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德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本 (2017.06.06)
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本
德州仪器全新SoC系列降低多协定工业乙太网路通讯成本TI新推出的Sitara AMIC110 SoC可协助开发人员透过增加工业乙太网路，将现有的非网路设计（如马达驱动器）转换为网路系统 |
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安森美用于物联网和连网的健康与保健的蓝牙低功耗SoC已提供样品 (2017.03.02)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的产品--高度灵活的超微型多协定蓝牙5无线系统认证的单晶片（SoC）RSL10，能够支持物联网和连网的健康与保健行业中兴起的先进无线功能，而不影响电池使用寿命或整体系统尺寸 |
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Silicon Labs新版Simplicity Studio软体 为无线IoT设计树立新标竿 (2016.09.29)
Silicon Labs (芯科科技) 近日发表Simplicity Studio软体发展工具重要更新。新版本Simplicity Studio针对软体基础架构进行了重新设计，可提供更快速的下载及更简易的安装和使用工具 |
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Virtuix新款虚拟实境游戏平台采用Nordic多协定系统单晶片 (2016.03.24)
基于Bluetooth Smart的穿戴式感测器可在主动虚拟实境游戏平台上提供360度无线运动自由度
（挪威奥斯陆讯）Nordic Semiconductor宣布位于美国德克萨斯州奥斯丁的Virtuix公司已选择在其新款的Virtuix Omni虚拟实境(VR)运动游戏平台中使用Nordic的多协定系统单晶片（SoC）产品─nRF51822 |
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Molex推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统 (2016.03.15)
Molex公司推出Nano-Pitch I/O 80电路互连系统，它在可用的最小封装中提供了最高的埠密度（高速差分通道数）和速率（每通道 25 Gbps）。多协定的插脚输出概念让它可与全部已知的SAS、SATA 和PCIe协定相容，并且在超紧凑的体积下增强讯号的完整性 |
