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CTIMES / 封裝與測試
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展(SEMICON Taiwan 2009)将于9月30日展开,展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中,在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中,主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J

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