 |
联华电子采用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布，联华电子(United Microelectronics Corporation)采用新思科技IC Validator实体验证(physical verification)解决方案，于其28奈米制程节点之微影(lithography)热点(hot-spot)检核 |
 |
新思科技(Synopsys) 推出完整的Audio IP次系统 (2012.04.16)
新思科技(Synopsys) 推出完整的Audio IP次系统
新思科技推出当前业界最完整的Audio IP次系统(Subsystem)解决方案，以协助设计工程师加速设计之软硬件整合，降低设计风险，提升产品开发的整体效能 |
 |
思源与新思科技运用侦错技术加速通讯协议验证 (2012.03.12)
思源科技（SpringSoft Inc.）与新思科技（Synopsys Inc.），日前共同宣布他们建立思源Verdi自动侦错系统与新思的通讯协议分析器（Protocol Analyzer）之间的紧密链接。作为Synopsys Discovery VIP家族的一部分，新思的通讯协议分析器能让工程师快速了解、鉴别设计中的通讯协议并进行除错 |
|
新思科技宣布与ARM签署处理器模型协议 (2011.11.06)
新思科技（Synopsys）与安谋国际（ARM）近日宣布一项授权协议，新思科技可搭配销售ARM的Fast Models并开发ARM Cortex系列处理器（processors）的模型（models）。
针对以ARM技术为主的设计，透过使用ARM的模型搭配新思科技的DesignWare TLM、SystemC TLM链接库及VirtualizerTM工具组进行虚拟原型的建造，设计人员可加速嵌入式软件开发 |
|
新思科技发表提供超过600个系统模型之入口网站 (2011.11.06)
新思科技（Synopsys）近日发表针对使用转换层级模型（transaction-level model，TLM）技术所建立的入口网站─TLMCentral，该网站集结来自半导体IP大厂、软件工具厂商、服务公司及大学所提供之免费及商用的一般SoC组件系统层级模型的相关信息 |
|
新思科技与联电合作开发出高质量DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技（Synopsys）近日宣布扩大合作关系，共同开发用于联电28奈米HLP Poly SiON制程之DesignWare IP。新思科技进一步扩展先前在联电40及55奈米制程上的成功经验，计划将经过验证之DesignWare嵌入式内存（embedded memories）及逻辑库（logic library）用于联电28奈米HLP Poly SiON制程技术中 |
|
赛灵思与新思科技连手推出首部设计方法手册 (2011.03.15)
美商赛灵思（Xilinx, Inc.）近日宣布，与新思科技连手推出FPGA原型方案设计方法手册（FPMM），这本实用指南将介绍如何运用FPGA作为系统单芯片（SoC）的开发平台。FPMM手册收录各家公司的工程团队在设计与验证方面的宝贵经验，这些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S |
|
巨有与新思推出65nm到40nm制程之SoC方案 (2011.01.31)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，已与IC 设计服务的主要供货商巨有科技（PGC）展开更紧密合作，巨有科技并采用新思科技多项设计软件工具，推出从65nm到40nm制程之SoC设计解决方案 |
|
新思设计工具协助创意电子试产一次搞定 (2010.08.30)
新思科技（Synopsys）于日前宣布，利用新思科技完整的DesignWare SATA IP 解决方案，包含控制器、物理层以及验证IP，使创意电子之GP5080 固态硬盘系统单芯片达成一次就试产成功之成果 |
|
新思科技推出Synphony高阶合成解决方案 (2009.10.19)
新思科技(Synopsys)发表一款结合M语言与以模型为基础之合成的解决方案--Synphony高阶合成解决方案，将为通讯及多媒体应用提供较传统RTL设计流程高10倍以上的设计与验证效能 |
|
新思科技发表全新VCS 多核心技术 (2009.04.15)
