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承袭Jack Kilby精神 TI内化的创新DNA (2016.09.30)
TI在全球半导体大厂中，仍然是少数几家能维持IDM模式的业者，在全球排名中，也一直居于领先集团的位置。 Jack Kilby，正是TI之所以能居于不败地位的关键人物。 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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Inuitive下一代3D电脑视觉SoC中选用CEVA-XM4智慧视觉DSP (2016.06.08)
专注于智慧互联设备的全球信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布先进的深度感测、电脑视觉和影像处理SoC器件开发商Inuitive公司已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC器件NU4000之中 |
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MCU多元架构并陈 定位仍有不同 (2016.05.18)
撇除应用面不谈，早有MCU业者导入了FPU与DSP，只是ARM推出了Cortex-M4，才让MCU有了更多的话题可以讨论，截至目前为止，各家大厂仍拥有自己的架构，定位也有所不同。 |
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导入FPU MCU将能执行数位滤波功能 (2016.04.22)
普遍来看，在全球MCU市场居于领先集团的业者们，撇除应用面不谈，大致上都拥有自有与ARM两种不同核心架构的产品线，而在ARM推出Cortex-M4后，也的确让ARM过去无法攻下的MCU业者如瑞萨与英飞凌等，都陆续采用了其架构 |
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TI：FPU并非全能 DSP运算仍有其他因素待考量 (2016.04.21)
回顾MCU（微控制器）的发展历程，从传统的8位元架构一路发展至今，已经进入到可以采用FPU（浮点运算单元）与DSP（数位讯号处理器）等功能。之所以会有如此的进化，主因来自于从类比端撷取资料后，转换成数位化，将「连续型」资料转为「离散型」资料」以利于处理器进行运算 |
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英飞凌：应用不同 浮点运算MCU定位明确区隔 (2016.04.20)
综观MCU的市场发展，在ARM推出Cortex-M4前，MCU市场仍然仅停留在所谓的「定点」运算的时代，对于较为复杂的运算工作，处理起来相对吃力许多，随着Cortex-M4推出后， MCU的发展进入了新的里程碑，也开始能处理复杂的运算工作 |
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MCU架构多元并行 关键仍在系统设计需求 (2016.04.12)
MCU（微控制器）在导入了FPU（浮点运算单元）与DSP（数位讯号处理器）的功能后，可说是为MCU产业立下了一个重大的里程碑，其中，在该产业中能见度最高的，莫过于ARM阵营莫属 |
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以简驭繁 ST让Cortex-M4 MCU呈现多元面貌 (2016.04.06)
自从MCU（微控制器）导入了DSP（数位讯号处理器）与FPU（Floating Point Unit；浮点运算单元）功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变 |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等 |
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CEVA DSP获Celeno 802.11ac Wave 2 4x4产品采用 (2016.01.26)
全球用于蜂巢、多媒体和无线连接之DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布Celeno Communications已经获得CEVA-XC DSP授权许可，将会把此DSP部署于其802.11ac Wave 2 4x4 Wi-Fi晶片的产品组合之中 |
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CEVA新款安全性设计套件符合ISO 26262标准 (2016.01.12)
全球用于蜂巢、多媒体和无线连接之DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布完成了符合ISO 26262标准的安全性设计套件，可协助客户加快使用CEVA-XM4图像和视觉DSP实现先进驾驶辅助系统(ADAS )功能之认证过程 |
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Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17)
CEVA公司宣布，SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可，将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中，此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机（ SLR）、无人机、运动和其它具有相机功能的设备 |
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用程序控制建构最佳制程 (2015.10.30)
现在各种产品精细度要求愈来愈高，对制程要求也愈来愈严苛，而运动控制不但讲究即时与精准，同时对于动作之间的往返周期，也必须尽可能缩短。 |
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CEVA推出深层神经网路架构 (2015.10.27)
CEVA公司推出即时神经网路软体架构CEVA 深层神经网路（CEVA Deep Neural Network, CDNN），以简化低功率嵌入式系统中的机器学习部署。 CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和视觉DSP的处理能力，使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比建基于GPU的系统提高三倍，同时消耗的功率减少三十倍，且所需的记忆体频宽也减少十五倍 |
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Xilinx系统产生器大幅简化无线系统设计 (2015.10.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出高阶设计工具2015.3版DSP系统产生器（System Generator），可让系统工程师运用Xilinx All Programmable元件设计高效能DSP系统。演算法开发人员可透过新版系统产生器在其熟悉的MATLAB及Simulink模型设计环境中建置可量产的DSP，且该全新设计方法相较于传统的RTL流程可大幅加速设计时间 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP)，为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比，新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时，最高可提升13倍的效能，并减少约5倍的功率使用 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08)
益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP)，为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比，新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时，最高可提升13倍的效能，并减少约5倍的功率使用 |
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Microchip扩展32位元MCU家族新系列元件加入浮点运算单元 (2015.09.21)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip公司日前宣布扩展旗下高性能PIC32MZ系列32位元微控制器（MCU）产品，新元件整合了硬体架构的浮点运算单元（FPU），有助密集型单精确度和双精度运算的应用同时实现高性能和更低的延迟 |
