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XMOS用於亚马逊AVS VocalFusion开发套件 (2019.07.24)
用於亚马逊AVS的远场语音捕获前端
用於亚马逊AVS的VocalFusion开发套件(XK-VF3510-L71-AVS)让智慧家庭产品开发人员能够评估那些采用XVF3510语音处理器且与亚马逊Alexa语音服务介接的远场语音介面，并开发出原型 |
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XMOS宣布在中国和台湾与威健签署新地区分销协议 (2018.04.30)
面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音讯解决方案的供应商XMOS有限公司宣布与为中国和台湾服务的威健（Weikeng）建立了令人兴奋的新的合作夥伴关系。
这一夥伴关系表明了人们对语音介面的需求在快速增长它使人们能够以声音这种自然的方式来控制电子设备 |
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XMOS在Computex 2018展示IoT和消费电子产品用语音介面解决方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣布将於6月5日至9日在2018台北电脑展（Computex 2018）上展出其面向远场语音立体声智慧电视、声霸和机上盒的广泛的VocalFusion真立体声拾音解决方案组合。XMOS还将预演其下一代VocalSorcery高级盲源分离技术（仅限预约） |
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XMOS在台北电脑展：IoT及消费电子产品用语音介面解决方案 (2018.04.17)
面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音讯解决方案的领先供应商XMOS有限公司今天宣布，该公司将於6月5日至9日在2018台北电脑展（Computex 2018）上展出其面向远场语音立体声智慧电视、声霸和机上盒的广泛的VocalFusion?真立体声拾音解决方案组合 |
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XMOS远场语音技术 支援和硕Martina智慧扬声器 (2017.12.09)
XMOS宣布其VocalFusion语音技术已和硕联合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）选中，用於其新的智慧语音助理Martina。
和硕公司拥有多样化的产品线，包括桌上型电脑、笔记型电脑、平板电脑、智慧手机、宽频、无线系统、游戏机、网路设备、机上盒、智慧家居、伺服器和汽车电子等 |
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壹秘AI会议助手 采用XMOS VocalFusion技术 (2017.11.14)
XMOS今天宣布，其VocalFusion语音技术已被深圳壹秘科技有限公司（eMeet）选中，用於其智慧移动会议eMeet OfficeCore M1。这个商业解决方案是这一合作的首款产品，现在可以从线上零售商店购买 |
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XMOS的Amazon AVS远场开发套件整合英飞凌高讯噪比MEMS麦克风 (2017.10.18)
英飞凌高讯噪比MEMS麦克风让XMOS的 Amazon AVS 远场开发套件更臻完善，适用於远场应用。
【德国慕尼黑讯】XMOS 公司针对Amazon Alexa 语音服务 (AVS) 的远场应用推出 VocalFusion 4-Mic开发套件 |
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感测器融合：结合雷达、MEMS麦克风和音讯处理器 (2017.03.15)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)与英国XMOS公司合作，为语音辨识奠定全新的基石，结合了英飞凌的雷达与矽麦克风感测器以及XMOS的音讯处理器，透过音讯波束成型加上雷达目标存在侦测技术 |
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XMOS推出第二代事件驱动处理器 (2009.07.09)
XMOS推出第二代事件驱动处理器 XS1-L系列，并以低于5美元之价格锁定大众化电子市场。XS1-L系列为嵌入式软件开发业者提供一高能源效益、可扩展的多核心解决方案，其能协助建构一项能全然结合接口、DSP和控制于软件中的完整系统 |
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XMOS发表针对网络音频与以太网络视讯之开放原始码硬件解决方案 (2009.05.18)
事件驱动处理器(event-driven processors)厂商XMOS宣布，该公司已与哈曼国际（Harman International）合作，共同利用XMOS的以太网络音频视讯桥接(AVB)参考设计平台进行技术开发。该以太网络AVB参考设计目前已可供货，是开发各种专业级和消费性网络音频及视讯应用、车载娱乐系统和家庭联网系统之理想选择 |
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XMOS发表以太网络LED显示单元参考设计套件 (2009.05.12)
事件驱动处理器(event-driven processors)XMOS发表基于以太网络的LED显示单元(LED Tile)参考设计套件，让数字设计者能透过以太网络扫描板的菊链来快速开发LED显示单元系统。所有需求可完全透过软件建置，而这些软件可在开放原始码的基础上免版税下载 |
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XMOS发表新系列可编程芯片 (2008.12.08)
软件化芯片(SDS)创制者XMOS发表G4可编程组件之新封装，该组件为XS1-G4系列之第一款产品。新型144针脚BGA封装组件是专为要求更小外型(11mm 平方)之系统而设计，透过.8mm的锡球间距(ball pitch )，使其成为纤小设计及简易PCB layout的理想选择 |
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XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列－XS1-G。此系列所包含的三项组件，提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择，量购之价格范围则为$1-10美元间 |
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迈向下一个进程:硬体与软体统合 (2008.03.31)
软体于嵌入系统设计中扮演越来越重要的角色。而从定义及描述基础硬体平台的程序，以至于使用者介面及应用层级中，程式码已经成为工程学加值及任何产品进行差异化的要项 |
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XMOS Semiconductor发表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣布其硅晶及beta设计工具业经测试，测试芯片并已由台积电透过90奈米G制程生产。XMOS针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势 |
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XMOS Semiconductor 媒体說明会 (2007.12.07)
软件定义硅晶 (SDS, Software Defined Silicon ) 创制者XMOS Semiconductor
将举办媒体說明会。该公司执行长暨创办人James Foster及行销执行副总裁 Richard Terrill 并将亲自來台，为您介绍SDS 之创新核心技术，同时展示该公司第一款SDS 产品设计 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
