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CTIMES / 工研院材化所
科技
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
制振奈米复合碳材应用 串接产业链创新商机 (2018.10.05)
节能减碳已经成为现今的世界潮流,各种产业也相继研发节能设备或低碳产品解决方案,相对的,生产厂商在制程方面也将面临愈来愈严格的减碳减排放的要求及压力,台湾产业如何因应循环经济浪潮快速兴起,绿色材料成为重要角色
高耐热软性基板技术及其应用论坛 (2013.11.08)
英特尔已宣布正式进入穿戴式超小型芯片领域,三星电子于德国IFA展推出一款智能手表产品Galaxy Gear,而高通也在圣地亚哥开发者会议上发布智能手表Toq。显示未来穿戴式产品会继智能型手机与平板计算机的下一波商机
透明导电膜技术研讨会 (2013.05.30)
透明导电膜应用领域极广,目前最被看好的应用领域为触控面板,近年来受惠于触控市场持续热烧不断,由从前5吋以下的手持装置逐渐扩大应用至中大尺寸显示面板,透明导电膜的市场需求量也大幅激增
最新光学膜技术应用研讨会 (2013.04.23)
近年来在环保意识抬头下,节能减碳乃是各国、甚至各产业努力的目标,台湾自从核四议题抛出后,除了核安的问题外,长期而言,电价的飙涨是可以预期的,因此,如何在不改变现有制程、不增加制造成本下,就可让产品更节能省电,将是市场主打的卖点,高效节能型的光学膜技术就是市场上殷切需求的
应用于平面显示器光学仿真技术研讨会 (2008.03.05)
本研讨会主要以应用于平面显示器之光学仿真工程软件FLCL(Ferroelectric Liquid Crystal Lab)技术为主,特由A.V. Shubnikov Institute of Crystallography of the Russian Academy of Sciences(IC RAS大学) Palto教授所率领之团队所开发的光学仿真软件; Dr
LED封装基板材料技术成果发表会 (2007.10.22)
随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展,LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光,近80~85%转换成热,这些热如无法适时排出至环境,将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命

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