCortex-A8处理器，以提供市场上最小的嵌入式运算解决方案 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
