CTIMES - 封裝技術

美商安可推出環保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝，取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線，得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝，以及先進CSP封裝

MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一

聯電高階封裝術將外包 (2002.06.27)
Flip Chip聯電26日表示在提供高階封裝服務上，外包給日月光、矽品、悠立、慎立等廠商，其中慎立將在2003第一季擴產8吋長金凸塊（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季將量產12吋鉛錫凸塊（Solder Bumping）

Microchip推出高容量串列式EEPROM (2002.06.26)
Microchip Technology推出採用8針腳MSOP最小標準封裝的128K-Bit與256Kk-Bit I2C串列式EEPROM。新產品與該公司24LCxx系列的設計類似，採用Microchip的先進PMOS Electrically Erasable Cell (PEEC)製程技術設計

TI推出AUC先進極低電壓CMOS技術 (2002.06.07)
德州儀器（TI）宣佈推出AUC先進極低電壓CMOS技術，提供更低功率消耗和高速工作能力，並確保整個系統的信號完整性，為通訊、電腦和電信應用帶來極大好處。AUC Widebus家族採用TI的MicroStar Jr

安可推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝 (2002.06.05)
安可科技公司宣佈推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，為無線手提設備提供體積和重量更輕巧的封裝技術。這四項嶄新S-CSP產品透過採用簡化了的電路連接、輕薄顆晶、輕薄顆晶連接技術以及微間距技術，在不同領域中的不同組合都可以使用堆積技術，甚至元件體積可媲美顆晶大小

微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程，又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標，已成為克不容緩的課題。因此，本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊（pillar bump），並從此角度切入，從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性

美商安可宣佈完成Citizen Watch組裝部併購計劃 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣佈其有關Citizen Watch Co., Ltd半導體組裝的併購計劃已完成。這項計劃已於2002年1月24日公佈，計劃詳情將不會公開，然而此次計劃安可將需向Citizen繳付一定金額，下年度將按營業額狀況決定額外繳付之金額

飛利浦推出新型封裝技術-LFPAK (2002.05.15)
皇家飛利浦電子集團近日宣佈推出全新的LFPAK (Loss Free Package)封裝技術，這項最新技術除可提高SO8的功率，更是DC-DC轉換和電腦主機板等高密度功率應用的最佳解決方案。全新的LFPAK封裝將可提高50%的功率處理能力，同時並可解決現有SO8封裝的耐熱限制；與其他大型功率封裝相比，LFPAK更強化了電阻性能

TI、IDT與日立推出邏輯閘與八位元邏輯元件最新封裝技術 (2002.05.06)
德州儀器（TI）、IDT（Integrated Device Technology）和日立公司為繼續推動邏輯業界採用更小封裝技術的趨勢，宣佈推出20/16/14隻接腳Quad Flat No-Lead（QFN）封裝技術，專門支援邏輯閘和八位元邏輯元件

多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05)
一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進

安森美發表兩款時序管理元件 (2002.04.20)
安森美半導體（ON）近日發表了兩款時序管理元件。這兩款矽鍺（SiGe）產品是GigaComm家族的最新成員，是專為今天高效能工作站、伺服器、10 Gigabit Ethernet (GbE)線路卡、以及光學網路裝置等的嚴苛需求所設計的

Kingmax推出「TinyBGA DDR400 超頻模組」 (2002.04.15)
勝創科技（kingmax）推出「TinyBGA DDR400 超頻模組」，此產品測試結果佳評如潮，除了獲得國內外媒體網站一致推崇，更榮獲美國網站「Hardwarepub編輯推薦獎」，保證完全向下相容於VIA KT266A KT333、Sis 645、P4X266及Intel i845D平台，並平穩駕馭DDR400系統，成就超頻玩家無限馳騁的快感

無凸塊嵌入式封裝---BBUL (2002.04.05)
由於BBUL少了凸塊和一層Build-Up Layer，封裝後的體積得以較小。又以增層法將線路傳導至引線接腳時，因為沒有了凸塊的界面，距離遂變短了，電阻值也能減少；再加上無錫鉛凸塊的使用，將使它能符合未來綠色封裝的趨勢

日月光榮獲全球顯示設備晶片大廠 (2002.03.26)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，26日宣佈榮獲全球顯示設備晶片大廠Genesis Microchip公司評選為“2001年度最佳封裝技術供應商”，以肯定日月光所提供的專業代工服務

創見推出筆記型電腦專用記憶卡 (2002.03.20)
專業記憶卡研發製造商創見資訊，推出以最新sTSOP封裝技術製成的512MB Low Profile DDR SO-DIMM記憶卡該公司表示:不僅產品本身提供高效能、高頻寬、省電且價格合理等多項優點，再加上創見終身免費保固的保障，將是筆記型電腦使用者不可忽視的最佳選擇

Kingmax推出DDR400記憶體模組 (2002.03.16)
Kingmax推出「DDR400 TinyBGA記憶體模組」，此產品已於3月份開始量產，對於即將在第二季推出的DDR400主機板，提供最快的模組搭配選擇，保證平穩駕馭DDR400系統，成就最高效能PC平台

K&S與安可攜手宣佈200線路壓焊機購置行動 (2002.03.05)
Kulicke & Soffa Industries Inc.與安可科技公司(Amkor Technology)攜手宣佈安可已發出意向書(Letter of Intent, LOI)表示安可講置200 K&S Maxum(tm) 球體壓焊機的意向，這個項目有助安可提升其超細的節距線路壓焊技術，首批產品已訂於本年四月付運

Microchip推出全球最小的中低密度序列式EEPROM封裝 (2002.02.23)
Microchip Technology公司推出新一代的I2C序列式EEPROM元件，所採用的超小5接腳封裝尺寸，可為需在有限空間應用中建置序列式EEPROM的設計人員，提供了極大的彈性，同時更為可攜式、掌上型及運算產品與汽車設計的理想選擇

美商安可科技宣佈與安捷倫科技達成組裝服務協議 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣佈與安捷倫科技達成合作協議，安可公司將承包其打印機應用專用ASIC組裝項目。安捷倫一直是業內領先開發及製造用於大量桌面打印機的高度集成芯片