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报告：2007年全球无线半导体销售将达561亿美元 (2007.10.31)
根据市场调查研究机构iSuppli最新发表的研究报告中指出，2007年全球无线半导体市场销售总收入将达到561亿美元，比起2006年同期成长4.5％。2006年全球无线半导体市场的销售收入为537亿美元，无线半导体主要应用于手机、无线基础设施设备、WLAN网络和连接设备等产品 |
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高通MEMS显示器应用于Audiovox蓝牙耳机 (2007.10.29)
无线通信芯片设计大厂Qualcomm旗下独资子公司Qualcomm MEMS Technologies（QMT）与元太科技（Ingrid Display）合作低功耗微机电技术应用在显示器的计划有了成效，近日结合可携式消费设备开发商Ubixon，宣布将与Audiovox配件公司合作，在市场推出业界首款高可视性的MEMS显示器 |
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Qualcomm推出可支持HSPA与CDMA 2000的芯片 (2007.10.26)
根据国外媒体报导，无线通信IC设计大厂Qualcomm近日公布一款名为Gobi的双3G芯片，预计将内嵌于笔记本电脑当中，可支持兼容二种无线宽带技术。
Qualcomm表示，目前在美国商务应用领域的笔记本电脑产品 |
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三星与博通合作3G／4G手机 手机芯片竞争激烈 (2007.10.09)
全球第二大手机供货商南韩三星电子（Samsung Electronics）宣布与无线芯片设计大厂Broadcom合作，针对目前3G以及未来4G网络的行动多媒体四合一服务（Quad Play），共同开发推出一款以Broadcom蜂窝式传输芯片为核心的新型手机 |
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Qualcomm授权德信无线3G专利生产网络设备 (2007.10.08)
手机芯片设计大厂Qualcomm近日宣布，已经与移动电话设计代工制造商德信无线（TechFaith Wireless）签署一份全球性专利授权协议，将允许德信无线开发、生产和销售以WCDMA和TD-SCDMA标准为核心的Subscriber Unit和调制解调器卡 |
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UMB标准已经确定为3GPP2 C.S0084-0 v2.0 (2007.09.28)
来自CDMA研发集团（CDMA Development Group；CDG）的消息指出，CDG和3GPP2共同宣布UMB（Ultra Mobile Broadband）标准已经确定，亦即3GPP2 C.S0084-0 v2.0。
CDG进一步指出，包括日本政府邮电 |
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高通表示PC手机将在18个月内推出 (2007.09.27)
外电消息报导，高通（Qualcomm）CDMA技术的高级副总裁卡托其亚日前表示，苹果的iPhone将会带动手机平台朝向PC发展，而第一部类PC的手机，将在18个月内上市。
卡托其亚所定义的PC手机是介于黑莓手机与笔记本电脑之间的产品 |
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宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。
过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂 |
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HTC与Qualcomm携手擘划全球行动市场新局 (2007.09.05)
HTC（宏达电）与无线技术和数据解决方案开发商高通（Qualcomm），在 HTC执行长兼总经理周永明与高通执行长保罗．杰卡伯（Paul E. Jacobs）的共同宣示下，强化 HTC与高通长期的策略合作关系，同时庆祝双方合作推出多款创新产品的亮眼表现 |
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第二季10大半导体厂排名公布 高通首次挤进 (2007.08.26)
外电消息报导，市场研究机构iSuppli日前公布了2007年第二季十大半导体厂商名单。其中英特尔(Intel)与三星电子(Samsung)仍高居第一、二名，而没有建置半导体生产工厂的高通（Qualcomm）则首次挤进前10名，成为第二季中意外的黑马 |
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MediaFLO技术可提供台湾地区20个行动电视频道 (2007.08.21)
高通(QUALCOMM)于今日在台展示其MediaFLO行动电视技术试播成效，并指出，未来台湾若采MediaFLO技术为基础，来实施行动电视的播送，用户仅需每月支付固定费用，即可于手机上收看20个行动电视频道 |
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美法院判决：Qualcomm在H.264规格制定中违法 (2007.08.16)
博通（Broadcom）宣布，美国加州圣地亚哥联邦法院已就之前该公司和高通（Qualcomm）之间的专利侵权诉讼案做出判决。裁决结果说明Qualcomm在诉讼过程中确实存在违法行为，并且是有意对H.264标准化团体做出了违法行为 |
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Qualcomm第三季营收近八亿美元 (2007.08.06)
Qualcomm发表了2007年第三季（2007年4～6月）的结算报告，营收比去年同期成长19.2％、达到23亿2500万美元，营利则成长了11.1％、达到7亿8200万美元，净利成长24.1％、达到7亿9800万美元，达到2位数的净利成长 |
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Qualcomm推出UMB基地台架构参考设计方案 (2007.07.31)
无线通信芯片大厂Qualcomm近日推出新一代行动通讯规格UMB（Ultra Mobile Broadband）基础架构参考设计解决方案。
这个以基地台为主要参考设计的解决方案，是以Qualcomm的OFDMA Cell Site Modem CSM8900为基础，结合其他相关零组件和软件供货商的技术，协助OEM厂商降低开发成本，并加速UMB基础建设架构的商业化进程 |
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手机无线芯片排名 高通取代德仪成榜首 (2007.07.30)
TI（德州仪器）的手机无线通信芯片市场占有率第一名宝座首次拱手让人。根据iSuppli调查报告指出，2007年1月～3月德州仪器的市场占有率为16.5％，低于高通（Qualcomm）的18.1％ |
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报告：无线芯片市场Qualcomm取代TI成为龙头 (2007.07.25)
根据市场调查研究机构iSuppli的最新数据显示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州仪器成为全球第一大无线芯片供应厂商。
至于3到5名则分别为NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔以及ST意法半导体，这五大厂商便占整体无线芯片市场49.4％的占有率 |
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Qualcomm展示UMB行动中接收讯号相关作业 (2007.06.25)
根据日经BP社报导，无线通信芯片大厂Qualcomm近日在美国加州圣地亚哥所召开的BREW 2007 Conference会上，公开展示下一代行动通讯规格UMB（Ultra Mobile Broadband）在移动物体上的信号收发过程 |
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Qualcomm将展示传输315Mbps的802.11n芯片产品 (2007.06.11)
根据外电消息报导，无线通信芯片大厂Qualcomm将在7月于日本展示根据WLAN 802.11n规格所设计最高传输容量可达315Mbps的芯片解决方案。
Qualcomm将使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0标准的嵌入式芯片组Mini PCI Express card产品，将在7月中于日本东京所举办的Wireless Japan 2007展会上对外公布 |
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Qualcomm将展示速度达315Mbps的WLAN芯片组 (2007.06.07)
Qualcomm在IEEE802.11n技术的发展上又有新突破。据了解，Qualcomm将于2007年7月在日本展示依据IEEE 802.11n规范（Draft 2.0）、最大传输速率达315Mbps的新一代WLAN产品。
Qualcomm将在2007年7月18日于东京有明国际会展中心（东京Bigsight）所举行的Wireless Japan 2007展览中对外展示新产品 |
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Computex 2007 Qualcomm瞄准消费性市场 (2007.06.06)
Qualcomm首度参加Computex，瞄准消费性的移动装置市场，Qualcomm台湾区总经理张力行先生表示，现在的趋势走向多功能的可携式移动市场，所以Qualcomm不再以只锁定通讯市场，而开始往消费性市场迈进 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
