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CTIMES / Kulicke_67
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆

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