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什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势,德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组(40mmx70mm)。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组
u-blox发表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模组 (2015.09.21)
通过AT&T和Verizon认证的蜂巢式数据和语音数据机,可提供前瞻设计、高速、以及随时连网连接性。 全球无线和定位模组与晶片厂商u-blox推出具备3G WCDMA向下相容性、并能在AT&T与Verizon网路上运作的4G LTE Cat 4模组─ TOBY-L201
易格斯:重新定义拖链带来“运动塑胶”概念 (2015.09.14)
从1964到2015,易格斯从车库走向世界级工厂,将“运动工程塑胶(motion plastic)”的概念带入各行各业的机械设备。易格斯刚刚走过50个年头,工程塑胶拖链和高柔性电缆已成为工具机、自动化生产线、起重机、工程机械等必不可少的功能部件;每年有2亿颗工程塑胶轴承被安装到汽车上
泓格推出I-2533CS-60 CAN总线转单模光纤桥接器 (2015.09.09)
泓格推出I-2533CS-60模组,能透过单模光纤连结两个CAN网路。泓格I-2533CS-60能将CAN介面的讯号,转换成光纤上的讯号,并透过另外一个相同模组把资料再次还原成CAN介面的讯号
安富利推出新型MicroZed载卡套件支持Arduino开源原型平台 (2015.09.09)
全球技术分销商安富利公司(Avnet)推出针对Arduino的MicroZed载卡套件,这是一种针对安富利MicroZed模组化系统(SOM)的多功能Arduino-相容载卡。该平台使众多行业的设计师,包括工业控制、遥测、嵌入式视觉和许多其他的物联网相关应用的工程师们,能够快速开发将MicroZed SOM和Arduino扩展卡大型生态系统结合起来的原型
凌力尔特发表5.4A、36V微型模组升降压稳压器 (2015.09.09)
凌力尔特(Linear)日前发表36VIN(40Vmax)5.4A uModule(微型模组)稳压器LTM8054,采用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封装。元件可调节等于、高于或低于输入电压的输出电压,如此可于即使其中一或两个输入和输出电压产生大幅变化时达到调节的输出电压,因元件可于降压和升压功能间平顺切换
德州仪器DLP推出UV晶片组提升工业及医疗成像应用 (2015.09.07)
德州仪器(TI)宣布其DLP产品近日推出DLP9500UV晶片组,以展现DLP成熟的成像技术。这款新产品有高解析度的紫外线(UV)DLP晶片,可以使工业及医疗成像应用上的感光物质快速曝光与固化(cure)
Silicon Labs推出新款快速隔离电流感测放大器 (2015.09.02)
工业自动化和网际网路基础设施领域之混合讯号隔离技术供应商Silicon Labs(芯科实验室)推出具备可靠隔离、业界高频宽和低讯号传输延迟的隔离电流感测放大器。 Silicon Labs的新型Si8920隔离放大器为执行于恶劣环境的电源控制系统提供了适用的电流分流测量解决方案
JDV进典展示钛合金阀--氧化钛金属密封技术阀门技术再升级 (2015.08.26)
冷无畏、热无惧,抗磨耐蚀无​​极限!金属密封控制阀品牌「JDV进典」于2015台北自动化工业大展展出「氧化钛金属密封技术」的钛合金阀,运用了「氧化钛」特性结合JDV独特的金属密封技术
爆不停? 德国莱因防爆安全认证9月研讨会开始报名 (2015.08.25)
近年来各地爆炸事件频频发生,从去年的高雄气爆、今年发生的八仙尘爆及最近的天​​津化学品爆炸,爆炸原因虽各自不同,但都造成严重伤亡,显示爆炸的潜伏因子可能就在身边或工作场所
夜间与浓雾中的行车安全:英飞凌供货逾千万个汽车雷达晶片 (2015.08.19)
(德国慕尼黑讯)英飞凌科技(Infineon)宣布公司高频雷达晶片出货量达到一千万个。该款77-GHz 晶片用于雷达式驾驶辅助系统,可识别达250 公尺范围内的物体。英飞凌估算2014 年的车用77-GHz 雷达系统有近半数采用英飞凌技术
启动物联网纪元─半导体产业始于创新落实于应用 (2015.08.19)
根据工研院产经中心(IEK)预估,全球物联网市场规模可望从2015年的146亿美元,大幅成长至2019年的261亿美元。看好新兴物联网的崛起对未来科技之影响,SEMICON Taiwan国际半导体展规划「半导体市场趋势」、「半导体先进制程科技」与「材料技术」等论坛
达鸿先进科技推动超薄触控解决方案应用 (2015.08.14)
随着智慧型手机、平板电脑、AIO笔电,近几年消费应用市场上的推出,触控商品在市场上的应用也更加的广泛,如何让商品达到大尺寸,薄型窄边框的设计,并同时兼顾高画质,低耗电的特性也成为全球市场各家厂商追求产品创新及卓越的重要目标
SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家,而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色,不但直接影响制程良率及生产成本,而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件
新世代智能工厂控制系统 (2015.08.10)
工具机是台湾在工业竞争力的一个关键指标~~过去导入最成功的是线切割机放电加工机的产业,有主要的关键厂商,如庆鸿,徕通,几乎都使用智能工​​厂控制系统,在工具机产业已有多家导入应用
洛克威尔自动化获2014年雀巢北美采购供应商奖 (2015.08.07)
洛克威尔(Rockwell)研发创新解决方案的能力,以及为调试新工厂生产线提供的广泛支援,雀巢美国颁发2014年北美采购供应商奖给洛克威尔自动化,对其在技术采购、维护、维修和操作(MRO)方面的能力表示肯定
全新康佳特COM Express compact模组搭载Intel Pentium和Celeron处理器 (2015.08.06)
德国康佳特科技(Congatec)推出搭载全新Intel Pentium和Celeron处理器的COM Express compact模组conga-TCA4。全新低功耗设计,坚固的COM Express模组平均功耗仅4瓦,且大大增强的图型性能及平衡提升的整体表现使其更为突出
研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03)
研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置,包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置
鼎新与研华双强合作 合攻工业4.0 (2015.07.30)
工业4.0的热潮引来诸多工业自动化甚至是传统IT业者们纷纷打算抢进此一市场,而ERP(企业资源规划)等软体服务供应商,鼎新电脑也趁势在近期举办了一场大型的解决方案发表会,目标就是锁定工业4.0
JDV进典控制阀安全维修服务体系居前三大规模 (2015.07.29)
高雄气爆届满周年之际又发生八仙尘爆重大安全意外,公共安全议题再次引起国人高度关注,如何避免工业安全引发意外,威胁到民众生命及财产安全,为当前相关行业首要之务

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