CTIMES - 封裝技術

IR擴展Schottky整流器產品系列 (2001.07.23)
國際整流器公司(IR)，全面擴展MBR Schottky整流器產品系列，增加多款極具經濟效益與採用符合業界標準的表面黏著(Surface-mount，如SMA、SMB及SMC)與axial-lead(如DO-201及DO-204)封裝技術的整流器，可符合客戶的各種需求

歐洲三大半導體廠商將聯手推動無鉛半導體產品 (2001.07.18)
歐洲地區三大半導體製造商，飛利浦半導體(Philips Semiconductors)、億恆科技(Infineon Technologies)及意法半導體(STMicroelectronics)宣佈將提出全球第一套定義與評估無鉛(lead-free)半導體元件的標準，並將共同合作加速無鉛封裝技術的採用，進而領導無鉛技術的進一步發展

TI發表支援可攜式消費性電子產品的邏輯元件 (2001.07.16)
德州儀器(TI)宣佈推出NanoStar元件封裝，體積比SC-70(DCK)邏輯元件封裝小70%，可使廠商做出更輕薄短小的可攜式消費性電子產品，並增加系統的可靠性及信號完整度，以滿足消費者需求

電子所銅導線晶片封裝技術造福廠商 (2001.07.08)
由於目前半導體製程已經進入銅導線時代，因此屬於後段作業的打線封裝也有必要有新的技術因應，工研院電子所日前表示，該所已在銅導線晶片構裝上有了新的突破性技術進展，此技術是在銅金屬墊上利用無電解製程或金屬濺鍍製程上做出Cap Layer，即可讓銅金屬氧化情形杜絕，此項技術也已通過JEDEC的驗證測試

日月光獨獲全美達高階封裝訂單 (2001.06.27)
日月光半導體繼威盛C3處理器後，最近再獲全美達(Transmeta)高階封裝測試訂單，成為其後段封測過程的獨家供應夥伴。對於這次封測Crusoe微處理器，日月光將採用先進覆晶球狀閘陣列(FC BGA)封裝技術，包括先進銅製程、覆晶封裝(flip chip)、晶圓凸塊(wafer bumping)、晶圓針測修補(wafer sort)等完整封測服務

日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 (2001.05.31)
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢

乾坤科技將於31日掛牌上市 (2001.05.26)
位於科的專業電子元件製造廠商乾坤科技公司，日前順利完成上市前公開申購，每股承銷價54元，將於31日掛牌上市。乾坤科技以掌握特殊材料與先進封裝技術為發展核心

因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率

Amkor推出ExposedPad LQFP IC封裝 (2001.04.26)
Amkor宣佈進一步擴充其LQFP IC封裝，把外露墊引進至20x20、24x24和28x28毫米的設計內。 ExposedPad LQFP封裝讓功率和熱能表現提高60%，因此能滿足低切面封裝為達到成本效益，對高速、迴路電感和縮短接地路徑的要求

BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小，應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合，導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準，因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業，將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法

台積電錫鉛凸塊製程進入量產階段 (2001.04.19)
台積電19日宣佈，領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊（wafer bumping）製程，以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務，為客戶創造更高的附加價值

封裝業者紛降價保住晶片組訂單 (2001.04.18)
由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起，連帶影響到產業下游的封裝業者，也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力，應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間

Amkor晉身層疊式裸晶3-H IC封裝 (2001.04.14)
Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想

台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔

IC設計業者將提高封裝測試委外比重達90% (2001.04.06)
美國FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨發表2001年無晶圓廠IC設計業者(Fabless)對晶圓與封裝需求調查報告，今年Fabless業者有意大幅度增加封裝測試委外比重至90%以上，在封裝技術需求部份，預估對塑膠立體型封裝(PDIP)與平面型塑膠晶粒封裝(QFP)的需求將達75%以上，至於閘球陣列封裝(BGA)需求成長幅度則遠不如預期

封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型

ST推出手機液晶顯示器控制/驅動IC (2001.04.02)
ST日前宣佈推出最新型的液晶顯示IC，新產品的推出使該公司具備了蜂巢式行動電話用半導體的完整產品線。新產品分別為STE2000與STE2001，新的晶片針對65x128黑白色液晶顯示器整合了完整了控制/驅動功能

Amkor獲AMD頒發最優秀組裝承包商獎暨最傑出表現獎 (2001.03.30)
Amkor獲AMD頒發「2000年度組裝承包商一級榮譽獎」以及「2000年度最傑出表現獎」。 AMD「組裝承包商一級榮譽獎」是肯定了表現優秀的組裝承包商對AMD業務的成功作出的貢獻

聯測與宇瞻、南亞科技策略聯盟 (2001.03.15)
目前備受記憶體業者青睞的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，可望在美光、超微等世界大廠的推動下，成為下一世代記憶體市場主流。為了搶攻DDR封裝測試市場，國內封測業者聯測科技也開始進行市場佈局

宇瞻科技與聯測攜手合作引用CSP顆粒封裝技術 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣佈與聯測簽訂合作契約，引用聯測先進嚴密的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術應用，結合宇瞻科技完善流暢的製程與慎密的測試工程，全力研製生產高速度及高容量記憶體模組