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Vicor发表全新 VDAC计算机辅助设计达到客制化目的 (2000.12.12)
Vicor公司发表一套全新的革命性" VDAC设计辅助计算机 " (Vicor Design Assistance Computer) 系统，让客户在在线以实时作业方式，设定并验证"客制化"第二代DC-DC转换器的效能及属性 |
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硅统拟在北京、上海设立据点 (2000.12.12)
硅统科技11日举行产品发表会，一口气发表三颗新产品，包括：支持Intel及AMD的DDR DRAM开放架构单芯片SiS635及SiS735二颗产品，及硅统针对主流桌面计算机市场的新绘图芯片SiS315，配合大陆营销，硅统规划将在深圳后，将赴北京、上海设立营销服务据点，与威盛一决高下 |
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硅统发表二款支持DDR芯片组 (2000.12.11)
国内三大芯片组厂商在支持DDR规格的卡位战，已经让芯片组市场战火引爆。据称威盛电子已经在上个月出货，但出货量不算大；而紧接着扬智也宣称在本月即可量产。而硅统科技则在昨天(11日)发表了二款芯片组，分别是支持Intel处理器的SiS635与支持AMD处理器的SiS735，硅统并表示将于明年元月正式出货 |
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威盛与联想合作强攻大陆IA市场 (2000.12.11)
威盛电子公司抢进中国大陆市场，继掌握大陆前十大OEM厂的微处理器及芯片组通路后，决定与大陆最大的信息产品集团-联想集团策略联盟，共同抢攻中国大陆信息家电 (IA)市场 |
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NetChip在台举办USB2.0 技术研讨会 (2000.12.08)
NetChip 公司于11 月29 、30 日分别于台北、新竹举办了USB2.0 技术研讨会，并首度于台湾展示世界上第一个USB2.0 外围控制IC-NET2290 。新一代USB2.0 在数据传输速度上，大幅提高至480Mbps ，比先前USB1.1 版本快了40 倍，且使用上与原USB1.1 相同，提供给用户方便且更高效能的数据传输接口 |
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英特尔挑战德仪行动通讯市场龙头宝座 (2000.12.08)
英特尔PCA架构中最后一块硬件架构ＤＳＰ，终于现身，效能则是领先业界，英特尔预计明年将推出相关芯片组产品，正式进军行动通讯业界，但是业界人士对于英特尔能否顺利拉下德州仪器（ＴＩ）在行动通讯市场的占有率 |
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国内网络芯片大厂抢攻1 Gbps局域网络市场 (2000.12.08)
国内网络芯片大厂纷纷抢进1 Gbps局域网络市场，明年上半年包括民生、瑞昱、威盛、上元与大智等都将量产，并多计划在明年中推出1 Gbps交换器芯片。业者认为，英特尔、Broadcom、NS（国家半导体）等国外大厂1 Gbps 控制芯片虽均已就绪，但台湾仍可望因成本优势延续在10100 Mb占有过半市场的产业地位 |
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高雄电子推出新款数字信号控制器产品 (2000.12.08)
美商高雄电子(Microchip Technology In-corporated)推出新款数字信号控制器 (dsPIC)产品，成立数字信号控制部门。该公司开创8位微控制器市场后，将再抢进16位的微控制器市场，抢进总值达20亿美元的数字信号控制器市场 |
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Motorola 采用ARM架构技术 (2000.12.07)
专精于16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM)，宣布与摩扥罗拉（Motorola）签属授权协议， Motorola半导体产品部门将涵盖ARM处理器技术，以拓展Motorola的DigitalDNA嵌入式处理器系列 |
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Intel、ADI合作开发DSP芯片 (2000.12.07)
被视为DSP界大事的英特尔、ADI（亚德诺）合作开发的DSP（数字信号处理器），已于美国时间十二月五日正式对外发表，这颗DSP核心处理速度高达三百GHz，三三六M IPs（每秒百万指令），工作电压仅有一伏特，不论在处理速度与耗电量上，均领先同业现有水平，英特尔、ADI未来预计将DSP处理速度拉升至一GHz，二千MIPs以上的水平 |
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IBM Infineon合作研发MRAM (2000.12.07)
国际商业机器公司(IBM)与Infineon Technologies现正共同合作开发一全新的内存芯片，而此新芯片将很有可能取代目前被使用的所有内存芯片。这两家公司发表声明表示，他们希望能加速MRAM芯片的开发，期望能尽快将其从实验室研究的阶段提升至于市面上大量销售的景况 |
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东芝尚未决定采用Crusoe芯片 (2000.12.06)
笔记本电脑制造商东芝(Toshiba)还未决定是否要使用全美达(Transmeta)的Crusoe芯片于其产品中。东芝发言人Yumiko Kokubu表示：「我们仍在验证Crusoe与我们产品的适配性为何，因此尚未决定是否要采用其作为我们产品中的零组件 |
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英特尔 Analog发表DSP共同架构 (2000.12.06)
英特尔(Intel)与Analog Devices于5日发表了DSP的共同架构，而此DSP芯片可以使用于移动电话、数字相机与其他的手持式装置中。英特尔与Analog表示，他们将会各自依此共同架构来开发及制造芯片，而第一款的芯片最快将在明年初推出 |
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IC设计业三年后产值达2400亿元 (2000.12.05)
扬智科技公司总经理吴钦智指出，台湾IC设计产业进入百家争鸣时代，且正朝向大者恒大的趋势发展；不管传统的个人计算机及崛起的信息家电(IA)两大平台，台湾IC设计公司都有很好利基 |
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Xilinx第三季营收成长不如预期 (2000.12.05)
可程序半导体制造商智霖(Xilinx)表示，与第二季相较，该公司于第三季的营收成长幅度为5%~7%，大约为预期成长幅度的一半。在这项财测消息公布之后，Xilinx的股票下跌了12%，为36.75美元，而该公司的股票在今年已下跌了8.3个百分比 |
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美光与微软签订六年合约 (2000.12.05)
美光(Micron)于4日表示，该公司已与微软(Microsoft)签订一项为期六年的合约，将提供微软即将推出的Xbox游戏机台内存芯片，但对于此项合作案的详细细节则未多做透露。
微软打算在明年秋天推出Xbox，而美光将会提供其大部份的DDR SDRAM |
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新华计算机将推出跨平台IDE软件Domingo (2000.12.04)
新华计算机，于近期正式推出国内第一套自行研发跨平台之整合发展环境(IDE)软件Domingo IDE，对新华的客户群实为一大福音，因为Domingo大大的提升发展流程效率及缩短产品上市的时间 |
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芯片组厂商年底前库存金额仍将维持高水位 (2000.12.04)
信息传统旺季已近尾声，芯片组十一月出货量普遍较十月衰退，部分芯片组厂商年底前库存金额仍将维持高水位，甚至不排除到明年第二季初才能消化完毕，为明年上半年芯片组价格竞赛埋下伏笔 |
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全美达收回部份有问题的芯片 股价也因而下挫2.11% (2000.12.01)
美国芯片制造商全美达周四表示，该公司出现瑕疵的克鲁索芯片，除了确知已被用于日本计算机制造商恩益禧公司的个人计算机以外，也可能被用于其他的计算机上，但是可能性极低 |
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威盛主力CPU悉数由台积电代工 (2000.12.01)
威盛昨天举行「媒体学习营」，李聪结特别针对明年威盛在CPU及芯片组两大主力产品策略，做出说明。威盛跨足CPU重要布局，就是合并NS的CPU部门，过去威盛马修(Matthew)CPU在NS位于美国缅因州的8吋晶圆厂生产 |
