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Xilinx副总裁表示通讯IC库存严重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)财务长Chellam于22日在台表示，虽然个人计算机用IC的存货压力已见纾解迹象，但是通讯IC的库存至少还要六个月的时间才能有效减轻，并预估今年半导体产业可能有5%到10%的衰退幅度 |
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任天堂要求零售商停止为Xbox造势 (2001.03.23)
任天堂日前表示，因担心任天堂的销售受到影响，将要求零售商停止为微软的Xbox造势。
任天堂指出，由于消费者常常是因一时兴起而购买电玩产品，提前为微软的Xbox造势，对营收不一会带来额外的增加 |
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美商联邦先进在台投片生产MRAM 委由茂硅代工 (2001.03.23)
美商联邦先进半导体(USTC)昨(20)日表示，研发成功的1个兆位(1Mbits)磁阻式随机存取内存(MRAM)，已在台投片生产，并委由茂硅代工生产，预估今年下半年的产能即可达到1.6万片，明年全球营收将突破1亿美元 |
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威盛展出采用ITX规格主板的Information PC/STB系统 (2001.03.22)
威盛电子于CeBIT 2001德国汉诺威信息展中，展出了采用新一代ITX主板架构的Information PC/STB原型设计，以精简、全功能的概念，以及「Digital Home」数字家庭为主题，打造后PC时代个人计算机产品的新风貌 |
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美光以先进制程领先群雄 (2001.03.21)
美光科技表示，美光在美国本土产出的DRAM中，已有50%以上的产出，跨入0.15微米世代的制程，生产128MB DRAM产品。台湾DRAM业者制程技术较美光已落后近半年左右。
台湾目前生产DRAM的技术，仍停留在0.17至0.18微米，所生产的128MB，每片八吋晶圆设计的产出颗数，约在四百至五百颗左右 |
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台湾前十大IC设计公司名单出炉 (2001.03.21)
去年台湾前十大IC设计公司名单出炉，威盛以芯片组产品继续蝉连冠军宝座，并以309亿元营收遥遥领先第二名联发科技的129亿元。另外，去年因DRAM行情大好，内存设计公司－晶豪与钰创科技，也在睽违多年后重新进入前十名榜上 |
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台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上 (2001.03.21)
无线通信IC龙头德州仪器(TI)表示，在移动电话OEM订单持续转进下，台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上，出货量有机会成长三至四倍，但因整体产业切入GPRS架构略为延迟、估计最快第三季才开始加温，今年手机用芯片组平均单价仍有向下修正的可能 |
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工研院明年将完成PLED平面显示器研发 (2001.03.21)
工研院整合光电所、化工所及电子所三所力量，预定明年完成全彩PLED（高分子有机发光二极管）平面显示器开发。
工研院光电所薄膜制程课长赵清烟表示，发光二极管因材料不同 |
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丽台称霸国内绘图卡市场 (2001.03.20)
芯片组商竞相抢攻独立型芯片组市场，带动今年绘图卡需求。国内业者预估，今年全球绘图卡市场将成长三成，今年国内绘图卡厂商出货量，以丽台的47%居冠。
丽台表示 |
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芯片组价格战激烈厮杀 (2001.03.20)
德国汉诺威计算机展在即，各芯片组厂商也积极报价争取第二季订单，据了解，整合型芯片组目前已可用「杀肉见骨」形容其微薄利润，而独立型芯片组在硅统科技633与733低报价策略干扰下，估计到五月份，不论整合与否均将面临激烈价格竞争 |
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NVIDIA推新款GeForce2 MX绘图处理器系列 (2001.03.19)
NVIDIA日前推出GeForce2 MX 200 和400 GPU。两款新型GPU均采用GeForce2 系列的256位元内核技术，并具备64和128位内存接口以及各种频率速度(clock speed)，因此，它们可?主流市场带来高性能桌上型GPU性能和能力 |
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硅统推出SiS635T与SiS735芯片组 (2001.03.19)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)，其新一代支持DDR DRAM 芯片组SiS635T与SiS735已成功推出可同时支持SDRAM 与DDR DRAM的184-pin SDR/DDR Share Mode规格，这项技术已获得主板客户的好评，在SDRAM 与DDR DRAM 世代交替时期，不仅为主板厂商节省材料成本与有效降低设计的复杂性，更符合消费者对未来内存升级零负担的需求 |
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南亚获金士顿支持 DDR声势再下一城 (2001.03.19)
原本与Rambus保持良好关系的美商金士顿18日表示，将与支持DDR路线的南亚科技合作，双方未来将针对PC1600与PC2100的DDR内存模块产品进行合作，且将支持全球性的相关服务。据了解 |
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扬智推出支持新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组 (2001.03.19)
系统芯片组厂商扬智科技推出支持新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组–Aladdin Pro 5T，此款号称世界首套适用于笔记本电脑及桌面计算机使用之高阶DDR/SDR芯片组，是继扬智已成功量产之DDR芯片组Aladdin Pro 5后，再度乘胜追击，推出支持高达1.2GHz以上新型英特尔Pentium III高阶微处理器芯片组 |
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日本芯片大厂纷纷缩减投资金额 (2001.03.19)
日本5大芯片厂商东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)，由于多数调降其2001年度半导体相关投资金额，整体投资金额较2000年度减少18.75%，且还有再度调降的可能 |
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IC设计专业分工模式将加速取代IDM (2001.03.19)
英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM) |
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文化大学成立国内首座「数字环境设计实验中心」 (2001.03.16)
国内首座「数字环境设计实验中心」于3月2日在中国文化大学环境设计学院成立，中心负责人陈锦赐院长表示：「本实验中心之成立提供本院学生结合理论与实际操作之仿真实验场所 |
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Cirrus推出内建ARM核心通讯技术的Crystal处理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支持各种因特网通讯装置的Crystal CS89712 单芯片系统 (SOC) 。CS89712是业界第一款结合低耗电、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技术、10Mbps以太网络联机(媒体访问控制与物理层)功能，以及各种外围组件的新产品 |
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Altera运用数组驱动器技术增强PLD性能 (2001.03.15)
可编程逻辑组件（PLD）大厂Altera日前宣布其新型Mercury系列组件现已采用先进的数组驱动器技术和倒装芯片(flip-chip)封装形式向客户供货。一块可编程组件同时容纳上述两项尖端技术，这在PLD工业上是空前的 |
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业者组成USB On-the-Go规格联盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特尔、朗讯、微软、NEC及飞利浦等业者组成了一个USB On-the-Go 联盟。合作开发可以搭配数字相机、掌上计算机等数字产品的USB接座，使传输数据更方便、而不必再藉由PC |