新思科技(Synopsys)发表全新的多核心技术：VCS功能验证解决方案，为新思科技Discovery验证平台的关键组件之一。VCS多核心技术采用多核心CPU的功率，提供了快达两倍速度(2x)的验证性能 |
|
新思科技推出新一代设计验证解决方案 (2009.04.14)
新思科技(Synopsys)发表新一代的Discovery验证平台，该平台是ㄧ个提供模拟混合讯号及数字设计的整合型验证解决方案，并包含新的多核心仿真技术、内建设计核对，及完善的低功耗验证功能 |
|
新思科技推出CustomSim 电路仿真解决方案 (2009.04.13)
新思科技 (Synopsys)推出CustomSim电路仿真解决方案，将同等级中最佳的仿真技术NanoSim、HSIM 和XA整合成单一的电路仿真解决方案，并且结合了多核心功能，将大规模模拟混合讯号的效能提升至四倍；CustomSim解决方案并将内建电路检查(native circuit checking)导入模拟混合讯号(AMS)设计领域中，成为该公司的Discovery 2009 验证平台之延伸解决方案 |
|
新思科技推出新一代芯片设计实作平台 (2009.03.19)
新思科技 (Synopsys)推出Lynx Design System ，该系统乃针对芯片设计实作(implementing chips)提供全面性且高度自动化的设计环境。Lynx Design System结合了经生产验证(production-proven)之RTL-to-GDSII 设计流程及强化生产力之功能，不但能加速芯片开发，同时亦降低新制程节点(process nodes)中所遭遇的设计风险，可有效符合各种不同规模芯片设计公司的需求 |
|
Synopsys成立「前瞻设计EDA研发中心」 (2007.12.19)
为协助半导体产业发展先进制程设计技术，新思科技(Synopsys)决定在台湾成立「前瞻设计EDA研发中心」，并于十二月十八日(二)举办开幕酒会，这是第一次有EDA公司，持续将研发资源投注在台湾市场，将藉由与台湾半导体厂商的紧密合作，协助建立台湾EDA产业自主的技术，提升台湾在激烈的全球半导体产业竞赛中之优势 |
|
加码10亿 新思科技深耕台湾EDA与IC设计能量 (2007.12.18)
继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心，成功提升台湾于EDA软件的研发能力后，台湾新思科技于今日宣布，将启动第二期的研发中心计划，并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内 |
|
新思科技前瞻设计EDA研发中心成立酒会 (2007.12.12)
为协助半导体产业发展先进制程设计技术，新思科技(Synopsys)决定在台湾成立「前瞻设计EDA研发中心」，并举办开幕酒会，揭示未来三年持续投资台湾的决心。
新思科技于过去三年期间执行深次微米研发计划，获得产官学研各界的高度肯定 |
|
Synopsys发表完整SystemVerilog设计及验证流程 (2006.03.22)
半导体设计软件解决方案厂商新思科技公司(Synopsys)20日宣布，其设计及验证产品的软件包均已支持SystemVerilog语言，领先其他同业的脚步。同时，新思科技也率先推出支持SystemVerilog验证IP的VCS Verification Library，并在Formality equivalence checker中增添SystemVerilog语法分析器(parser)之功能，说明了Synopsys在支持SystemVerilog的设计及验证流程已更为完备 |
|
新思推出可于供电网络中签核的PrimeRail (2005.05.12)
全球半导体设计软件厂商新思科技（Synopsys）推出使用于供电网络（Power Network）上签核（sign-off）的最新产品PrimeRail。PrimeRail采用了新的混合技术，可有效分析完整芯片上静态与动态压降（voltage-drop）和电子迁移（electromigration；EM）等各种状况 |
|
NEC九十奈米LSI逻辑组件设计流程采用新思之STAR-RCXT (2003.12.16)
新思科技16日宣布，NEC微电子股份有限公司己经将新思科技的Star－RCXT整合至其九十奈米、CB－90的设计流程当中。 Star－RCXT拥有业界内第一个支持先进铜制程的功能，它使得NEC微电子在从事九十奈米制程的设计时 |
