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盛群推出觸控 + LED顯示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01) 盛群(HOLTEK)繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之後,全新推出系列性新成員--BS66F370,其特點是將MCU的資源提升,以滿足更複雜的應用環境,並將觸控與主控相關功能集成在同一顆IC |
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新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24) 新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果 |
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新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24) 新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果 |
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Socionext開發首款衛星傳播與ITU-T J.183通道集成的解調器晶片 (2016.10.05) SoC解決方案商索思未來科技(Socionext)針對數位電視已開發出全球首款相容於先進寬頻數位衛星傳播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(國際電信聯盟電信標準化部門建議書 J.183)通道集成技術的解調器晶片 |
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Socionext開發首款衛星傳播與ITU-T J.183通道集成的解調器晶片 (2016.10.05) SoC解決方案商索思未來科技(Socionext)針對數位電視已開發出全球首款相容於先進寬頻數位衛星傳播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(國際電信聯盟電信標準化部門建議書 J.183)通道集成技術的解調器晶片 |
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從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05) 矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內,該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求,包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域 |
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從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05) 矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內,該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求,包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域 |
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結合人工大腦SOINN與Socionext先進的醫療物聯網解決方案 (2016.09.05) Socionext與SOINN為物聯網與類似應用的SoC感測技術及人工智慧進行聯合試驗
Socionext公司與SOINN公司宣布為整合SoC資料感測技術與人工智慧,已著手進行聯合試驗,並共同開發解決方案與相關新業務 |
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結合人工大腦SOINN與Socionext先進的醫療物聯網解決方案 (2016.09.05) Socionext與SOINN為物聯網與類似應用的SoC感測技術及人工智慧進行聯合試驗
(圖一)Socionext與SOINN合作為物聯網與類似應用的SoC感測技術及人工智慧著手進行聯合試驗。
Socionext公司與SOINN公司宣布為整合SoC資料感測技術與人工智慧,已著手進行聯合試驗,並共同開發解決方案與相關新業務 |
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台灣瑞薩電子新款EtherCAT專用通訊SoC適用於工業自動化遠端I/O從站設備 (2016.08.30) 台灣瑞薩電子發表EtherCAT專用的通訊系統單晶片(SoC)「EC-1」,為其最新可提升工廠生產效率的工業乙太網路解決方案。EC-1主要是針對如感應器、控制器的從站設備,以及擁有通訊功能的I/O模組等應用而開發 |
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台灣瑞薩電子新款EtherCAT專用通訊SoC適用於工業自動化遠端I/O從站設備 (2016.08.30) 台灣瑞薩電子發表EtherCAT專用的通訊系統單晶片(SoC)「EC-1」,為其最新可提升工廠生產效率的工業乙太網路解決方案。EC-1主要是針對如感應器、控制器的從站設備,以及擁有通訊功能的I/O模組等應用而開發 |
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聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19) 專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)產品上,針對一系列需要先進視覺智慧功能之終端市場 |
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聯詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺處理DSP授權許可 (2016.08.19) 專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈台灣無晶圓廠IC設計企業聯詠科技(Novatek Microelectronics)已經獲得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,將用於其下一代視覺功能系統單晶片(SoC)產品上,針對一系列需要先進視覺智慧功能之終端市場 |
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Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20) Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良,並添加了藍牙低功耗(BLE)功能 |
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Microchip發佈新一代雙模藍牙音訊產品 (2016.07.20) Microchip公司日前推出IS206X系列新一代雙模藍牙音訊產品。新產品是基於Microchip旗下備受青睞、高度整合的IS202X系統整合晶片(SoC)和模組加以改良,並添加了藍牙低功耗(BLE)功能 |
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Silicon Labs多頻Wireless Gecko SoC開拓物聯網新領域 (2016.07.01) Silicon Labs(芯科科技)針對物聯網(IoT)市場推出新款多頻、多重協定無線單晶片系統(SoC),進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶,以簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度,並加速產品上市時間 |
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Silicon Labs多頻Wireless Gecko SoC開拓物聯網新領域 (2016.07.01) Silicon Labs(芯科科技)針對物聯網(IoT)市場推出新款多頻、多重協定無線單晶片系統(SoC),進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶,以簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度,並加速產品上市時間 |
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盛群推出雙向無線電對講機專業應用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30) 盛群(Holtek)推出HT98F069為雙向無線電產品專用SoC Flash MCU,合適於FRS、MURS、GMRS具音訊處理的產品,是繼HT98R068 OTP MCU產品的延伸。
HT98F069在音訊處理功能部份:含括專業對講機需要的亞音頻CTCSS/DCS編解碼、預加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、壓擴(Compandor)、可程式擾頻設定、穩定的DTMF編解碼、可程式Selective code編解碼、VOX功能等等 |
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盛群推出雙向無線電對講機專業應用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30) 盛群(Holtek)推出HT98F069為雙向無線電產品專用SoC Flash MCU,合適於FRS、MURS、GMRS具音訊處理的產品,是繼HT98R068 OTP MCU產品的延伸。
(圖一)
HT98F069在音訊處理功能部份:含 |
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艾訊Braswell SoC無風扇嵌入式系統適用於工業物聯網領域 (2016.06.24) 艾訊公司(Axiomtek)全新發表掌上型低功耗無風扇嵌入式電腦系統 eBOX560-300-FL;此全功能電腦平台搭載高效能Intel Pentium N3710四核心中央處理器(原名稱Braswell),採用IP40等級強固型鋁合金外殼設計 |