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TI推出NanoStar晶圓晶片級封裝類比元件產品 (2003.10.30)
德州儀器（TI）日前宣佈推出多顆採用NanoStar晶圓晶片級封裝（WCSP）的類比元件，進一步加強TI的類比產品陣容。TI表示，這種封裝技術可以縮小封裝體積、增加設計彈性和提高可靠性，而且不會影響元件的工作效能–要提供電源管理、放大器和資料轉換器產品，這些都是關鍵要素 |
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RFMD PA模組出貨量達第3億件 (2003.10.25)
RFMD日前表示，該公司功率放大器（PA）模組總出貨量已達第3億件。今年8月，RFMD宣佈其推向市場的PA模組已經突破2.5億件大關。RFMD在PA市場的優秀表現是由CDMA、GSM和TDMA空中介面標準的強勢增長所推動的 |
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ISE Labs Singapore更名為ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集團日前宣佈，ISE Labs Singapore 14日起正式更名為ASE Singapore──成為日月光集團新加坡廠。該公司表示，更名後將展現日月光集團資源整合的發展策略，有利於日月光拓展東南亞地區半導體封裝測試業務，提供完整產品供應鏈，更即時滿足當地客戶需求，提升日月光整體市場競爭力與全球資源整合優勢 |
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Microchip推出電池充電產品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器與類比元件半導體廠商－Microchip Technology宣佈推出單顆及雙顆鋰離子和鋰聚合物電池充電管理控制器MCP7384x。此系列產品具備 ±0.5%的電壓調節精準度，可延長電池壽命及提高電池充電次數 |
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解析新世代MOSFET 封裝技術 (2003.10.05)
除了以IC設計方法實現高整合度之電源管理設計，目前也有先進的封裝技術可讓電源元件體積更小、散熱表現更高，達成節省電子產品內部空間的效果。本文將介紹最新的MOSFET封裝技術，為讀者剖析其優勢所在 |
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摩托羅拉與任天堂合作 (2003.10.02)
摩托羅拉公司半導體事業部，即將為任天堂（Nintendo）提供一低耗電的高速晶片組，以啟動搭配任天堂 Game Boy 進階版和 Game Boy 進階版 SP 使用的無線轉接器配件。結合任天堂在掌上型電玩的高市場佔有率與摩托羅拉的無線通訊技術，兩者不僅共同開創了無線電玩的新歷史，更為遊戲玩家們帶來革命性的掌上型電玩全新體驗 |
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日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
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日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)
由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中 |
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RF MICRO DEVICES功率放大器模組已出貨2.5億個 (2003.09.03)
無線通訊應用的專用射頻集體電路（RFIC）之供應商RF Micro Devices於9月1日宣佈已付運第2.5億個功率放大器（PA）模組。RF Micro Devices無線產品副總裁Eric Creviston 指出，「我們驕傲地宣佈第2.5億個功率放大器模組已付運， 這是RF Micro Devices取得的另一重大里程碑 |
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迪訊指封測將成帶動半導體市場成長主力 (2003.09.03)
市調機構迪訊（Gartner Dataquest）日前在台舉行半導體產業研討會指出，IC製程最後段的封測市場，將是半導體產業中復甦情況最佳的部分，而其中整合元件製造廠（IDM）提高委外封測業務比重以及封裝技術的第三次世代交替，將是帶動封測市場大幅成長的主力 |
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台灣IC載板供應穩居全球前三大 (2003.09.01)
據Digitimes報導，台灣IC載板廠全懋、日月宏、景碩、欣興、南亞與華通，在價格競爭激烈的市場中逐漸嶄露頭角，且因各自在不同領域有所專精，形成6強盤據山頭的局面。而現階段台灣已成為WireBond封裝中的PBGA與CSP載板全球球前3大供應國，廠商也預期隨著應用層面擴大，全球市佔率仍將持續提昇，但覆晶載板部分仍有努力空間 |
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鎖定利基市場 二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導，半導體業歷經近兩年的慘淡經營，廠商營運模式的區隔逐漸明顯，一類是以承接國際IDM訂單為主，如日月光、矽品，另一類則是以專注利基型市場的二線廠商，以矽格、力成等為代表 |
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勝創科技推出新一代小型數位記憶卡 (2003.08.22)
台灣記憶體模組製造商Kingmax勝創科技，於21日推出新一代的SD/MMC小型數位記憶卡，融合勝創科技在半導體的模組封裝技術與的PIP(Product In Package)專利封裝技術，突破傳統數位記憶卡在容量以及速度上的設計限制，滿足使用者追求完美數位享樂的夢想 |
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Microchip推出PIC18F快閃微控制器新產品 (2003.08.06)
根據Gartner Dataquest 2003年研究報告指出，微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology新推出的8位元PICmicro微控制器，已為其鞏固全球8位元微控制器出貨量領先的地位。藉此，Microchip於8月5日宣佈將擴充受業界高度肯定的PIC18F快閃微控制器產品系列，推出PIC18F8525/6525及PIC18F8621/6621，為需要更多記憶的尖端應用產品提供最佳解決方案 |
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探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在 |
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晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
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在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討 (2003.08.05)
為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，但在此一構裝模式中，無論是裸晶片測試或是整合模組測試，在技術上都有其難以突破的瓶頸；本文將指出這些測試瓶頸之所在，並提出封裝解決方案 |
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掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在 |
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製程世代交替 半導體封測業成長力道強 (2003.07.23)
市調機構Gartner Dataquest最新報告指出，半導體後端封測部門進兩年成長表現亮，估計2003年營收將可從2002年時的81.4億美元，成長到近100億美元的規模；分析師指出，封測產業這股強勁成長力道，主要是由於單位產量的持續成長及新世代封測製程世代轉換的帶動 |
