 |
看好MEMS显示应用 高通光电另选新竹扩厂 (2010.12.08)
根据道琼斯通讯社（Dow Jones Newswires）报导，高通光电（Qualcomm MEMS Technologies；QMT）计划于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味着高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率的企图心 |
 |
安勤科技推出MPC电子广告牌系列 (2010.08.06)
安勤科技（Avalue）于日前宣布，针对近来创新的电子广告牌应用发展，安勤的MPC触控式平板计算机整合了Windows Embedded Standard 7作业平台，将带给用户更丰富且灵活地电子广告牌体验 |
|
NEC Taiwan Solution Fair 2010即将精彩揭幕 (2010.07.15)
NEC于日前宣布，将于7/29（四）下午在喜来登饭店举办NEC Taiwan Solution Fair 2010。以「互助共创、实现云端世纪」为主轴，展示各领域产业中云端运算的应用技术、解决方案与产品 |
|
Tektronix与Fluke共同赞助德福瑞大学奖学金计划 (2010.06.25)
Tektronix与Fluke Corporation于日前宣布，将捐赠十万美元给德福瑞大学（DeVry University）五年奖学金计划。这项五年奖学金计划以Tektronix 和 Fluke 的名义，每年颁发两万美元给二十名学生各一仟美元的奖学金 |
 |
Android Porting：移植要领与策略分析 (2009.06.24)
目前Android平台在电子产品的市场愈来愈受重视，其中Android手机更是一支独秀，在多方支持的态势下，预估今年将会快速的起飞。Android平台虽然采用Open Source的项目成果，但却以聪明的方法解决了传统Linux开放手机平台的「相依性」问题 |
 |
Android Porting：移植要领与策略分析 (2009.06.24)
目前Android平台在电子产品的市场愈来愈受重视，其中Android手机更是一支独秀，在多方支持的态势下，预估今年将会快速的起飞。Android平台虽然采用Open Source的项目成果，但却以聪明的方法解决了传统Linux开放手机平台的「相依性」问题 |
 |
全喷墨软性电子元件制程之探讨 (2009.06.09)
软性电子材料可使用非晶矽、低温多晶矽及有机半导体材料，其特色在于可大面积制作及低成本。在众多软性电子制程方式之中，最吸引人的制程技术之一便是溶液制程，本文将针对采用溶液制程中的喷墨制程进行介绍 |
|
软性面板与多重输入是触控技术的下一步 (2009.03.03)
外电消息报导，日本触控面板研究所董事社长三谷雄二日前接受媒体采访时表示，目前正积极开发软性显示器的触控面板技术，以及能同时使用5根手指的输入技术。
自从苹果的iPhone大卖之后，手持装置的触控面板技术也随着水涨船高，几乎大部分的半导体商和面板商，都纷纷着手开发相关的技术与产品 |
|
工研院成功研发4.7吋主动式晶体管印刷技术 (2008.11.14)
工研院在新竹国宾饭店的「2008软性电子暨显示技术国际研讨会」中，展出已测试完成的可弯曲4.7吋主动式有机薄膜晶体管，让可弯曲、折迭、易携带的软性显示器商品在未来生活实现 |
|
工研院南分院激光技术力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特于10月14日举办飞秒雷射研讨会，邀请美日重量级飞秒雷射专家针对飞秒雷射超强、超快、超威的物理特性作介绍，并共同研讨全球最新技术及发展趋势，希望藉以掌握研发及市场先机，提升台湾传统雷射设备厂商进入高阶雷射应用的市场，跨入更高附加价值的产品应用领域 |
|
工研院发表突破性塑料基板取下技术 (2008.09.10)
工研院发表突破性的PI塑料基板取下技术。运用「离形层」的研发创意，成功使用切割技术将PI塑料基板自玻璃取下，不损伤晶体管等组件，更首创对位精准度达到2微米内的晶体管制程，远高于国际大厂5微米，让软性显示器的分辨率与开口率大幅提升 |
 |
下一代明星：超大软性屏幕手机 (2008.09.02)
在电子业中想要异军突起，往往得靠一、两项秘密武器，例如iPhone的多点触控（Multi-Touch）和Wii的MEMS运动感测技术。如果说最近还会出现这类令人惊艳又市场大卖的产品，肯定不是MID，应该也不是Google/Android Phone，也不会是由LED、太阳能或燃料电池概念所支撑的新产品 |
|
完善、整合－从手机功能的变化发展看资料库效能的扩展 (2008.06.09)
软性显示器有着轻、薄、可挠曲、耐冲击与具安全性，且不受场合、空间限制的特性，俨然成为下一世代最佳之平面显示器。软性电子技术被誉为改变人类未来的重要技术之一，将重大冲击人类视觉感官与生活模式 |
|
台湾产业未来的发展与科技管理的挑战 (2008.05.02)
台湾是一个资源极度缺乏的国家，但过去的经济发展仍能突破重重的限制而在国际市场上扬眉吐气，除了高素质人力、卓越的工程能力及商品化的速度外，整合与管理能力亦相当重要 |
|
台湾产业发展的潜力产业领域 (2008.04.01)
面对全球化的竞争，日、韩、欧等国为塑造次世代经济成长动力，纷纷展开大规模国家层级之产业前瞻规划，锁定重点产业扶植。而台湾产业的发展，除了需要现有产业扩张规模 |
|
较高制程变异容忍度之耦合电感 (2008.02.29)
耦合电感结构，可以提供较大的电感值，但由于传统的直线型耦合电感结构容易受到层与层之间制作时对准的误差影响，造成感值的变化，本文提出一种新的耦合电感结构，对于制程的变异有较高的容忍度 |
|
2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
|
2007国际软性电子与显示技术研讨会 (2007.11.28)
「2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)」，自2005年起每年举办一次，迄今已迈入第三届，继今年三月份工研院电光所正式成立台湾首座亦是领先全球具量产开发技术软性电子(Flexible Electronics)实验室后，工研院将持续扮演全球产学研单位开放合作的研发伙伴 |
|
台湾软性电子之发展商机研讨会 (2007.10.22)
国内在建立半导体与显示器两兆电子产业之后，势必对于下一波全球电子产业发展动向以及新的技术革命，在寄有基础上寻找切入机会与应用市场商机的探索；近年来由于全球软性电子的技术持续投资与发展，技术也获得显著的突破，有些业者正筹备进入生产阶段，继之以起的就是创造性的新应用产生 |
|
英国威格斯推出崭新多用途的APTIV薄膜 (2007.07.17)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE涂料等高性能材料的制造商英国威格斯公司宣布推出一系列以VICTREX PEEK聚合物为基础的创新型薄膜-APTIV，VICTREX PEEK是目前具最佳性能的热塑性聚合物 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
