CTIMES - 封裝技術

記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場，到加值性的設計服務，在系統化需求日益增加的今日，記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向，探討記憶體系統級設計的發展現況與前景

細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案

全球半導體組織　決推動DDRⅡ規格 (2002.09.30)
據經濟日報報導，全球半導體工程標準化組織 (JEDEC)最近一次的會議原則決定，要推動第二代倍速資料傳輸 (DDR Ⅱ) 記憶體成為高階繪圖卡的標準規格，市場預期Nvidia、冶天科技將會率先導入

飛利浦與快捷策略聯盟 (2002.09.24)
皇家飛利浦電子集團和快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前達成策略聯盟，共同提供小尺寸邏輯元件封裝技術，提供業界多樣的封裝技術以做選擇。飛利浦和快捷半導體建立該策略合作關係的主旨，在於推廣飛利浦微縮型超薄四方無引腳(DQFN)和快捷的MicroPak封裝及未來的邏輯元件封裝技術，為客戶提供第二供應源封裝解決方案

日月光將舉辦2002科技論壇 (2002.09.13)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體(TAIEX)，將於9月13日假新竹日月光飯店舉辦第三屆半導體封裝與測試年度科技論壇，會中將邀集國內優秀的半導體專業人士共襄盛舉，共同討論有關半導體後端封裝與測試的最新趨勢與技術發展，其中更著重探討如何應用先進的封測製程技術以發揮晶片的最大效能，以及縮短產品上市之時程

IR推出IRIS4009集成開關 (2002.09.09)
全球功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司（International Rectifier），推出全新的IRIS4009集成開關，把一組控制集成電路及一枚低損耗、強化型HEXFET功率MOSFET結合於單一五腳封裝，專門應用於30W以下交流-直流供應

NS第三季營收成長24％ (2002.09.05)
由於無線裝置用半導體產品銷售增加，國家半導體（NS）在2002年第三季財報中指出，該公司淨利為130萬美元，每股盈餘0.01美元；去年同期淨損為5460萬美元，每股虧損0.31美元，今年與去年同期相比，由去年同期營收3.34億美元增加為4.21億美元，營收成長24％

下一代行動通訊通往何處？ (2002.09.05)
第二代行動通訊的成功，讓人們對下一代的行動通訊充滿了樂觀期望，然而自從3G標準公佈至今，其發展的狀況讓人體會到，2G彷彿正在學步的階段，而3G卻企圖飛上天空，中間的過程並非一蹴可幾，還需要長時間以漸進的方式，透過嚐試錯誤來吸取經驗，才是成功之道

安捷倫推出10與40 Gb/s振盪器 (2002.09.02)
安捷倫科技日前發表了一系列適用於10與40 Gb/s光纖通訊系統，且具有標準同軸接頭的新型電壓控制式振盪器（VCO）。此次所推出的產品，還包括了10 Gb/s光纖通訊適用，並採密封式TO-8封裝的振盪器

快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18種N通道MOSFET元件，採用業界首個結合大型TO-263封裝(D2-PAK)的熱性能和極低RDS特性的標準SO-8封裝形式。十八種新元件均採用無底(Bottomless)封裝技術

冠西推出表面黏著光耦合器－KPS28xx系列 (2002.08.26)
冠西電子（Cosmo Electronics）日前推出超小型系列表面黏著光耦合器( photo coupler ) KPS28xx系列，增強了隔離性能，其封裝厚度為1.95mm，腳距( pitch )為1.27mm是目前業界同類產品中封裝最薄的器件

12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代

華新集團在日本成立系統封裝廠 (2002.08.02)
根據日經BP社新聞報導，由於日本半導體產業在系統級封裝技術上已具領先業界水準，且可以達到輕薄短小、高頻率、低電性的特性，因此為了整合華新集團旗下華邦電子、華新科技的資源

EPSON推出XScale CPU專用的系統電源IC-S1F81100 (2002.07.31)
EPSON日前開發了新的系統電源IC-S1F81100。這一款新的IC，是一個低耗電的單晶片系統電源IC，它整合了Intel PXA250應用處理器所需的一切電源功能，適用於未來的行動資訊設備-例如：手持式通訊設備，PDA或是WEB PAD

安捷倫推出CMOS影像感應器 (2002.07.30)
安捷倫科技30日發表了一系列新的彩色與單色CMOS影像感應器。這些感應器採用比前幾代產品小25%且薄50%的表面黏著封裝技術，對於設計出小巧且成本低廉的消費性與工業用數位相機而言很有幫助

日月光發表三層鋁墊封裝技術 (2002.07.26)
日月光半導體（ASE）日前表示三層鋁墊封裝技術(Tri-tiers Wire Bonding)已開發完成，針對高I/O設計的IC充分提供了高密度、小尺寸高與低成本的產品需求服務，促使IC效能獲得更進一步的提昇

日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求

南亞良率提升至七成 (2002.07.17)
為搶佔市場先機，DRAM廠無不努力改進自家的製程技術，南亞也不例外。據了解，南亞的0.14微米製程良率獲得相當程度的提升，目前已有七成產品良率好且穩定。另外，自組裝電腦市場對ＤＤＲ平台電腦出現需求後，南亞改採封裝製程，以提高市場競爭力

kingmax推出DDR400記憶體模組 (2002.07.16)
kingmax推出DDR400記憶體模組，並通過各個晶片組及主機板廠的相容性認證，為第一家大量生產及出貨的模組廠商，此產品已於日前舖貨至各大賣場及通路，相信在主機板及晶片組廠商超頻風的助勢下，已帶動DDR400記憶體模組的銷售量，預計7月出貨可達5萬條，2002年底全球單月出貨量可達10萬條

90奈米起步　影響後續封裝業 (2002.07.15)
半導體科技日新月異，技術演進一日千里，今年台積電率先提出90奈米製程技術，使得半導體產業產生連動效應，影響所及，連後段的封裝產業都受到波及。據了解，當製程進入奈米科技的同時，物理限制也將發生，使得舊有製程所需的材料原料等都需更新，封裝只是受影響的產業之一