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NAND需求高涨 封测产能满档 (2006.10.17)
由于手机及数字相机等消费性电子产品，对大容量NAND快闪记忆卡需求转趋强劲，全球最大快闪记忆卡厂美商新帝（SanDisk）近期扩大出货，预计第四季记忆卡出货量将较第三季提升三成至四成 |
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国内记忆体封测产能吃紧业者酝酿再涨价 (2003.02.10)
据Chinatimes报导，由于原本交由英飞凌（Infineon）封装测试的茂德DRAM产出，自一月份起全数转交国内封测厂代工，加上力晶十二吋晶圆厂产能也在一月份大举开出，以及三星、东芝、Sandisk等快闪记忆体大厂对台释出大量封测订单 |
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国内DRAM产能大增 测试市场供不应求 (2003.01.02)
据Digitimes报导，国内DRAM测试市场近来显现供不应求的现象，每小时测试价格已由原先约3,500～4,000元，调涨至4,500元以上，涨价幅度超过20％。而测试业者预期，在2003年第一季市场供不应求情形更严重后，将可出现每小时6,000元的损益两平报价 |
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南亚与测试厂合资测试设备 (2002.08.07)
随着频率的增加，市场对DDR的需求也越来越高，可测333MHz以上频率内存测试机台价格也居高不下，使得国内测试厂无法提供足够的DDR测试产能。今年9月南亚科技将开始量产DDR400，警觉测试市场有此现象，为使该公司产品出货无误，近日宣布将与测试厂共同投资高阶测试设备，以解决后段测试产能的不足问题 |
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BGA封装市场面临基板材料取得问题 (2001.04.23)
通讯与消费性电子产品走向轻薄短小，应用芯片则开始要求小尺寸、高频率、多任务整合，导致芯片封装技术必须支持高封脚数、高散热标准，因此以平面塑料晶粒承载封装(QFP)为主的国内封装业，将生产线转型为闸球数组封装(BGA)已是必要的做法 |
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测试厂抢攻DDR测试大饼 (2001.04.11)
去年下半年开始内存现货价走低，日月光集团决定降低毛利低的内存封装比重，该集团测试大厂福雷电子也随之转向经营，逐步淡出内存测试市场。此举在近来已引发内存测试订单在市场上大量释出效应 |
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宇瞻科技与联测携手合作引用CSP颗粒封装技术 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣布与联测签订合作契约，引用联测先进严密的WBGA(Window BGA)颗粒封装技术应用，结合宇瞻科技完善流畅的制程与慎密的测试工程，全力研制生产高速度及高容量内存模块 |
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半导体厂商组团前进欧洲开拓市场 (2000.11.21)
美国经济成长趋缓，资讯、半导体需求成长跟着向下修正，促使国内半导体业者加强开拓欧洲巿场，半导体业者首次配合经济部委托外贸协会执行的全球采购中心计画，组团赴欧洲拓销 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
