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CTIMES / Power Integrations
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Power Integrations加入辉达AI资料中心生态系 1250V GaN技术受青睐 (2025.10.14)
Power Integrations(PI)今日宣布与NVIDIA合作,将其创新的1250V PowiGaN氮化??技术导入NVIDIA的800V DC AI资料中心生态系,预计将为下一代AI基础设施的电源设计带来更多助益。 在今日的技术发表会上,Power Integrations的产品开发??总裁Roland Saint-Pierre详细介绍了这项合作的重要性
Power Integrations加入辉达AI资料中心生态系 1250V GaN技术受青睐 (2025.10.14)
Power Integrations(PI)今日宣布与NVIDIA合作,将其创新的1250V PowiGaN氮化??技术导入NVIDIA的800V DC AI资料中心生态系,预计将为下一代AI基础设施的电源设计带来更多助益。 (圖一)Power Integrations的产品开发??总裁Roland Saint-Pierre 在今日的技术发表会上,Power Integrations的产品开发??总裁Roland Saint-Pierre详细介绍了这项合作的重要性
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC (2024.11.05)
Power Integrations推出其 InnoMux-2 系列的单级、独立稳压多路输出离线式电源供应器 IC 的新成员。新装置采用了业界首款透过该公司专有 PowiGaN 技术制造的 1700 V 氮化??切换开关
Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织
Power Integrations收购Odyssey 为GaN技术的持续发展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations这家节能型电源转换领域的高压积体电路领导厂商,宣布收购垂直氮化?? (GaN) 电晶体技术开发者 Odyssey Semiconductor 的资产。这项交易预计将於 2024 年 7 月完成,之後 Odyssey 的所有重要员工预期会加入 Power Integrations 的技术组织
PI以IC颠峰效率为aCentauri太阳能赛车队执行关键任务功能 (2023.10.23)
Power Integrations这家节能功率转换之高压积体电路领域的领导厂商,将为 aCentauri 车队提供先进的 PowiGaN 氮化?? (GaN) 技术、专家设计支援和财务赞助,协助他们叁加本月下旬举办的 3,000 公里普利司通世界太阳能车挑战赛
PI以IC颠峰效率为aCentauri太阳能赛车队执行关键任务功能 (2023.10.23)
Power Integrations这家节能功率转换之高压积体电路领域的领导厂商,将为 aCentauri 车队提供先进的 PowiGaN 氮化?? (GaN) 技术、专家设计支援和财务赞助,协助他们叁加本月下旬举办的 3,000 公里普利司通世界太阳能车挑战赛
PI新型3300V IGBT模组闸极驱动器 可实现可预测性维护 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的单通道随??即用闸极驱动器,该产品适用於高达 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模组。1SP0635V2A0D 结合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切换效能和保护功能,具有可配置的隔离串列输出介面,增?了驱动器的可程式性,并提供了全面的遥测报告,以实现准确的使用寿命预估
PI新型3300V IGBT模组闸极驱动器 可实现可预测性维护 (2023.05.09)
Power Integrations推出全新的单通道随??即用闸极驱动器,该产品适用於高达 3300 V 的 190mm x 140mm IHM 和 IHV IGBT 模组。1SP0635V2A0D 结合了 Power Integrations 成熟的 SCALE-2 切换效能和保护功能,具有可配置的隔离串列输出介面,增?了驱动器的可程式性,并提供了全面的遥测报告,以实现准确的使用寿命预估
PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具,这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率,将电路板空间减少 70% 以上,并且电流回授电路只需要三个元件,而在分离式解决方案中需要 30 个元件
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PI推出符合汽车产业标准的IGBT/SiC模组驱动器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 该驱动器适用於原创、再制和新型 SiC 变体,适用目标为电动车辆、混合动力和燃料电池车辆 (包括公车和卡车) 以及建筑、采矿和农业设备的大功率汽车和牵引变频器
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Power Integrations推出采750V GaN切换开关的高效率准谐振PFC IC (2022.03.22)
Power Integrations宣布推出整合了 750 V PowiGaN 氮化??切换开关的 HiperPFS-5 系列功率因数修正 (PFC) IC。新款 IC 的效率高达 98.3%,无需散热片即可提供高达 240 W 的功率,并且可以实现优於 0.98 的功率因数
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Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高压切换开关 IC (2022.02.15)
Power Integrations在其 InnoSwitch 3-AQ 系列中新增了两款符合 AEC-Q100 标准、额定电压为 1700 伏特的 IC。这些新装置是业界首款采用碳化矽 (SiC) 一次侧切换 MOSFET 的汽车级切换电源供应器 IC
Power Integrations推出1700V SiC MOSFET高压切换开关 IC (2022.02.15)
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Power Integrations:以整合型方案实现高功率、小体积GaN充装置 (2022.01.28)
在全球电动车与绿能趋势的带动下,化合物半导体(第三代半导体)宛如找到了自己的春天,开始在各个产业应用中窜出头来,成为目前最火红的功率半导体解决方案。本文特别专访了美国领先的功率元件供应商Power Integrations行销??总裁Doug Bailey,分别针对氮化??(GaN)的技术与应用进行说明
Power Integrations:以整合方案实现高功率、小体积GaN充电 (2022.01.28)
在全球电动车与绿能趋势的带动下,化合物半导体(第三代半导体)宛如找到了自己的春天,开始在各个产业应用中窜出头来,成为目前最火红的功率半导体解决方案。本文特别专访了美国领先的功率元件供应商Power Integrations行销??总裁Doug Bailey,分别针对氮化??(GaN)的技术与应用进行说明

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