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M2A23U 通过 AEC-Q100 Grade 1 认证
Littelfuse新型高可靠性瞬态抑制二极体 可提供DO-160 5级雷击保护
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Molex 推出新型三合一外部天线
HDMI台湾开发者大会 聚焦最隹实现HDMI 2.1功能
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
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工具机业者动员助增产 拥制造业优势罩得住
新代数控系统为核心 用联达智能平台加值
建??不断强化自制能力 可提供客户生产量测解决方案
松下展出日本原装示范产线 具备IT+OT解决方案
CC-Link IE TSN竞逐IT+OT市场 率先推出成熟产品
威腾斯坦导入德国工业4.0血统 推出驱/传动系统模组化解决方案
东培TPI不愧滚珠轴承龙头 带领台厂迎向工业4.0浪潮
台湾雄克引进电动磁力夹爪 提供机械式维安选项
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地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
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面对AI风险与监管的企业应变策略
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从智慧穿戴到精准医疗 AI引领女性健康产业转型
AI驱动下的智慧健康发展趋势
数位转型下的新信任危机与治理挑战
AI为下世代RAN的节流与开源扮演关键角色
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从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
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电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
超越感知:感测如何驱动边缘体验
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智慧工厂里的边缘AI基础元件发展趋势
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续
解析USB4测试挑战
恩智浦半导体执行??总裁将以「边缘人工智慧:创造自主未来」为题
台科大50周年校厌,研扬科技庄永顺董事长获颁「杰出贡献奖」
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Android
所罗门结合NVIDIA NemoClaw与主动感知技术 推进实体AI人形机器人自主化
挑战供应链韧性 高能效马达争商机
强强结合 打造机器人产业胜利方程式
Renishaw於TMTS 2026 发布全新Equator-X™ 检具系统
机械输美关税峰??路转
数位分身结伴同行
AI赋能工具机解方
代理式AI营造可信任资产
硬體微創
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
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Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
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第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
汽車電子
为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
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多核心设计
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AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系统需求
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
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为中压汽车架构选择48伏特连接器须知
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研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
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网通技术
跨越地平线的通讯革命:NTN非地面网路深度探析
全球频谱进展与商用前景
做有影响力的事 赚有意义的钱 台湾资服科技荣获2025《IT Matters社会影响力奖》
SoIC引领後摩尔定律时代:重塑晶片计算架构的关键力量
5G固定无线接取将成宽频主战场
从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地
光照即频谱VLC可见光通讯产业与技术全览
2025年资料中心发展趋势
Mobile
全球频谱进展与商用前景
解构6G时代的硬体基石
5G RedCap为物联网注入新动能
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
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诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
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3D Printing
3D列印制造迎接新成长契机
积层制造链结生成式AI
积层制造加速产业创新
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
4D列印技术将彻底改变制造的产业形式
穿戴式电子
Wi-Fi 8:从极速追求转向极高可靠性的无线革命
脉波特徵工程结合AI建模 一分钟完成25项评估效能
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图
Nordic的低功耗蓝牙技术为资产追踪和个人安全解决方案实现精确定位
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智慧无线听诊器采用Nordic nPM1300提升电池性能
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
工控自动化
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
迎接边缘AI新变局
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
先进制造布局 半导体与工具机的共生演进
缓解中东战火冲击民生 机电软硬体助智慧净零
AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合
定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready
机械输美关税峰??路转
半导体
神经遥测重大进展:新型晶片实现10倍压缩 同时维持讯号完整性
设计汽车过压保护原型
利用动态功率控制抑制电流输出数位类比转换器的过热问题
IC设计整合多效能实现智慧行动电源
资产追踪与智慧标签定位的一体化模组
SiP技术:克服制造瓶颈 掌握异质整合关键
地表到太空新能源争霸 钙??矿电池揭密
2.3GHz双通道ATE实现MIPI多位准波形生成
WOW Tech
重新定义新一代感测设计方向
AIoT银发照护方案获奖 全台80场域导入加速产业升级
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AIoT应用对电动车续航力的挑战与发展
第三届香港国际创科展聚焦五大科技领域
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台达於2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智慧产业与永续能源转型
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量测观点
缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度
台湾无人机产业的战略转型与全球布局
串接模拟与生产:Moldex3D与射出机之整合
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驱动高速时代核心技术 PCIe迈向高速智慧新未来
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技術
专题报
【智动化专题电子报】 AOI检测助半导体制程升级
【智动化专题电子报】机器人引领半导体产业升级
【智动化专题电子报】AI世代 HMI的关键进化
【智动化专题电子报】先进雷射加工
【智动化专题电子报】EV充电技术
关键报告
脑波解码网瘾行为 AI精准辨识开启精神健康新产业
[评析]HDMI 2.0出炉 下一步怎麽走?
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
[评析]现阶段选择11ac晶片方案的风险
[评析]802.11ac技术上的理想与现实
车联网
智慧电动车新核心 斗六创新产业园区启动城市转型引擎
打造电车新都心!嘉义斗六园区启动转型关键引擎
观察:各国加速车联网布建 简化电台监管程序
驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战
美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
CTIMES
/ 恩智浦半導體
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
机器学习应用提升运算效能 构建eIQ Neutron神经处理单元
(2023.03.21)
高度可扩展、分区和高能效的机器学习加速器内核架构。
利用高压电池管理架构降低部件成本
(2023.02.19)
汽车OEM厂商需要分析并确定哪种电池结构适合自家的生产模式,同时保持系统价格竞争力。至於充电速度更快会带来巨大的竞争优势,而利用高压电池管理架构可以降低部件成本
加快汽车产业数位化转型
(2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。
工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景
(2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能,以及如何在嵌入式视觉系统中使用。
神经处理/运算为边缘带来实时决策
(2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择,而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现,正在帮助机器学习向边缘转移。
非接触式交易无处不在,安全谁来保护?
(2020.07.21)
非接触式交易日渐普遍,然而存在着个人资讯容易遭到窃取或滥用的风险,需要提供保护。
eIQ机器学习软体环境增加新技术资源
(2020.07.14)
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新兴需求:将网路安全纳入设计之中
(2020.04.06)
让生活中的连网智慧装置安全无虞,更频繁地用于更多用途,在矽晶片层级预设安全将成为关键因素。
Wi-Fi发展20年:迈向无线自由之路(三)未来展望
(2020.02.05)
在 Wi-Fi 演进三部曲的最后一篇中,我们将提出无线标准的未来展望。
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