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AI步态风险评估技术有助高龄疾病早期侦测 (2025.07.17)
根据台湾国卫院统计，2024年全台65岁以上失智人囗达35万人，预估至2041年将增至68万人。因应高龄化社会带来的医疗挑战，宏??智医（Acer Medical）与日本富士通（Fujitsu）近日正式签署合作协议 |
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调查：六成民众对居家用电安全存在迷思 老旧配电设备潜藏火灾风险 (2025.07.17)
根据中华消防协会与施耐德电机共同发表的「全台居家用电安全认知调查」显示，多数民众对居家用电存在严重认知落差，其中六成民众误认为「不跳电就代表安全」，更有超过半数家庭从未检修或更换配电设备，潜藏重大安全风险 |
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智慧边缘AI驱动医疗创新 实现「普惠健康」 (2025.07.17)
智慧边缘AI对於医疗创新之所以重要，关键在於它能解决传统医疗系统在即时性、隐私性与效率上的瓶颈，并成为推动「精准医疗」与「普惠健康」的重要技术引擎。以耐能智慧为例，其领先的边缘AI技术不仅成功导入实际医疗场域，亦有效提升了诊疗品质与医患互动效率，具体展现出智慧医疗的应用潜力 |
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爱立信：5G用户持续激增 FWA与SA商机看俏 (2025.07.15)
根据爱立信最新发布的《行动趋势报告》，全球5G用户数成长迅猛，预计今年底将突破29亿大关，至2030年将达63亿人次，届时全球80%以上的行动数据流量将透过5G网路传输。这波成长主要受新型终端装置如AR眼镜，以及生成式AI应用兴起所驱动，也让上行链路效能与低延迟网路成为业者强化基础建设与服务品质的核心目标 |
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AI推升PCIe高速传输需求 台湾及亚洲区首家官方认证实验室落脚艾飞思 (2025.07.15)
近年来，生成式AI、高运算资料中心及云端伺服器加速发展，其架构设计愈发复杂，然而，PCIe介面可以让整个资料中心里的晶片运算、记忆体、储存等其资料数据串接为一体，PCIe已成为不可或缺的高速讯号传输介面之一 |
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加州理工学院团队发现能於常温展现超导特性的二维材料 (2025.07.14)
加州理工学院（Caltech）物理学家团队宣布发现一种能在常温下展现超导特性的二维材料，打破传统超导需要极低温的限制。此突破性成果发表於《Nature Physics》期刊，可能为电力传输、磁浮技术与量子计算带来革命性变革 |
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MIT光子处理器可0.5奈秒完成AI运算 效率超越传统晶片 (2025.07.14)
麻省理工学院（MIT）研究团队宣布开发出一款革命性的光子处理器，利用光而非电力进行运算，能在不到0.5奈秒内完成AI任务，能源效率远超传统电子晶片。这项技术突破发表於《Nature Photonics》期刊，为电信、科学研究及高效AI计算开启了全新可能性，有??重新定义下一代计算架构 |
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GaN FET为人形机器人伺服驱动注入高效能动力 (2025.07.14)
在人形机器人快速演进的浪潮中，伺服驱动系统正面临前所未有的挑战。为实现如人类般灵活的行动与精准控制，这类机器人往往需整合高达40组以上的伺服马达与控制模组，遍布头颈、躯干、四肢与手部关节 |
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台积电Q2营收大涨39% AI晶片需求强劲推升成长 (2025.07.11)
台积电（TSMC）公布第二季财报，营收达新台币 9338 亿元（约 319.3 亿美元），年增幅高达 39%，不仅优於市场预期，更凸显该公司在全球半导体产业中的领先地位。此次亮眼成绩，关键来自 AI 晶片需求爆发，有效弥补其他终端市场需求疲软的缺囗，成为台积电成长的主要推手 |
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日本表後储能市场持续升温 迈入实质应用与产业竞争新阶段 (2025.07.11)
日本表後储能市场持续升温，进入政策红利推动下的加速成长阶段。根据统计，2024 年日本家庭用储能系统出货量达 19.4 万台，显示在住宅节能需求与绿能政策双重刺激下，日本家庭储能需求正稳定扩张，并迈入实质应用与产业竞争的新阶段 |
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Nvidia成为史上首家市值突破4兆美元的上市公司 (2025.07.11)
