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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。 其高功率密度和高频率特性,成为现代能源转换和电动化趋势的关键。 然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战
Check Point与台科大合作 导入资源培育资安专才 (2023.08.22)
Check Point Software统计,台湾在今年初遭网路攻击次数位居全球之冠,不仅突显在地企业的安全防护面临严峻挑战,更展现出对资安专才的迫切需求。目前全台资安专业缺囗高达 8 万名以上
5G人工智慧融合原民教育 高市府与AWS合作建置实证基地 (2023.08.22)
高雄市政府和数位发展部数位产业署今日於原住民故事馆宣布,借助云端服务领导者亚马逊网路服务(Amazon Web Services,AWS)的专业服务与培训资源,正式启用5G人工智慧培训实证基地
NVIDIA与夥伴合作共促扩大人工智慧工业规模应用与生态系 (2023.08.22)
工业 4.0 驱动了自动化与智慧科技结合推升企业转型的浪潮,至今人工智慧世代来临,加速开启在设计、模拟、生产、远端协作和视觉化方面导入人工智慧实现创新突破,改变工程并发展未来工厂
思睿逻辑协助PC产业移转至MIPI SoundWire Interface介面 (2023.08.21)
思睿逻辑推出先进音讯解决方案,协助个人电脑OEM顺利移转至MIPI SoundWire介面(1.2.1版本),提供更丰富的沉浸式音质体验。除了针对个人电脑推出最新音讯解决方案,思睿逻辑同时与业界巨擘英特尔(Intel)、微软(Microsoft)合作,协助产业顺利移转至SoundWire介面、透过可规模化架构为次世代笔电设计打造更优异的音质表现
ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能,导通电阻RDS(on)低於260mΩ,可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力
Portworx by Pure Storage获选为Kubernetes储存领导者 (2023.08.18)
Pure Storage表示,该公司连续第四年在GigaOm Radar Report for Enterprise Kubernetes Data Storage(企业级Kubernetes资料储存)当中获选为领导者,该报告专门分析各种支援Kubernetes工作负载的企业储存系统
协作机器人成企业自动化首选 UR积极在台设立技术支援与训练基地 (2023.08.18)
台湾作为全球自动化市场规模前十大国家,在电子零件、金属加工、半导体等产业的自动化需求稳健,而体积轻巧、弹性灵活、投资回收期短的协作型机器人,便成企业评估自动化解决方案的首选
Fortinet:2023上半年台湾每秒遭攻击近1.5万次 居亚太之冠 (2023.08.18)
Fortinet旗下 FortiGuard Labs 威胁情资中心公布《2023 上半年全球资安威胁报告》。报告显示,台湾 2023 年上半年的恶意威胁数量急遽成长,与 2022 年同期相比大增超过八成,且每秒就有将近 1.5 万次攻击发生,高居亚太之冠
慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear(美商迈凌)发出书面通知,终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。 慧荣科技认为,由于美商迈凌之蓄意重大违约(同合并协议中之定义),致使本合并未能于2023年8月7日(下称「最终交易截止日」)前完成
趋势科技与国际刑警组织合作破获知名网路钓鱼集团 (2023.08.17)
趋势科技宣布与执法机关的合作又有重大斩获,破获了某个知名的网路钓鱼服务(phishing-as-a-service,PaaS)集团。 趋势科技威胁情报副总裁Jon Clay表示:「多年来,趋势科技一直是国际刑警组织(INTERPOL)坚定的合作伙伴,当他们向我们求助时,我们一刻都不能耽误
IBM:以企业级AI平台协助企业加速扩大AI应用 (2023.08.17)
ChatGPT在全球「爆红」,使得生成式AI技术近来受到公众关注与讨论,让发展了超过70年的AI技术,再次回到科技舞台的聚光灯下。IBM 一年一度的全球CEO调查结果,也显示大多数受访CEO们重视AI科技对企业发展的影响,更为积极地投入相关技术应用
耐能最新AI晶片KL730问世 驱动轻量级GPT解决方案大规模应用 (2023.08.15)
耐能宣布发布 KL730 晶片。整合了车规级 NPU 和影像讯号处理器 (ISP),并将安全而低耗能的 AI 能力赋能到边缘伺服器、智慧家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。 KL730 作为耐能最新款晶片,从设计之初就以实现 AI 功能为目的,并更新了多项节能及安全的技术创新
格斯科技研发电动车负极材料新突破 为接轨锂电池国际供应链布局 (2023.08.15)
台湾电池芯自行研发能量又一大斩获,格斯科技与中研院、台科大三方共同携手研发出可有效提高能量密度的奈米级矽包碳负极材料,充分展现其技术多元开发的能力,矽包碳负极将是比传统石墨负极更具备竞争优势的下一代负极材料,为台湾厂商打进国际电池材料供应链迈出关键的一步
AI结合数据医疗 重塑健康照护新体验 (2023.08.14)
数据医疗目的在利用大数据、人工智慧和相关技术来改进医疗效果。 透过收集医疗数据,运用机器学习进行分析,获得有价值的预测。 这些洞察可以帮助医疗人员理解疾病的发展,精确制定治疗方案
美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组,并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量,采用 E3.S 2T 外型规格,并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽,同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统
ADI投资超过十亿美元扩建奥勒冈州半导体厂 (2023.08.14)
ADI宣布投入超过十亿美元扩建其位於奥勒冈州比弗顿市(Beaverton)的半导体晶圆厂。1978年建立的比弗顿工厂是ADI目前产量最大的晶圆厂,其服务对象包含了工业、汽车业、通讯业、医疗业等重要产业,亦包含消费市场
ST高整合高压驱动器可缩小高性能超音波扫描器尺寸并简化设计 (2023.08.11)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路,可简化医疗用和工业用扫描器设计,缩小尺寸并降低物料成本
Palo Alto Networks:业界转向云原生应用程式防护平台 统整各式安全功能 (2023.08.11)
云端原生应用程式生命周期中的配置错误和漏洞,持续遭到攻击者开采利用,让攻击面不断增加。为此,业界转向云端原生应用程式防护平台 (Cloud Native Application Protection Platform, CNAPP) 以统整各式安全功能,从程式码到云端提供应用程式全方位的防护
Epson与纺织产业综合研究所 共同举行喷印创新研发中心成果发表会 (2023.08.11)
近年,纺织品印花产业正积极推动数位印刷,期盼能够打造出高效率、高产能并且相对环保的印刷制程。Epson於今年ITMA国际纺织服装技术展览会向展现革新的数位印刷技术,为想转型数位或扩增生产的业者提供印刷设备

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10 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能

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