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CTIMES / Don Foster
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
Amkor推出ExposedPad LQFP IC封装 (2001.04.26)
Amkor宣布进一步扩充其LQFP IC封装，把外露垫引进至20x20、24x24和28x28毫米的设计内。 ExposedPad LQFP封装让功率和热能表现提高60%，因此能满足低切面封装为达到成本效益，对高速、回路电感和缩短接地路径的要求

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