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CTIMES / Veeco
科技
典故		 P2P－点对点档案交换

「P2P」，简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」，意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术，能让所有的设备不用经过中央服务器，便能直接联通散布数据。
EECO和ALLOS演示高性能200mm Gan-on-silcon实现micro-LED应用 (2017.11.02)
Veeco Instruments Inc.宣布与ALLOS Semiconductors（ALLOS）完成一项战略措施，以展示200mm 矽基板用於氮化??蓝/绿光Micro-LED的生产上。 Veeco与ALLOS合作将其专有的磊晶技术转移到Propel Single-Wafer MOCVD系统上，以便於现有的矽生产线上实现生产Micro-LED
湿蚀刻制程降低TSV成本 更易实现3D IC (2015.10.22)
TSV(矽穿孔)技术在3DIC中,可谓扮演相当吃重的角色,由于摩尔定律的关系,半导体制程的不断突破,晶片业者不断提升电晶体密度,同时又面临晶片尺寸极为有限的情况下,水平面积毕竟还是有其极限,所以半导体业者们才从垂直方向下手,以整合更多的电晶体,进一步提升晶片整体效能
Veeco推出EPIK700 MOCVD系统 加速固态照明普及 (2014.09.09)
Veeco(威科)今天宣布推出TurboDisc EPIK700氮化镓(GaN)有机金属化学气相沉积(Metal Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)系统，以低运作成本结合业界最高生产效率和优异的良率，有效降低LED制造成本，带动一般照明应用
LED照明成长 推升MOCVD市场需求 (2014.02.11)
Veeco是提供制造LED晶粒的MOCVD设备生产商。MOCVD（有机金属气相沈积）是LED制程中非常重要的生产步骤，而且是一个高度复杂的化学制程，藉由成长不同特性的半导体薄膜层之材料结构，得以将电能转换为光能
制程技术升级 光罩恐跟不上晶圆脚步 (2002.10.03)
美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，虽然目前半导体晶圆制程正处于8吋转换至12吋的阶段，但光罩业者的脚步是否能顺利跟上晶圆业者的脚步升级，仍值得观察。 半导体设备商ASML日前于BACUS光罩技术研讨会中

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