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MIC：CES五大趋势观察 AI PC成为提升自我的重要夥伴 (2024.01.16)
资策会产业情报研究所（MIC）总结本届2024 CES五大重点趋势：一、AI PC超越传统PC，成为人们提升自我的重要夥伴；二、生成式AI让电动车座舱应用更直觉化、生活化；三、电动车产业由概念行销，转向务实技术应用；四、生成式AI为数位健康带来创新与自动化的元素；五、ESG带动具节能优势ePaper、反射式LCD新应用商机 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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ECFA早收优惠现状不再 影响传统产业链每下愈况 (2024.01.13)
就在中国大陆商务部自2023年按时公布对台贸易壁垒调查结果之後，再由国务院关税税则委员会公告，中止《两岸经济合作架构协议》（ECFA）早收清单中的12项石化项目关税减让，已让业界震撼 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
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国科会启动高龄科技行动计画 以科技力开创乐活银发世代 (2024.01.10)
国科会今（10）日举办「高龄科技产业行动计画」?动记者会，这项计画旨在以普惠科技之力，结合医疗照护之心，充分发挥台湾的科技实力，开创健康乐活的银发世代，同时推动科技产业的发展 |
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[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品，包括HX系列行动处理器，以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外，英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列，包括Intel Core 7处理器150U，是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计 |
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工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08)
美国消费性电子展（CES 2024）将於美国时间9日起连展四天，工研院在经济部、文化部支持下，於美国时间7日叁加CES 展前记者会（CES Unveiled），第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意 |
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电动车助攻温室气体减量 台湾2023年汽机车营业额可??破7,500亿元 (2024.01.05)
虽然最近因为环境部在2023年底修正公布的「空污排放增量抵换处理原则」，引发争议不断。惟依经济部今（5）日最新发表统计显示，近年来台湾电动车销量大幅成长，预估在2023年汽机车零售业营业额可??突破至新台币7500亿元续写新高，料将有助於未来台湾台面上减少排碳及温室气体数据 |
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SEMI：半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今（4）日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast, WFF），全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆（wpm, wafers per month）之後，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关 |
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友达CES 2024首秀 展Micro LED车用显示技术 (2024.01.03)
友达光电将首度挺进1月9日登场的美国消费性电子大展（CES 2024），大秀车用Display HMI解决方案，涵盖Micro LED终极显示技术，新智慧座舱，并扩充人机互动的多元应用。
友达光电执行长暨总经理柯富仁表示：「友达引领显示创新应用 |
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TI：BMS的未来愿景是更安全、更平价的电动车 (2024.01.02)
电动车 (EV) 越来越普及，先进的电池管理系统 (BMS) 有助於克服阻碍广泛采用的部分关键门槛：行驶距离、安全性、性能、可靠性，以及成本。而半导体则是这类系统的核心 |
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经济部发表2024年经济趋势 预估成长率降为2.3% (2023.12.29)
适逢年关将近，经济部也在今（29）日发表对於当前经济趋势的看法，并指出受到地缘政治冲突、通膨与升息影响，削弱终端商品需求，并导致产业链扩产放缓。依国际预测机构S&P Global在12月15日预测，今年全球经济成长率为2.7%，低於上年的3.1%；明年则因终端消费动能回温缓慢，供应链保守以对，预估全球经济成长率降为2.3% |
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Seagate：2024年资料储存将是企业生成式AI成败关键 (2023.12.28)
IDC预估在2027年将产生291ZB的资料量，资料增长速度也将刺激储存需求。包括生成式AI的崛起、资料中心翻新核心技术、快闪记忆体与硬碟的发展以及资料储存对於三大应用领域的重要性 |
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台达发表社区电动车充电方案 亮相台北新车暨新能源车特展 (2023.12.27)
因应电动车是未来交通运输趋势，也是绿色能源的重要推手，台达致力於提供最优质的电动车充电环境，为电动车主带来更便利的充电体验，同时为环境保护尽一份心力。将於明（28）日起一连5天（12月28至1月1日）的「2024 台北新车暨新能源车特展」K10摊位上，展出其最新电动车充电方案 |
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第四代达文西机器手臂Xi系统为困难手术注入新助力 (2023.12.26)
现今智慧医疗迈向个人化、精准化和自动化趋势，花莲慈济医院在2014年为东台湾引进第一台达文西机器手臂，并在2023年升级成最新的第四代达文西手术系统( Da Vinci Xi )，花莲慈院妇科微创手术中心主任庞???表示，达文西手术系统结合了影像系统与机器手臂系统的优势，能降低妇科手术的困难度，带来精准的医疗服务 |
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imec与三井化学缔结策略夥伴关系 推动EUV奈米碳管光罩护膜商用 (2023.12.22)
比利时微电子研究中心（imec）与三井化学共同宣布，为了推动针对极紫外光（EUV）微影应用的奈米碳管（CNT）光刻薄膜技术商业化，双方正式建立策略夥伴关系。此次合作 |
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IDC：台湾智慧手机Q3出货持续缓降 穿戴装置2024年迎来回升 (2023.12.21)
根据IDC最新全球手机季度追踪报告统计，2023年第三季台湾智慧型手机市场总量为126万台，年对年下滑3.1%。台湾智慧型手机市场持续受到经济环境变化及消费者换机周期拉长的双重影响，呈现下滑趋势 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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行政院重启科技顾问会议落幕 半导体×AI、净零科技为国家未来10年重点布局 (2023.12.15)
行政院2023年科技顾问会议於今（15）日圆满落幕，由8位国内外产研领袖组成的科技顾问与相关部会代表历经3日的深度交流与讨论後，由首席科技顾问廖俊智就「半导体×AI」和「净零科技」两大主题进行总结报告，行政院长陈建仁亦到场听取相关结论与建言 |
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对2024半导体景气乐观 ams OSRAM看好新能源车照明市场 (2023.12.14)
尽管2023年全球景气紧缩，但对艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）来说，仍是成果丰硕的一年，特别是在新能源车与工业感测应用方面，仍交出了稳健成长的成绩单，同时也对2024年的半导体产业展??，给予正面乐观的预测 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
