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晶心科技携手Parasoft为车用安全功能提供软体测试方案 (2023.01.17)
RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布与全球自动软体测试公司Parasoft建立全球夥伴关系，基於ISO 26262认证流程为晶心科技RISC-V车用平台提供坚实的软体测试解决方案。
Parasoft C/C++test无缝衔接AndeSight IDE整合开发环境 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路车辆 - 功能安全， 适用于汽车电子电机安全相关系统，为产品开发提供完整生命周期架构及各阶段要求。产品开发人员需遵循ISO 26262 标准开发流程与方法，导入安全技术，使产品满足安全要求 |
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德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会10/16新竹登场 (2018.10.02)
为协助业者深入了解 ISO 26262 所能带来的效益及如何管理应用，德国莱因与 IBM、Parasoft、??思科技将联手於10月16日下午於新竹举办相关实务研讨会，详细说明汽车电子产品开发过程中生命周期架构及各阶段的要求 |
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全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场 (2017.10.27)
在过去，台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长，而随着技术演进，软硬体的整合提供更为优异的使用体验，已经成了整体产业在意的首要课题，因此像是苹果、Google与微软等，都是软硬体整合领域的指标厂商 |
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IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕，今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主，此外展会中也举办了各式技术论坛，吸引了大量产业人士 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
