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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今，高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AV）领域。 |
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联发科展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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ROHM推出车电多萤幕SerDes IC 提升车电功能安全 (2022.08.03)
半导体制造商ROHM（针对多萤幕化趋势的车电显示器市场，推出支援高画质解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。
近年来随着电子後视镜和液晶仪表板的普及 |
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ROHM推出车电多萤幕SerDes IC 提升车电功能安全 (2022.08.03)
半导体制造商ROHM（针对多萤幕化趋势的车电显示器市场，推出支援高画质解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。
(圖一)ROHM推出简化影像传输路径之车电多萤幕适用SerDes IC
近年来随着电子後视镜和液晶仪表板的普及 |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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是德高速数位测试方案获百隹泰选用 验证SerDes装置与互连标准的相符性 (2020.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，IT测试与验证谘询公司百隹泰（Allion Labs）选用是其高速数位测试解决方案来验证SerDes装置与最新互连标准的相符性。
5G和IoT应用推升了资料传输量，爆发增长，而这些应用需要搭配高速数位连接的支援，对有效测试软硬体的解决方案，需求也随之升高 |
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是德测试方案获百隹泰选用 验证SerDes装置与互连相符性 (2020.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，IT测试与验证谘询公司百隹泰（Allion Labs）选用是其高速数位测试解决方案来验证SerDes装置与最新互连标准的相符性。
5G和IoT应用推升了资料传输量，爆发增长，而这些应用需要搭配高速数位连接的支援，对有效测试软硬体的解决方案，需求也随之升高 |
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联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长，联发科技持续投资，致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加，联发科技积极布局，为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片，为整个通信及消费业者提供发展动力 |
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联发科推最新7奈米112G远程SerDes矽智财 (2019.11.18)
面对ASIC市场需求正高速成长，联发科技持续投资，致力於为客户提供一流的ASIC设计服务。随着国际一线的市场客户对独特系统解决方案需求的增加，联发科技积极布局，为客户发展具有高运算能力、高传输速度及低功耗等高度差异化的客制化晶片，为整个通信及消费业者提供发展动力 |
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突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路，两座城市要能顺畅的联系，就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。 |
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价创计画首获矽谷创投投资 通讯晶片技术打国际赛 (2019.06.19)
通讯晶片技术新突破，矽谷创投跨海投资
台湾学界科研成果成功取得矽谷创投投资！国立台湾大学李致毅教授「超高速网路通讯晶片」创业团队，开发有线通讯晶片(SerDes)之电路设计与系统架构技术，成功降低功耗与成本，大幅度提升晶片资讯转换速度 |
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台大SerDes晶片新创公司 获矽谷投资4.5亿元 (2019.06.19)
国立台湾大学李致毅教授「超高速网路通讯晶片」创业团队，开发有线通讯晶片(SerDes)之电路设计与系统架构技术，成功降低功耗与成本，大幅度提升晶片资讯转换速度。团队在科技部价创计画补助下将成立「迈达微电子股份有限公司」(Midasmicro)，并已获美国矽谷PYJ-Dynasty Venture投资，公司估值约新台币4.5亿元 |
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[COMPUTEX] SerDes专家默升秀100G～800G连接技术方案 (2019.06.02)
全球数据量爆增，资料中心面临了的庞大资料处理压力，因此具备更大的传输频宽就成了突破的环节所在。对此，高速串列解串器（SerDes）技术的创新领导者Credo（默升科技），在COMPUTEX展期展示了一系列的资料中心连接解决方案，支援的频宽速度包含100G1、200G、400G，以及巅峰级的800G |
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续攻网通市场 智原宣布完成多个应用ASIC设计案 (2019.05.21)
智原科技（Faraday Technology）今日发布已成功完成十多个网路通讯相关应用的ASIC设计案，采用联电28HPC或40LP制程，产品应用涵盖交换器、伺服器网路卡、与住宅闸道器等。
智原深耕网通领域多年 |
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续攻网通市场 智原宣布完成多个应用ASIC设计案 (2019.05.21)
智原科技（Faraday Technology）今日发布已成功完成十多个网路通讯相关应用的ASIC设计案，采用联电28HPC或40LP制程，产品应用涵盖交换器、伺服器网路卡、与住宅闸道器等。
智原深耕网通领域多年 |
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为了快速传输而生 SerDes创新持续发生中 (2019.04.25)
SerDes近年来在半导体设计中变得重要，因为它能降低针脚数量。此外，他也能够有效减少电缆线的数量。 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
