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浩亭积极推动工业4.0解决方案开发 (2016.01.04)
将趋势转变为应用/致力于浩亭IIC MICA和基础设施盒
自汉诺威工业博览会结束后，浩亭（HARTING）技术集团扩大积极推进工业4.0解决方案的开发，并于2015年11月24日至26日期间纽伦堡工业自动化展会（SPS IPC Drives）上展示其成果（ 10号馆，140号展台） |
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意法半导体向美国证券交易委员会提交2014年度Form 20-F表格 (2015.12.31)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）已于2015年3月3日向美国证券交易委员会（Securities and Exchange Commission, SEC）提交截至2014年12月31日的公司年度Form 20-F表格。投资者可于意法半导体官网www.st.com查看2014年度Form 20-F表格和已经审核的完整财务报告，亦可浏览美国证券交易委员会网站www.sec.gov查看相关讯息 |
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电源供应更有效率、更安稳：由英飞凌主导的欧洲研究计划圆满完成 (2015.12.31)
【德国慕尼黑讯】高度开发的社会需要稳定且环保的电源供应。因此欧洲「E2SG」（Energy to Smart Grid）研究计划的目标便是尽可能以具有目标性及永续性的方式产生电力，并尽可能以有效率的方式传输及使用电力 |
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思创荣获2015年度蓝盾创新奖 (2015.12.30)
科思创（Covestro；原拜耳材料科技）近日荣获安全卡证领域「2015年度蓝盾创新奖」。该奖项在北京第十届证卡票签安全技术高峰论坛峰会上由中国国际科学促进协会所属证卡票签联盟颁发 |
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美高森美为基于PCB上LVDT架构电感式感测器介面IC系列新品 (2015.12.25)
美高森美公司（Microsemi）宣布已可供应其以感应感测技术为基础的感测器介面积体电路（IC）系列的全新器件LX3302。该感测器介面积体电路系列是基于印刷电路板（PCB）上的线性可变差动变压器（LVDT）架构的感应感测器介面IC产品系列，其最新的LX3302器件是专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计的 |
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COMPUTEX 2016：智慧物联、新创、智慧制造聚焦吸睛 (2015.12.25)
全球科技业瞩目焦点，亚洲最大资通讯B2B专业展COMPUTEX TAIPEI(台北国际电脑展)，即将于明(2016)年5月31日在台北登场，上周办理台湾展商抽签说明会，近千家厂商踊跃出席，主办单位之一的台北市电脑公会(Taipei Computer Association；TCA)于会中正式宣布 |
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讯舟科技勇夺五项台湾精品奖 2016 (2015.12.25)
专业网路应用厂商讯舟科技（Edimax）一举拿下5座2016台湾精品奖。而这一系列全新获颁的台湾精品奖产品包括：Edimax Pro CAP1750 企业级无线基地台、IC-7113W具温/湿度感测功能的网路摄影机、SP-2110W具备电表功能的迷你智慧电能管家、 IC-9110W室外型云端无线网路摄影机以及最新研发以手机App为平台 |
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陶氏荣获台积电颁发2015年杰出供应商奖 (2015.12.23)
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业部宣布，该公司荣获台积公司（台积电）颁发2015年杰出供应商奖。此项殊荣认可陶氏在化学机械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料开发和供应上的杰出表现 |
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意法半导体新款功率MOSFET实现更小、更环保的汽车电源 (2015.12.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）针对汽车市场推出新系列高电压N通道功率MOSFET。新产品通过AEC-Q101汽车测试认证，采用意法半导体内建快速恢复二极体的MDmesh DM2超接面制程，崩溃电压范围为400V至650V，可提供D2PAK、TO-220及TO-247三种封装 |
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应美盛采用资通GIB有效保税 (2015.12.23)
保税工厂仓储管理与关务人员针对海关准备资料与帐册耗费大量人力及时间成本；期望能系统性地管理保税物料、简化报关作业所衍生的工作，以提升效率及降低成本。应美盛（Invensense）是系统级晶圆（SoC）上智慧感测器以及提供行动、穿戴式设备、智慧家庭、工业及汽车产品声音解决方案厂商 |
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英飞凌HVIC系列配备全新单通道低压侧驱动器 (2015.12.23)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对高压及低压积体电路扩充μHVIC产品阵容：全新单通道低压侧驱动器IR44252L、IR44272L及IR44273L，提供兼具耐用性与成本效益的设计解决方案 |
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意法半导体推出高功率密度智慧马达驱动器 (2015.12.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款powerSTEP马达驱动器精巧的马达控制设计能够让应用直接在晶片上执行高功率工作。这款完全整合型步进马达驱动器（stepper-motor driver）系统级封装（System-in-Package |
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浩亭Han B Snap Cap: 防护盖自动闭合的面板安装底座 (2015.12.21)
浩亭（HARTING）推出新型Han B 底座: 配有铰链盖，当拔出连接器时可自动关闭。铰接盖可有效保护内部不受外部环境的影响。轴承座上的特殊弹簧通过施加足够的压力将铰接盖压到外壳上，以防止水雾和灰尘进入内部 |
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Pilz 协助折床安全提升改造 (2015.12.21)
「翻新改造」意味着对当前机械设备的状态进行某程度的效能提升的一种工艺表现。
现今，机械设备制造商所生产的折床不仅要高效率地工作，也必须将操作人员的安全列为最高优先 |
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宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列 (2015.12.17)
工控记忆体模组厂商宜鼎国际推出DDR4宽温记忆体模组系列，支援Intel Skylake H/S/U及Broadwell平台，符合JEDEC规范，满足工控业界各种的需求，能比DDR3提高30%的性能及可靠度，并且降低20%的功耗 |
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是德科技AXIs宽频数位接收器新增多模组同步功能 (2015.12.17)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight M9703B AXIe高速数位转换器/宽频数位接收器新增多模组同步功能，可增加M9703B之串流和记录通道的总数。加入该全新套装选项（选项CB1/CB2）后，M9703B可提供多通道相位同调数位降频串流与记录功能，以支援5G、雷达和卫星通讯，以及航太与国防等各式应用 |
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浩亭荣获SMEC颁发2015年度最佳服务供应商奖 (2015.12.16)
浩亭（HARTING）宣布已获得由SMEC（西门子制造工程中心有限公司）所颁发的2015年度最佳服务供应商奖。得奖原因为浩亭提供的真诚服务和高品质线缆产品。
浩亭与SMEC建立了长期的友好合作关系 |
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TI全新振荡器系列最低抖动以优化效能先决应用中的讯号完整性 (2015.12.09)
德州仪器(TI) 推出一个可完全编程、接脚可选且频率固定的7 mm x 5 mm 差分振荡器系列；此系列提供90 femtoseconds (fs) 的最低抖动，进而让设计人员能优化效能先决应用中的讯号完整性，并降低资料传输误差 |
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Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证 |
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意法半导体展示先进的物联网技术 (2015.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）展示先进的物联网（Internet of Things, IoT）解决方案及如何利用科技建构一个万物互联的社会，例如智慧城市、智慧电源及穿戴式装置。
智慧城市
‧ 全世界都在积极建设智慧城市专案，目标是透过提高能效降低环境负荷，提升大楼管理及公共基础设施的运营与维护效率，从而减少各种类型的公共服务 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