Nvidia 正式成为全球首家市值突破 4 兆美元 的上市公司。该公司当日收盘股价为 164.10 美元，成功超越所需的 163.93 美元 门槛，市值达 4.004 兆美元。这一里程碑标志着 Nvidia 正式超越苹果与微软，在市值排名上登顶全球科技业之巅 |
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黄仁勋：AI是新的基础设施 如同电力一样重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week开幕会上，Nvidia 执行长黄仁勋与英国首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英国政府将斥资 10 亿英镑用於提升AI运算能力，目标「将国家算力提升 20 倍」，并与 Nvidia 合作，培育 750 万名 AI 技术人才 |
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美国新创Nanotronics打造模组化晶圆厂 (2025.07.10)
位於布鲁克林的美国新创公司 Nanotronics 正在打造名为 Cubefabs 的模组化晶圆厂，旨在透过小规模、高弹性与 AI 自动化，重塑全球半导体制造格局。首座 Cubefab 预计在 18 个月内於纽约启用，总建厂时间不到一年，设置成本仅约 3,000－4,000 万美元，远低於传统晶圆厂所需数十亿资本支出 |
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Groq在芬兰设立首座欧洲资料中心 强化低延迟AI推论版图 (2025.07.10)
美国 AI 加速晶片厂商 Groq 正式在芬兰赫尔辛基设立其首座欧洲资料中心，这是其全球扩张策略中的关键一步。该中心由 Groq 与全球资料中心服务商 Equinix 携手合作，可为欧洲客户提供低延迟（low?latency）AI 推论服务，并兼顾地缘治理与能源永续需求 |
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NTN非地面网路：连结天地的未来通讯技术 (2025.07.10)
非地面网路不只是传统通讯的延伸，更代表一种全球联网思维的革新。当世界迈向全面数位化，唯有结合天地网路、打破地理限制，才能真正实现万物互联与永不中断的智慧生活 |
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IBM新一代Power11伺服器问世 以韧性与AI效能应对未来关键任务 (2025.07.09)
IBM 正式发表了新一代 IBM Power 伺服器IBM Power11，Power11 在处理器、硬体架构及虚拟化软体堆叠等方面进行了全新设计，旨在满足企业对系统可用性、性能、弹性与可扩展性的核心需求 |
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LG Innotek铜柱封装技术突破 高效热管理与超薄设计时代来临 (2025.07.09)
着智慧手机、穿戴装置及 IoT 制品追求更轻、更薄与更高效的新潮流，韩国 LG Innotek 推出一项前瞻性封装创新：以 「铜柱」（Copper Post） 替代传统焊球（solder ball），专为高频 RF?SiP 与 FC?CSP 封装设计，开启半导体元件设计新方向 |
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全球晶片销售回升 半导体市场重返成长曲线 (2025.07.09)
半导体工业协会（SIA）最新数据显示，2025 年 5 月全球半导体市场销售总额达 590 亿美元，较去年同期大幅成长 27%，较前月增长 3.5%，显示市场在经历多月低迷後迎来强劲反弹 |
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QPU启动量子时代 运算核心引爆科技新赛局 (2025.07.09)
随着人工智慧、制药、金融模型、密码学等高强度运算应用的快速崛起，传统电脑已逐渐逼近效能极限。在此关键转折点上，量子运算被视为突破瓶颈的关键技术，而其中扮演「心脏角色」的量子处理单元正成为各国与科技企业加速布局的核心关键 |
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AI「相变」新证据 Transformers从词序推理突变为语意理解 (2025.07.08)
大利 SISSA Medialab 与瑞士 EPFL（洛桑联邦理工学院）联合研究，首次从理论角度验证：「Transformers」神经网路在训练过程中会出现如同物理相变的转折点，初期阶段以「位置」为依据理解语句，当训练资料量足够後，模型会突然切换到以「语意」为核心的理解方式 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
